Puitplaadid (0)

5 VÄGA HEA

HAAPSALU KUTSEHARIDUSKESKUS
PKR- 14
Külli Kalbre
PUITPLAADID
Referaat
Uuemõisa 2014

Sisukord

Sissejuhatus.................................................................................................................................3

Puitplaattooted................................................................................................................4

Ristvineer ........................................................................................................................5

Puitlaastplaat...................................................................................................................5

OSB - plaat.....................................................................................................................6

Wafer – plaat...................................................................................................................7

Puitkiudplaadid ...............................................................................................................8

MDF – plaat....................................................................................................................9

HDF – plaat...................................................................................................................10

Mineraal - puitplaadid..................................................................................................10

Liimpuitkilp..................................................................................................................11

Tisleriplaadid................................................................................................................12
Lisa 1.........................................................................................................................................13
Lisa 2.........................................................................................................................................13
Kokkuvõte.................................................................................................................................14
Kasutatud allikad.......................................................................................................................15
Sissejuhatus
Tänapäeval saadakse arenenud tööstusriikides peaaegu kogu puitehitusmaterjal läbi mitmesuguste töötlemisprotsesside. Veel 19. sajandil oli saematerjal ümarpalgi kõrval ainuke puidust ehitusmaterjal. Äsja lõppenud sajandi I poolel aga hakkas levima vineeri tootmine ja kasutamine, millele hiljem järgnesid puitlaast - ning puitkiudplaadid. Kaks viimati nimetetut on ka tänapäeval enimlevinud puitehitusmaterjalideks. Samas on aga nende kõrval tulnud turule ka täiesti uuelaadseid puidust ehitustooteid. Nende väljatöötamise eesmärgiks on olnud puittoorme täielikum ärakasutamine ning spetsiaalsete tehniliste lahenduste kaudu puidu nõrkade külgede kompenseerimine ( lõhed , oksad jne.) See on võimaldanud toota madalakvaliteedilisemast ning väiksemast toormehulgast odavamaid ning paremaid ehitusmaterjale kui seda on massiivpuit. Seega on traditsiooniline puitehitusmaterjalide klassifikatsioon , kuhu kuuluvad ainult saematerjal ning puitplaadid, osutunud tänapäeval ebapiisavaks. Siiski ei ole võimalik koostada täiuslikku ja lünkadeta klassifikatsiooni, kuna toodete valmistusmeetodid, struktuur ja koostised varieeruvad laiades piirides. On olemas väga erinevatel põhimõtetel koostatud klassifikatsioone. Oluline on ka meeles pidada, et enamik tehnilisi puittooteid on välja töötatud just nii, et nende omadused vastaksid üsna täpselt toote kasutusotstarbele - st., et silmas on peetud nende lõppkasutust.
1. Puitplaattooted
Puitplaat- ehitusmaterjalide gruppi kuulub suur hulk välisilmelt ja tehniliste omaduste poolest erinevaid tooteid. Nende kõikide põhikomponendiks on suuremal või vähemal määral puit – spoonina, laastuna, liistudena, lippidena, saepuruna või puidukiududena. Need struktuurikomponendid seotakse liimi abil, rakendades kuumpressimist. Liimikomponentide valik sõltub plaadi kasutuseesmärgist – plaadid võivad olla ette nähtud kasutamiseks kas sise-või välistingimustes. Võimalik on kasutada peale liimi ka teisi siduvaid aineid, milleks on valdavalt kas tsement või kips. Kõikidel plaadiliikidel on ehitustegevuse seisukohalt rida samatüübilisi eeliseid :

Nad võimaldavad ehitada kiiremini, kuna on laiemad ning võimaldavad katta sama töökäiguga suuremaid pindasid või avasid.

Plaatide standardmõõtmed (sageli 120 x 240 cm) hõlbustavad nende kasutamist

Olles homogeensema ehitusega kui saematerjal, on nad ka oma omadustelt homogeensemad

Niiskuskäitumine on väiksemates piirides kui saematerjalil

Plaatide värvimine ning pindamine erinevate materjalidega on lihtne
Peamised puitplaatide grupid on vineerid, puitlaastplaadid ning puitkiudplaadid ning mineraalaine ning puitlaastu sidumise tulemusel saadavad tsement-laastplaadid (TEP) ning kipsplaadid . Puitplaatide edasisel töötlemisel rakendatakse mitmeid erinevaid pinnatöötlemise võtteid: näiteks võidakse plaadile liimida mõni pinnakattematerjal või katta tema pind mingi vedela kattematerjaliga, mis hiljem tahkub. Ehituses leiavad plaadid tavaliselkt kasutamist kas vooderdus - või konstruktsioonimaterjalina (sise- ja välisseinad, laed , põrandad) ning sisseehitatud mööbliesemete valmistamisel. Mõningaid eriplaate kasutatakse ka betoonivalu vormide (saalungite) tegemiseks.
2. Ristvineer (Plywood)
Ristvineeri võidakse toota kas lehtpuu - või okaspuuspoonist või kombineerituna neist mõlemast, liimides üksteisega risti olevaid spoonikihte üksteise peale. Soomes toodetakse ristvineeri kase- ja / või okaspuuspoonist, millel lehtede paksus on 1,4, 2,2 või 2,8 mm. Kasevineeris (All Birch või Throughout Birch) kasutatakse ainult 1,4 mm paksuseid spoonilehti. Segavineeris kasutatakse lisaks kasespoonile ka okaspuuspooni, peaasjalikult kuuske . Combi-segavineeris aga on 2 pindmist kihti kasespoonist ning seesmistes kihtides vahelduvad okaspuuspooni- ning kasespooni kihid . Twin-vineeris aga on kasest vaid pindmised kihid ning kogu sisemus koosneb okaspuuspooni kihtidest. Okaspuuvineeris aga on nii pindmised kui sisekihid üksnes okaspuuspoonist. Vineeri kvaliteediklassi määratakse pindmiste kihtide järgi ning see oleneb okste arvust ja läbimõõdust ning nende iseloomust, liitekohtade kvaliteedist, värvuse varieerumisest ning tootmisvigade olemasolust.
Toodetakse üksteisega risti olevate spoonikihtide kokkuliimimise teel. Kihte on paaritu arv. Vastupidav, hõlpsalt töödeldav , võimalik pealistada või värvida. Mõõtude kõikumiste suhtes stabiilne.
Fenoolliimi kasutamine tootmisel lisab ilmastikukindlust. Mahukaal 500 … 600 kg/m3
Vineeri võib toota kasutamiseks kas välis- või sisetingimustes või märgades tingimustes. Eriti on kasvanud nõudlus välistingimustes kasutatava vineeri järele. Nn. baasvineeride pinda võidakse töödelda vastavalt vineeri kasutusele. Nii on näiteks võimalik tõsta kulumiskindlust, löögi- ja ilmastikukindlust ning kindlust kemikaalide toimele ning hõõrdumisele. Erinevaid ristvineere kasutatakse näiteks kandvate seina-, lae- ning põrandaplaatidena jm.

3. Puitlaastplaat (Particle Board )

Puitlaastplaadi all mõeldakse kas puidust või puidusarnaste taimede osakestest toodetud plaati , kus laastud on omavahel seotud laastumassiga segatud orgaanilise sideaine abil, kasutades kuumpressimist. Puitlaastplaatide (PLP) valmistamiseks on võimalik ära kasutada väikeseläbimõõdulisi, harvendusraietelt saadavaid ümarsortimente või puidutöötlemisjäätmeid. Seega on PLP odavam ehitusmaterjal kui vineer . Erinevused erinevate plaadimarkide vahel tulenevad peamiselt tootmistehnoloogiast: kasutatavate laastude fraktsioonist, laastukihtide hulgast ning liimimistehnikast. Ühekihilises PLP-s jagunevad eri suurusega laastud ühtlaselt kogu plaadi paksuse ulatuses. Kihilistes plaatides paiknevad suuremad laastud plaadi keskosas ning väiksemad väliskülgedel, mis annab siledama pinna. PLP-del ei ole nii häid tugevusomadusi kui vineeridel ning lisaks on neil kalduvus niiskudes paisuda. Siiski aga on PLP homogeenne materjal, mille pindamine on hõlbus. PLP-le pakub aga mitmetel juhtudel konkursntsi MDF-plaat, millel on parem pinna kvaliteet ning ka servad hõlpsamini töödeldavad . PLP põhilisi kasutusvaldkondi ehitustegevuses on põrandate ning uste pinnad ning sisse ehitatud mööbliesemed. Pealegi on ta odavam kui MDF-plaat.
Toodetakse, sidudes puitlaastud omavahel liimiga, kasutades kuumpressimismeetodit. Olenevaalt kasutatavast liimist sobib kas siseruumidesse (urea-liimi baasil) või välistingimustesse (urea- melamiin- või fenoolliimi baasil). Puitlaastplaat võib olla ühe- või mitmekihiline ; viimasel juhul kasutatakse pindmistes kihtides peenemat laastufraktsiooni kui seesmises kihis. Töödeldavuses jääb alla MDF-plaadile. Maahukaal 600 … 800 kg/m3. Ei sobi kandekonstruktsioonidesse. Nõrk paindele.
PLP ei ole mitte mingil juhul tootmisest ja turult taanduv toode, vaid töö tema omaduste parandamiseks jätkub. Praegu on uurimislaborite töö suunatud uute toormeliikide kasutuselevõtmisele: Põhja-Ameerikas valmistatakse PLP-sid, mille tooraineks on tarbijatelt kogutud puit sekundaarses kasutuses. Uuritakse ka näiteks suhkruroo varte , lina ja kanepi, õlgede, džuudi ning puuvillavarte kasutamise võimalusi PLP tootmiseks. Nendele materjalidele aga tuleb tugevusomaduste parandamiseks lisada siiski mõnevõrra puitu.
4. OSB - plaat (Oriented Strand Board)
OSB klassifitseeritaskse statistilistes väljaannetes sageli PLP-de hulka kuuluvaks. Siiski erineb OSB viimatinimetatuist eelkõige oma tugevusomaduste poolest. Seega ei ole OSB ja PLP samastamine õige.
OSB, nagu ka PLP, koosneb laastudest, kuid lisaks laastu normaalmõõtmetes fraktsioonile sisaldab ta veel ka ülipikki laastusid, mis on pigemini pikikiudu puiduribad kui laastud ning nende pikkus võib ulatuda kuni 10 cm-ni. OSB puhul (erinevalt PLP-st) paiknevad pikad laastud just plaadi pidmistes kihtides ja normaallaastud siseosas. Iseloomulik OSB valmistamise tehnoloogiale on, et laastu suund orienteeritakse tootmisprotsessi käigus. Pindmised laastud orienteeritakse plaadi pikkuse suunas ning siseosa laastud võivad olla kas sellega risti või hoopis juhuslikult. Tootmiseks kasutatakse veekindlaid liime. Laastude suuna orienteeritus OSB-plaadis ning samuti nende suur süüsuunaline pikkus annavad OSB-le eriti head tugevusomadused, nii et ehitustegevuses on ta oma tugevuselt võrreldav okaspuuvineeriga, mida temaga sageli kompenseeritaksegi. OSB-d kasutatakse seina-, lae- ning põranda kandekonstruktsioonides. OSB head omadused leiavad rakendamist ka ehituskonstruktsioonielementide tootmises, nagu sarikad ja I-talad. OSB-plaati on ka kerge töödelda (lihvida, koolutada, saagida, hööveldada) ning liimida tavaliste , puidu jaoks mõeldud liimidega ning värvida. Ühtlasi on tähelepanuväärne tema mõõtude stabiilsus nii piki- kui ristisuunas. Nõrgaks küljeks on aga niiskuspaisumine paksusesse. OSB on välja töötatud Põhja-Ameerikas ning seal väga levinud. OSB tootmine on seal kasvanud võrdeliselt okaspuuvineeri vabrikute sulgemisega. Põhja- Ameerikast on OSB tootmise tehnoloogia levinud ka Euroopa riikidesse. OSB suur eelis okaspuuvineeri ees on, et ta pole tundlik tooraine kvaliteedi suhtes. OSB-d toodetakse Põhja-Ameerikas muuks otstarbeks kõlbmatust papli- ja haavapuidust, okaspuuvineeri tootmiseks aga vajatakse parimat vineeripakku. Seega kujuneb OSB hind madalamaks vineeri omast. Toodetakse pikikiudu puitlaastudest, mis on väga pikad, võrreldes laastu laiusega (pikkus kuni 10 cm). Laastud orienteeritakse plaadi pikema küljega samasuunaliselt nii plaadi sisemistes kui välimistes kihtides või sisemistes kihtides 90 kraadise nurga all üksteise suhtes. Plaat on vastupidav ning hea lõiketöödeldavusega. Pakub konkurentsi okaspuust ehitusvineerile. Kestvus niiskuse suhtes nõrk. Tihedus ca 640 kg/m3. Tema eelkäijaks oli Waferboard, kus kasutati samuti suuremõõtmelist laastu, kuid seda ei orienteeritud.
5. Wafer - plaat
Wafer – plaat on OSB eelkäija ning kujutab endast suuremõõtmelisest lehtpuu lõikelaastust valmistatud plaate . Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel ) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult.
6. Puitkiudplaadid
Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks kiumassiks, millest vesi hiljem välja filtreeriti, surudes massi selleks tihedalt kokku. Sellisel teel valmistati ja valmistatakse pehmeid isolatsiooniplaate, poolkõvu ehitusplaate ning kõvu plaate. Kõvemate plaatide tootmisel rakendatakse kõrgemat temperatuuri ja suuremat survet kui pehmete puhul. Pehmete plaatide mehhaanilised omadused on nõrgad, kuid heli- ja soojusisolaatoriteks on nad väga head. Kõvemaid plaate võib kasutada näiteks uste ja seinte pealistusmaterjaliks. Siiski on nn. traditsiooniliste puitkiudplaatide tootmismahud Euroopas langemas.
Pehme puitkiudplaat (Insulating board) - Puidukiududest märgmeetodil valmistatud plaat, milles kiudude omavaheline nakkumine saavutatakse peamiselt nende vanutaamise teel, kasutades ära kiudude loomupäraseid haakumisomadusi. On lubatud lisakomponentide ja liimi kasutamine. Tihedus alla 350 kg/m3. Mehhaaniliselt nõrk. Kasutatakse heli- ning soojusislatsiooniks.
Poolkõva puitkiudplaat - valmistatakse märgmeetodil, kasutades pressimisel kõrgemattemperatuuri ning kõrgemat survet kui isolatsiooniplaatide valmistamisel. Tihedus 350 … 800 kg/m3; mehhaaniliselt tugevam kui isolatsiooniplaat. Sobib vaheseinteks.
Kõva puitkiudplaat (Hardboard) - valmistatakse märgmeetodil. Tihedus üle 800 kg/m3, heade tugevusomadustega ning niiskuskindel. Kasutatakse ehituskonstruktsioonideks.
7. MDF - plaat
Uusimaks PKP liigiks on MDF- plaat (Medium Density Fiber Board), mis, erinevalt teistest PKP liikidest on valmistatud kuivmeetodil. Puidu lahutamine kiududeks toimub termomehhaaniliselt, mis tähendab puidu peeneks jahvatamist kahe ketta vahel, rakendades samal ajal surve all aurutamist. Seega on kiudude suund puhtjuhuslik, millest tulenevalt plaadi struktuur on väga homogeenne. Toorainena kasuatakse nii okaspuu - kui lehtpuupuitu.
MDF-i pind on küllaltki tasane ning selle katmine värviga või spooniga on küllalt hõlbus. Kuna plaat on väga tihe, on teda võimalik väga puhtalt saagida ning töödelda analoogiliselt massiivpuiduga. Et plaat koosneb väga peentest kiududest , on võimalik tema sisse pressida mitmesuguseid mustreid ja ornamente või töödelda programmjuhitava freesiga. MDF-plaati on võimalik ka vormida mitmesuguseks profileeritud täispuitu imiteerivaks materjaliks . MDF-i võib pressida kas akna- või ukselengidele, põrandaliistudele või mitmeotstarbelistele dekoratiivliistudele sobivasse profiili. Oma tugevusomadustelt ei ole MDF eriti hea ning niiskudes kaotab ta oma tugevust veelgi ning võib ühtlasi ka deformeeruda. Seega ei ole ta kõlbulik kasutamiseks ehituskonstruktsioonides välistingimustes, kuid kuivades ruumides on ta küllalt stabiilne. Seetõttu ongi MDF –plaadi peamiseks tarbijaks mööblitööstus. Ehitustööstuses sobib ta sisseehitatud mööbli valmistamiseks ning oma odavama hinna tõttu sobib kompenseerima kas liimplaati, puitlaastplaati või vineeri. MDF-plaadi tugevaks küljeks ongi hea töödeldavuse kõrval tema odavus , mis tuleneb sellest, et tema tootmiseks on võimalik kasutada okaspuu ja lehtpuu peenpuitu. MDF-plaatide tootmine on oluliselt lisandunud eelkõige mitmetes euroopa riikides ning tootmismahtude kasv jätkub. Aasiamaades kasutatakse toorainena ka muid kiulisi materjale, nagu näiteks suhkruroog ja puuvillavarred. Kuivmeetodil (termomehhaaniliselt) toodetud kiudplaat. Sile, homogeenne ning massiivpuitu meenutav plaat. Lõiketöötlemine annab suurepraseid tulemusi. Võimalik toota profileerituna või freesida,
samuti pealistada või värvida. Nõrk, seetõttu ei sobi ehituskonstruktsioonideks. Niiskudes kaotab oma tugevuse ning deformeerub . Tihedus 500 … 800 kg/m3.
Samasse tooteperekonda kuulub ka HDF (High Density Fiber Board).
8. HDF – plaat (high density fireboard)
HDF plaat –toimub termomehaaniliselt kõrgtihe puitkiudplaat. HDF – plaatide levik väga kiire maailmas, hinnanguliselt kasv 20% aastas. Puidu lahutamine kiududeks, mis tähendab puidu peeneks jahvatamist kahe ketta vahel, rakendades samal ajal surve all aurutamist. Seega on kiudude suund puhtjuhuslik, millest tulenevalt plaadi struktuur väga homogeene . Toorainena kasutatakse nii okaspuu- kui lehtpuitu. HDF plaadid on suure tiheduse ja kõvadusega. HDF plaadid kasutatakse mööblitööstuses ja sisekujunduses viimistlusmaterjalina.
9. Mineraal- puitplaadid
Mineraal-puitplaatide hulka kuuluvad tsement- ning kipsplaadid. Tsement või kips on neis plaatides sideaine rollis, asendades liimi, kuid liimiga võrreldes kulub nii kipsi kui tsementi oluliselt rohkem ning see muudab kõnealuste plaatide kaalu suhteliselt suureks. Mineraal-puitplaate on võimalik toota väga erinevatest puitpartiklitest, kuid üldjuhul kasutatakse tsementplaatide tootmiseks pikka laastu ning kipsplaatide tootmiseks puidukiudu. Oluline on valida õige puuliik , kuna mitmete liikide suhkrusisaldus või ekstraktid võivad takistada mineraalsete lisandite kõvastumist või seda oluliselt pikendada. Mineraal-puitplaatide suureks eeliseks on nende niiskuskindlus, mõõtude stabiilsus ning tule- ja mädanikukindlus. Puuduseks on suur kaal ning töömahukus transpordil. Neile ei mõju hästi ka kiirelt vahelduvad läbikülmumis- ning sulamistsüklid. Ka mõõtulõikamine ning kinnitamine on vaevarikas.
Tsement-puitplaate kasutatakse palju soojades piirkondades nagu Aasia ning Austraalia , kus neist tehakse välisseinu ning katuseid. Sageli on selle materjali pind töödeldud või viimistletud juba plaate tootvas tehases või siis plaat on töödeldud vormitud kujul, meenutamaks näiteks traditsioonilist puitmaterjali või tellist. Tulekindel . Putuk- ja seenkahjurite kindel. Ei paisu ega tõmbu kokku. Hea heli- ja soojusisolaator. Rasked – transport tülikas. Tihedus 950 … 1200 kg/m3.
Kipsplaadid leiavad kasutamist eelkõige seinte pealistusmaterjalina. Puitkiudplaat, milles sideainena on kasutatud kipsi. Hea tulekindlus , putuk- ning seenhaiguste kindlus . Hea heli- ning soojusisolaator.
10. Liimpuitkilp ( Edge Glued Panel)
Liimpuitkilp on plaadikujuline toode. Liimplaat valmistatakse suhteliselt kitsastest kalibreeritud puitmaterjalist, mis ühendatakse omavahel külgipidi ja niiviisi moodustubki plaadikujuline toode. Liimplaadi mõõdud on küllalt püsivad, kuna pinged , mis tekivad plaadi ühes osas, kompenseeruvad ja tasanduvad tema teises osas.
Liimplaadi dekoratiivsust on võimalik tõsta, kui kasutada tema valmistamiseks eri puuliikidest saetud lamelle. Liimplaat leiab kasutust eelkõige mööblitööstuses ja ehitustöösstuses korteritesse sisse ehitatud mööbli valmistamisel, kuid ka mitmete tisleriplaatide siseosadena.Liimpuitkilpe on saadaval nii tervetest lamellidest kui sõrmjätkatud materjalist. Terved lamellid tähandavad seda, et lamellid mis külgepidi kokku liimitakse on täies pikkuses ühes terves tükis. Tervetest lamellidest on võimalik toota pikkust kuni 2100mm. Pikemat kilbid on kõik sõrmjätkatud. Välja näeb tervetest lamellidest liimitud kilp selline nagu näidatud lisa 1.
Sõrmjätkatud liimpuitkilpe valmistatakse kammipiide kujuliselt sälgutatud otsega puidutükkide omavahelise kokkuliimimise teel. Laialdaselt kasutatakse veel ka sõrmjätkatud saematerjali akna- ja uksepiitade valmistamiseks, kusjuures tema mõõdud mängivad vähem, võrreldes tavalise saematerjaliga ning seda eriti tingimustes, kus ruumi sisetemperatuuri ja välistemperatuuri vahel esineb olulisi erinevusi.
Sõrmjätkatud materjal on odavam, kui tervetest lamellidest liimitud toode, kuna selle tootmises saab kasutada kehvema kvaliteediga puitu. Puidu tootmises jääb alati üle kehvema kvaliteediga tootmisjääke – neid saab ära kasutada sõrmjätakates neid tükke omavahel. Välja lõigatakse kehvem puiduosa nagu: oksad, vaigupesad , mõrad, sine jne ning kokku sõrmjätkatakse juba korralik materjal. Kilbi külje peale jäävad näha kammipiid ja kilbi peale ning alla ainult peenike triip. Nii ei ole rikutud kilbi välimus. Sõrmjätk ühel lamellil suurendatuna näeb välja selline nagu näidatud lisa 2.
Liimpuitkilpe kasutatakse seinakonstruktsioonideks, sisseehitatud mööbli valmistamiseks, mööbli valmistamiseks ja töötasapindadeks.
Liimpuidu eelisteks on see, et ta on tugevam ja vastupidavam kui tavaline puit, ei pragune ega kuiva lõhki, ei muuda kuivades oma kuju ja ei lähe n.ö. “paindesse” ja teda saab lõigata kolmnurka, ovaalseks, kaarde jne.
11. Tisleriplaadid
Osa tootmisettevõtteid kasutab tänapäeval omavalmistatud tisleriplaate ja õõneskilpe. Kõikide kilpide konstruktsioon peab olema sümeetriline. Ühildumise eesmärgil standartse plaatmaterjalidega peab nende paksus olema võrdne standartsete tisleriplaatide või puitlaastplaatide omaga.
Mittestandartsetel tisleriplaatidel on lamellidest kilbikesmik, mis on mõlemalat poolt kaetud kooritud või höövelspoonist pealistuskihiga. Kilbi kesmik valmistatakse liimitud või mitteliimitud okaspuidu ribidest (lamellidest). Siit tuleneb ka tisleriplaadi teine nimetus – ribikilp. Kilbi kaardumise vähendamiseks peab kilbi paksuse ja ribi laiuse suhe olema mitte suurem kui 2:3, seega 25mm paksuse plaadi valmistamiseks võivad olla 35...40 laiad .
Liimimata ribidest kilbi pealistuskihi paksus peab olema vähemalt 3mm, liimitud ribidega plaadil – vähemalt1,5mm. Pealistuskihi kiudude suund kolmekordse plaadi puhul ( spoon + kesmik +spoon) peab olema risti ribidega, viiekordse plaadi korral (mõlemal pool on kaks pealistukihti) peavad pealistuskihtide kiudude suunad naaberkihtidel ühtima ja olema risti ribidega).
Kui tislerikilbi keskmiku ribid on mitteliimitud, tuleks eelistada 5- kihilisi plaate, sel juhul on valmitamise töömahukus väiksem.
Mittestandartsed tisleriplaadid kujutavad endast okaspuidust, pehmetest lehtpuuliikidest või kasepuidust keskmikku, mis on kaetud mõlemalt poolt hööveldatud spooniga. Standard määrab järgmised plaaditüübid: mitteliimitud ribidega, liimitudribidega, ribi- plokk -kilp, spoon-plokk-kilp plaadid. Tisleriplaadid võivad olla ka kattevineeriga pealistatud.
Lisa 1
Lisa 2
Kokkuvõte
Puit on oma paljude omaduste poolest väga hea ehitus- ja tarbematerjal, kuid selle tööstuslikul kasutamisel tulevad esile mõned nõrgad küljed, mida võib vähendada või isegi ära hoida erineva koostisega puitplaate tootes. Nii saab näiteks vähendada okste, kaldkiulisuse, lõhede ja puitu kahjustavate organismide (seente ning putukate) mõju.
Plaatide tootmiseks tuleb puittooraine eelnevalt tükeldada (laastudeks või kiududeks), mille tulemusel aga kallineb toote hind. Teatud tüüpi plaatmaterjali valmistamiseks saab kasutada ka puidutööstuse jäätmeid, näiteks saepuru . Plaatide kasutamise ehituskonstruktsioonides või tisleritoodetes toob omakorda kaasa tööjõu kokkuhoidu, sest plaate on võimalik toota väga erinevate mõõtmetega ja kindlaks otstarbeks.
Puitplaatide kasutusala on lai. Puitplaadid on lihtsalt töödeldavad ning seetõttu väärt materjal ehituses ja mööblitööstuses nii professionaalide kui ka isetegijate jaoks. Näiteks ehituses tarvitatakse neid nii konstruktsiooni osana kui ka sise- ja välisviimistluses. Teised tähtsamad plaatide kasutajad on mööbli- ja pakenditööstus. Paljud sisekujunduseks ja- vooderduseks mõeldud puidul põhinevad plaadid on liigitatud viimistlusmaterjalide kõige nõudlikumasse keskkonnaohutuse klassi M1. Ohutusklassid sätestavad siseruumides kasutatavates materjalides sisalduvate keemiliste ainete emissiooni piirnormid ja liigid.
Puitplaate saab töödelda kõigi tavaliste puutöörisstadega. Saagimiseks sobivad tavaline ja käsisaag, kujundite väljalõikamiseks tikksaag . Pehmet puitkiudplaati on võimalik töödelda ka terava noaga .
Kasutatud allikad

Internetileheküljelt http://www.luua.edu.ee/pildid/materjal.doc (2014)

Internetileheküljelt http://www.plaadikeskus.ee/290/ (2014)

Internetileheküljelt http://www.liimpuit.ee/liimkilbid/ (2014)

Internetileheküljelt http://eka.thegap.ee/wp-content/uploads/2010/11/Loengumaterjal-puit2.pdf

Internetileheküljelt http://www.hkhk.edu.ee/plaatmaterjal/1_puitplaatide_tootmise_otstarbest.html (2014)

.DOCX Laadi alla originaalfail 15 lk · .docx · 41 allalaadimist

50 punkti Autor soovib selle materjali allalaadimise eest saada 50 punkti.

~ 15 lehte Lehekülgede arv dokumendis

2015-02-24 Kuupäev, millal dokument üles laeti

41 laadimist Kokku alla laetud

0 arvamust Teiste kasutajate poolt lisatud kommentaarid

kylli.kalbre Õppematerjali autor

Erinevate puitplaatide kirjeldus. Materjal. Otstarve- kus neid kasutatakse. Sisse juhatus ja kokkuvõtte.

Puitplaadid plaadid laastu okaspuu laastud konstruktsioon lamellid liimitud ribid

Kasutatud allikad

Sarnased õppematerjalid

doc

PUITMATERJALID

spetsiaalsete tehniliste lahenduste kaudu puidu nõrkade külgede kompenseerimine (lõhed, oksad jne.) See on võimaldanud toota madalakvaliteedilisemast ning väiksemast toormehulgast odavamaid ning paremaid ehitusmaterjale kui seda on massiivpuit.Seega 1 on traditsiooniline puitehitusmaterjalide klassifikatsioon, kuhu kuuluvad ainult saematerjal ning puitplaadid, osutunud tänapäeval ebapiisavaks. Siiski ei ole võimalik koostada täiuslikku ja lünkadeta klassifikatsiooni, kuna toodete valmistusmeetodid, struktuur ja koostised varieeruvad laiades piirides. On olemas väga erinevatel põhimõtetel koostatud klassifikatsioone. Alljärgnevas klassifikatsioonis on lisaks tüüpilistele saematerjali- ning plaattoodetele eraldatud omaette rühmana nn. tehnilised puittooted, mis baseeeruvad saematerjalil, plaattoodetel või nende komponentidel.

Ehitus

doc

PUITMATERJALID

Puiduõpetus

docx

Puitplaadid

Sisukord 1.Puitlaastplaadid.......................................................................................................2 2.Puitkiudplaadid........................................................................................................2 3.OSB plaadid............................................................................................................2 4.HDF ja MDF plaadid...............................................................................................2 5.Vineerplaadid..........................................................................................................2 6.Tislerplaadid............................................................................................................3 7.Tsementlaastplaadid...............................................................................................3 8.Tsementkiudplaadid......

Ehitus

doc

Kipsplaat ja puitkiudplaat

vastupidavaks 3-30 mm pikkuse klaaskiuga Erikõvad Suurendatud Laius: Tagumise Seinte ja lagede tugevusomaduste 1200 mm külje aluskonstruktsioonile ja tihedusega Pikkus: markeering paigaldatud vooderkatted ning kipskartongplaat. 2600 mm sinine karkassvaheseinad ruumides, Plaadid sisaldavad 3000 mm kus on eeldavasti enam klaaskiust Paksus: mehhaanilisi lööke (koolid, armeeringut ja on 12,5 mm haiglad jne) ning kaetud paksema aluspõrandate ehitus ning vastupidavama kartongiga

Tasandustööd

doc

Erinevate puidupõhiste plaatide tootmine, kasutamine ja kaubandus Eestis ja Euroopas ja SRÜs.

Eesti Maaülikool Metsandus- ja maaehitusinstituut Erinevate puidupõhiste plaatide tootmine, kasutamine ja kaubandus Eestis ja Euroopas ja SRÜs. Referaat Juhendaja: 2008 1 Puitplaatide liigid..................................................................................................................................3 2 Tootmine, kaubandus ja turgude areng Eestis..................................................................................4 2.1 Tootmine ja tarbimine......................................................................................................................4 2.2 Kaubandus ja turgude areng............................................................................................................7 3 Tootmine, kaubandus ja turgude areng Euroopas........................

Puidukaubandus

docx

Puitplaadid

TARTU KUTSEHARIDUSKESKUS Ken Rebane MT114 PUITPLAADID Juhendaja: Andrus Kolonistov Tartu 2014 SISUKORD Puitplaadid……………………………………………………………………………………3 Tisleriplaat ja puitlaastplaat………………………………………………………………………………….4 Puitkiudplaat………………………………………………………………………………….5 Kasutatud

Ehitusmaterjalid

doc

Plaatimine läbi ajaloo

Plaatimistööde planeerimisel ja kavandamisel peaks arvestama järgmisega: Kogus: plaatide ostmisel või tellimisel küsi alati nõu ehituskaupluses müüjalt, sest tema oskab välja arvutada vajaliku koguse + kaoprotsendi varuks, konkreetse plaadi mõõtmeid arvestades. Kõige parem, kui sul on täpsete mõõtude plaatimisjoonised, kus on näha ka plaatide paigutused. Mõistlik on alati veidi rohkem plaate võtta, et oleks väike varu näiteks hilisemateks parandustöödeks. Telli plaadid varakult: kuigi ehituskauplustes on valik suur, on sageli nii, et just sinule sobilik plaat tuleb tellida ja pead arvestama pikema ooteajaga (u. 1-2 kuud). Plaatimissegud: soovitav on kasutada ühe tootja tooteid ehk nii aluskrunt pinnaga parema nakke saavutamiseks, hürdoisolatsioonisegu, plaatimissegu ja vuugisegu oleks ühe firma toodang. Sellisel juhul on toodete kokkusobivus testitud ja eeldused kvaliteetse tulemuse saamiseks oluliselt paremad.

Plaatimine

docx

kõik tõed materjalidest (tisler)

kihiga n kile,ruberoid ja jäätakse 20-40 tunniks seisma. · Hiljem puit kuivatatakse,antisepimine suurendab puitkonstruktsioone märgatavalt. Puidu tulekaitse · Puidu süttimis temp ehk isesüttimine on umbes 220 c juures.puidu kaitsmiseks isesüttimise vastu võidakse kasutada järmisi võtteid · 1)puit kontstruktsioonid eemaldadakse kuumuse allikast mittesüttivad materjalid katikutega,katikuteks võib olla n:kipsplaadist karpkarkass,tsementlaast plaadid jne. · 2)puitkontruktsioonide krohvimine või vooderdamine mittesüttivate materjalidega · 3)puiduimmutamine antipüreenidega.antipüreenid on tuld tõkestavad ained,mis muudavad materjali raskesti süttivaks,nad on mitmesugused ammooniom ühendid. · 4)puidu värvimine puidukaitse värvidega-kus sideaineks on vesiklaas,täitaineks kasutatakse mitmesuguseid mineraalpulbreid ja lisaks pigmenti.värv tekitab puidule mineraalse kooriku mis eraldab ta õhuhapnikust.

Kategoriseerimata

Rohkem sarnaseid