1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad : - - - , c , p-channel MOS, Complementary MOS (CMOS) . : - () -- (, ) , -- TTL-- ( H type, L type) - - , (, , ), . , , . ECL : 1 , 0, , , 2 , , - , - ; IIL ); 3- , - ; /, - , - . . ( , ) 2. Protsessori üldstruktuur , . (..) , - () . . . - . () . . , . . " " ROM , (), , . " " RAM , . - . 3. Puudutustundlik ekraan
NaCl aatomstruktuur Konstruktsioonikeraamika Kuumuskindel keraamika Kulumiskindel keraamika Antifriktsioonkeraamika Poorne keraamika Sitke keraamika Biokeraamika Kasutatakse autotööstuses,kosmosetööstuses, tekstiilitööstuses, printerites,metallilõikamise tehnikas Tööriistakeraamika Ülikõva keraamika Lõike keraamika Kermised Elektrokeraamika Dielektrikud Pooljuhid Ülijuhid Raadiotehniline keraamika mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite korpused jne. Mitteoksiidikeraamika Karbiidikeraamika (MeC) (SiC, TiC, WC, Cr2C3) Nitriidikeraamika (MeN) (Si3N4, AlN, BN) Kaltsium karbiit Boriidikeraamika (MeB) (TiB2, ZrB2, WB2) Silitsiidikeraamika (MeSi) (MoSi2, WSi2) Ränikarbiidist vaht filtrid Oksiidikeraamika Al2O3-keraamika MgO-keraamika ZrO2-keraamika jt. Al2O3 Tsirkooniumoksiidist
ROM 1)SRAM Bubble CD-ROM PROM 2)DRAM Ferrite core Floppy disk CD-R EPROM hard disk CD-RW EEPROM magnetic d DVD FlashEPROM tape Magnetic-optical gologrphy Alamprogrammide poole pöördumine. ! Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad : - - - , c , p-channel MOS, Complementary MOS (CMOS) . : - () -- , . (, ) , -- TTL-- ( H type, L type) - - , (, , ), . , , . ECL : 1 , 0, , , 2 , , - , - ; IIL ); 3- , - ; /, - , - . . ( , )
osakeste liikumisele vastupanu, mida nimetatakse elektritakistuseks ehk takistuseks. Juhi takistus sõltub materjali eritakistusest, juhi pikkusest, ristlõikepindalast ja temperatuurist. Vooluga juhtmes eraldub alati soojust vastavalt juhi takistusele. Kuna kõrgel temperatuuril juhid sulavad, siis on mingist kindlast materjalist ja kindlate mõõtmetega (ristlõikega) juhi maksimaalne voolutugevus, millele ta vastu peab. See on eriti oluline trükkplaatide ja mikroskeemide (kiipide) puhul, sest nendes on juhtide ristlõiked suhteliselt väikesed.
Enam kasutatavatel kondedel jääb see number mikrofaraditesse, 1 F = 10-6 F, seega miljondik faradit, ja ka nanofaraditesse, mis on sellest veel tuhat korda väiksem 3 ühik, 1nF = 10-9 F. Signaaliahelates on suurused veelgi väiksemad, näiteks pannakse võimendi sisendisse tihti 1 F või isegi 100 nF suurune kondensaaator. On ka mitmefaradisi kondensaatoreid. Neid kasutatakse põhiliselt vähest voolu tarbivate skeemide, näiteks kella mikroskeemide, veeboileri korrosioonikaitse lülituste ja muude seadmete varutoite allikatena. 4 Senjett-keraamikakondensaatorid Dielektriline läbitavus võib ulatuda 10 000. Selline dielektriline läbitavus võimaldab luua väikeste mõõtmetega väga suure mahtuvusega kondensaatoreid. Kuid senjettkeraamikast dielektrikul on suur energiakadu ning mahtuvus sõltub tugevalt ja mittelineaarselt temperatuurist, sagedusest ja pingest
a. Kui hinnad langevad, nõudlus kasvab b. Kui hinnad tõusevad, nõudlus langeb c. Kui hinnad langevad, nõutav kogus suureneb d. Kui hinnad tõusevad, nõutav kogus suureneb 8. Oletame, hüvise Z nõudlus kasvab, hüvise Y hinna alanedes. Võib väita, et hüvised Z ja Y on: a. Täiuslikud asenduskaubad b. Asenduskaubad c. Mitteseotud, neutraalsed d. Täiendkaubad 9. Arvutite tootmisel kasutatavate mikroskeemide hind langes. See põhjustab arvutite: a. Arvutite pakkumise kasvu b. Arvutite pakutava arvu languse c. Arvutite pakutava koguse kasvu d. Arvutite pakkumise languse 10. Milline järgnevatest väidetest on õige: a. Kui nõudluskõver nihkub vasakule, siis uus tasakaaluhind on kõrgem b. Kui nõudluskõver nihkub vasakule, põhjustab see ülejäägi tekke c. Kui nõudluskõver nihkub vasakule, siis uus tasakaaluhind on madalam
Online süsteemid. Online süsteemi korral ei ole piletikandjale enamasti salvestatud pileti liiki ega kehtivust, selle asemel on kaardi mikroskeemi tootja poolt piletisse salvestatud unikaalne kood (UID), mis võib olla kas piletiomanikust sõltumatu (anonüümne pilet) või seotud piletiomanikuga või ka otse piletiomaniku identifikaator, näiteks isikukood (personaliseeritud pilet). UID unikaalsuse tagavad kaartides sisalduvate mikroskeemide tootjad, kaardi kloonimine nõuab eritehnikat. Pileti liigi ja kehtivuse kontroll tehakse üle võrgu tsentraalse piletite andmebaasi vastu, kasutades piletikandjal olevat UID-d. Plussiks asjaolu, et mingit krüptosüsteemi ei ole pileti kontrollimisel vaja rakendada ja pileteid ei tule "eeltäita", seega on süsteem fundamentaalselt turvalisem, kui offline süsteem. Miinuseks vajadus regulaarselt võrguühendust võtta, kuigi üldjuhul piisab sagedasest
On termoplastist tugevam ja jäigem, suurem termopüsivus. Vannid, masinaosad ja mahutid. 9. Tehnokeraamilised materjalid. Nende jaotus kasutusala järgi, põhiomadused ja kasutusala. Konstruktsioonikeraamikal on suur tugevus ja keemiline stabiilsus temperatuuril üle 500 kraadi. Termo-löögikindlad. Ahjud, raketimootorite detailid. Tööriistakeraamikal on suur kõvadus, kulumiskindlus. Trei- ja freesterad. Elektrokeraamikal on spetsiaalsete elektriliste ja magnetiliste omadustega materjal. Mikroskeemide alused, takistid, andurid. 10.Komposiitmaterjalide põhiomadused. Armatuur, maatriks, nende koostis. Komposiitmaterjalide omadused on spetsiaalselt valitud - määratud, näiteks kuumuskindlus, tugevus. Armatuur (kiuline) annab tugevuse ja tagab omaduste säilimise töös. Võib olla nt riide, lindi kujul. Nt metalltraat (teras, W, Mo jt). Armatuur (pulbriline) koosnevad kõvematest osakestest ja neid ümbritsevast maatriksist. Alumiiniumiga ja/või Al2O3 armeeritud.
4/5 Arvestustest 2.1 Hinne 1,00 / 1,00 hulk sõltub: Märgista küsimus Vali üks: a. Tulust ja rikkusest b. Rikkusest c. Tulust d. Palgast ja intressitulust Küsimus 17 Arvutite tootmisel kasutatavate mikroskeemide hind Valmis langes. See põhjustab arvutite: Hinne 1,00 / 1,00 Vali üks: Märgista küsimus a. Arvutite pakkumise languse b. Arvutite pakutava koguse kasvu c. Arvutite pakkumise kasvu d. Arvutite pakutava arvu languse Küsimus 18 Alljärgnevas miski ei põhjusta CD
bipolar transistor) transides. Nad on juhitavad kui väljatransid (hea: suur sisendtakistus), koormuse poolelt aga käituvad kui bipolaartransid. Rakendatakse ntx. fotoaparaatides välgu lülitamise juures. Kõik bipolaartransid on kas NPN või PNP tüüpi. Skeemitingmärgil on NPN transi emitteri nool transist väljapoole, PNP puhul aga vastupidi. Tehnoloogilstel põhjustel on NPN transid rohkem levinud (eriti mikroskeemide sees). Tüüp PNP või NPN määrab, mis pidi peavad pinged transistorile minema. NPN transistor tahab emmitterile miinust ja kollektorile plussi. Transi sulgemiseks (et e- >k voolu ei liiguks) peab baasile andma kas sama pinge mis emmitterile või sellest veidi negatiivsema. Avamiseks tuleb baasile anda emmitterist positiivsem pinge. PNP transi puhul on kõik täpselt vastupidi. Pinge tuleb anda muidugi mitte otse,sest siis põleb trans heleda leegiga, vaid eeltakisti kaudu
d. Tulu ja maitse Küsimus 4 Õige Hinne 1,00 / 1,00 Märgista küsimus Küsimuse tekst Tarbitava Pepsi nõutav kogus langes. Kõige paremini on see seletatav Vali üks: a. Persi hind on tõusnud b. Pepsi tarbijate tulud kasvasid c. Pepsi reklaam ei olnud nii efektiivne kui varem d. Coca Cola hind on tõusnud Küsimus 5 Õige Hinne 1,00 / 1,00 Märgista küsimus Küsimuse tekst Arvutite tootmisel kasutatavate mikroskeemide hind langes. See põhjustab arvutite: Vali üks: a. Arvutite pakutava koguse kasvu b. Arvutite pakkumise languse c. Arvutite pakkumise kasvu d. Arvutite pakutava arvu languse Küsimus 6 Õige Hinne 1,00 / 1,00 Märgista küsimus Küsimuse tekst Nõudluse seaduse kohaselt: Vali üks: a. Kui hinnad tõusevad, nõutav kogus suureneb b. Kui hinnad langevad, nõudlus kasvab c. Kui hinnad tõusevad, nõudlus langeb d
sisalduvaid käske. Ilma selleta arvuti ei tööta. 13. Mis on transistor tema olulisus? Transistor (ingl transfer üle kandma + resistor takisti) on kolme või enama väljaviiguga pooljuhtseadis, mida kasutatakse elektrisignaalide tekitamiseks, võimendamiseks ja muundamiseks. Transistori abil saab ühe elektrisignaali abil juhtida ehk tüürida teist elektrisignaali. Olulisus: see on üks mikroskeemide põhilistest ehitusosadest. 14. Mäluseadmed-andmekandjaid, too näiteid? Hoiavad, kas lühiajaliselt või pikaajaliselt, informatsiooni. Kõvaketas, RAM mälu, diskette, mälupulk, CD-ROM, DVD-ROM, ... 15. Võrdle omavahe mälusid RAM ja ROM, mis on sarnast, mis erinevat? RAM mälusse saab andmeid suvalisel ajal kirjutada. ROM mälusse kirjutatakse neid (üldiselt) ühel korral ja hiljem saab ainult lugeda. 16. Mis asi on BIOS? Milles seisneb tema tähtsus?
baasil. Lõikekeraamika ei sisalda plastset ja kergesti sulavat sideainet nagu kõvasulamid, 6 mistõttu lõikekeraamika on suurema kõvaduse ja kulumiskindlusega, kuid väiksema haprusega. 2.6 Elektrokeraamika Elektrokeraamikat kasutatakse kõige rohkem elektroonikatööstuses mitmesuguste elektroonikaelementide, näiteks mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite korpused ja muude selliste valmistamiseks. Elektrokeraamiliste materjalide seas on häid elektrijuhte , kui ka mittejuhte. Elektrokeraamikal on põhirõhk suunatud keraamika elektrilistele ja soojuslikele omadustele. 7 3. TEHNOKERAAMIKA OMADUSED Tehnokeraamika on üpriski väikese tugevusega ja suure haprusega. Kuna keraamika
elektromotoorjõuks E. E=A/q (V)volt. On võrdne vooluallika maksimaalse klemmipingega. Millest sõltub juhi takistus? juhi takistus sõltub materjalieritakistusest, juhi pikkusest, ristlõikepindalast ja temperatuurist. Vooluga juhtmes eraldub alati soojust vastavalt juhi takistusele. Kuna kõrgel temperatuuril juhid sulavad, siis on mingist kindlast materjalist ja kindlate mõõtmetega (ristlõikega) juhi maksimaalne voolutugevus, millele ta vastu peab. See on eriti oluline trükkplaatide ja mikroskeemide (kiipide) puhul, sest nendes on juhtide ristlõiked suhteliselt väikesed. R=l/S R=R0(1+t), kus R0 on takistus 0'C juures ja takistuse temp. tegur. Kuidas arvutada vooluringi lõigu kogutakistust takistite jada- ja rööpühenduse korral? Milles seisneb Joule'i Lenzi seadus? Juhis eralduva soojuse hulk on võrdeline tema takistusega, voolutugevuse ruudu ja ajaga. Q=RI2t, Kuidas arvutada voolu võimsus? Võrdub pinge ja voolutugevuse korrutisega, iseloomustad elektrivoolu tööd ühes
Samal ajal alustas linna veetarbimine, mis 90ndate alguseks oli jõudnud 240 000 m3/ööpäev, kiiret langust ja puhastusseadmete tööparameetrid saavutasid seetõttu normaaltaseme. 2003. aastal asendati koagulant alumiiniumsulfaat alumiiniumpolükloriidiga tulemusena vähenes korrosioon veevõrgus, ehk siis kraanivees oleva raua osa. 80. sünnipäeva künnisel sai veepuhastusjaam moderniseeritud Damaticu. Esimene Damaticsüsteem oli klassikaline mikroskeemide komplekt kaartidel, millega andmete muutmine oli väga kohmakas ja aeganõudev. Nüüdne on täielikult arvutipõhine, mis teeb süsteemis muudatuste tegemise, andmete hankimise, nende kasutamise ja analüüsimise väga lihtsaks. On meeldiv tõdeda, et lõpuks on tallinlane saanud joogivee , mis vastab kõigi näitajate poolest Ülemaailmse Tervishoiuorganisatsiooni soovitatud, Euroopa Liidu direktiivina kinnitatud ja Eesti vabariigis veekäitlejale kohustuslikuks tehtud nõuetele.
Suvapöördusmälud on sellised mälud, kus suvalise sõna poole pöördumine võtab ühesuguse aja sõltumata tema asukohast mälus. RAM jaguneb valmistamise tehnoloogia järgi omakorda magnetmäludeks ja pooljuhtmäludeks: Magnetilised RAM-i mälud on oma tähtsuse kaotanud, kuid kunagi kasutati just ferriitrõngastest koostatud kuupe arvuti põhimäludena. Pooljuht RAM-i mälud on valmistatud pooljuhtidest, kasutades mikroskeemide valmistamise tehnoloogiat. RAM-i pooljuhtmälud jagunevad: o Mittesäilivateks. Mittesäilivatest mäludest kaob info, kui toide on välja lülitatud. o Säilivateks. Säilivates mäludes toite väljalülitamine infot ei kustuta Jadapöördusmäludes (SAM) erinev aeg (Eri sõnade poole pöördumise aja erinevuse põhjuseks on vajadus positsioneerida lugemise/kirjutamise päid), sõltub asukohast. SAM-i mälud jagunevad:
Registrid. VT IX piletit...................................................................................................... 26 2. Käsuformaadid- 0, 1, 2, 3 ja 1,5 aadressiga arvutid. VT IX piletit....................................26 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris. VT XI piletit.......................26 XVI.......................................................................................................................................... 26 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad.....................................................................27 2. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm.....................................................................28 3. Andmeedastus arvutis (järjestikandmeedastus, paralleelandmeedastus, veakindlad koodid)................................................................................................................................ 28 XVII....................................................
erinevus suurim maksimaalsel pingel, erinevus tingitud potentsiomeetri kanalite takistuse erinevusest. Andmelehelt lubatav vähemalt 1 A vool oli saavutatav, vastavalt 1,5 A ja 1,4 A. Digiostsillograafiga sai mõõdetud sisendi ja väljundite pulsatsiooni koormatult 3,3 V väljundpingel ja maksimaalsel väljundpingel ning arvutatud pulsatsioonitegurid. Pulsatsioon 3,3 V koormusega oli saehamba kujuline, maksimaalsel pingel kolmnurga või nelinurga kujuline. Mikroskeemide transistorite lülituste jooniste põhjal sai arvutatud täitetegurid. Vool paispoolis ei ole pidev. Kasutatud kirjandus 1) Vikipeedia. Pinge impulss-stabilisaator, http://et.wikipedia.org/wiki/Pinge_impulss-stabilisaator 2) Vikipeedia. Pinge impulss-stabilisaator, http://et.wikipedia.org/wiki/Pilt:Pulse_stab.svg 3) LM1575/LM2575/LM2575HV SIMPLE SWITCHER® 1A Step-Down Voltage Regulator, http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/203235/NSC/LM2575
metallitöötlemise instrumente (trei- ja freeslõikurid jt.). Lõikekeraamikat valmistatakse põhiliselt Al2O3 ja Si3N4 baasil. Lõikekeraamika ei sisalda plastset ja suhteliselt kergesti sulavat sideainet nagu kõvasulamid, mistõttu nad on suurema kõvaduse ja kulumiskindlusega, kuid väiksema haprusega. 6.3Elektrokeraamika Elektrokeraamikat kasutatakse kõige enam elektroonikatööstuses mitmesuguste elektroonikaelementide (mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite korpused jne.) valmistamiseks. Elektrokeraamiliste materjalide seas on häid elektrijuhte (keraamilised ülijuhid) kui ka häid isolaatoreid. Elektrokeraamikal on põhirõhk asetatud keraamika elektrilistele ja soojuslikele omadustele (elektri- ja soojusjuhtivus). 6.4Tehnokeraamika omadused Tehnokeraamika on vähese tugevusega ning suure haprusega. Kuna keraamika tõmbetugevus on väike, antakse tugevusnäitajatest tavaliselt paindevõi survetugevus
Otsitakse sõna tema ühe osa järgi. Plokid ei ole järjestatud. Aadressis on ploki ja sõna aadress. Kogumassotsiatiivne: hulk paralleelselt töötavaid otsevastavusega vahemälusid. Võib olla mitu 0-plokki. Otsimine assotsitatiivsel põhimõttel. Plokkide asendamise strateegiad: Kõige vähem kasutatud (recently), kõige harvem kasutatud, kõige kauem vahemälus olnud, juhuslik, järjestikune uuendamine Pooljuhtmälud Pooljuht RAM-i mälud on valmistatud pooljuhtidest, kasutades mikroskeemide valmistamise tehnoloogiat. Jagunevad säilivateks ja mittesäilivateks. Mittesäilivad: 1. Staatiline SRAM Info on salvestatud pos. tagasiside kaudu trigeris. Kiire mälu, sisaldab suhteliselt palju transistori 4-6 biti kohta. Ei sobi suurte mälumahtude realiseerimiseks. 2. Dünaamiline DRAM PC põhimälu. 1 biti kohta 1 transistor. Info salvestatakse laenguna väljatransistoris. Pidev mälu värskendamine. Aeglasem ja odavam. Säilivad: 1. ROM
............................................................................................. 22 2. Alamprogrammide poole pöördumine. ................................................................................... 22 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris....................................................22 20. PILET.........................................................................................................................................22 1.Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. ............................................................................23 2. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm. .........................................................................23 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris....................................................23 21. PILET........................................................................................................................................
tegevuste vahel. XVI. Suvapöördusmälud /190-213/ Suvapöördusmälud on mälud, kus mälu poole pöördumine ja sealt mingi info saamine võtab alati ühepalju aega, olenemata sellest, kus info mälus asub. Suvapöördusmälud jagunevad pooljuht ja magnetmäludeks. Pooljuhtmälud säilitavateks ja mittesäilitavateks (toite kadumisel data kaob): Säilitavad: ROM kiire, programmeeritakse mikroskeemide tootja juures valmistamise käigus, kasutaja muuta ei saa, lugemiseks PROM ühe korra programmeeritav dioodide läbipõletamine EPROM korduvalt programeeritav, ujupaisuga transistor, kustutamine UV-valgusega EEPROM ujupaisu laeng määratakse elektriliselt, kustutatakse info elektriväljaga Mittesäilitavad: SRAM kiire, kasutatakse registrites, realiseeritakse transistoridega kristalli pinnal
(RAM) on sellised mälud, kus suvalise sõna poole pöördumine võtab sama ühesuguse aja sõltumata tema asukohast mälus. Jadapöördusmäludes(SAM) sõltub sõna poole pöördumise aeg selle asukohast mälus. RAM jaguneb valmistamise tehnoloogia järgi omakorda pooljuhtmäludeks ja magnetmäludeks. Magneetilised RAM-i mälud on oma tähtsuse kaotanud, kuid kunagi kasutati just ferriitrõngastest koostatud kuupe arvuti põhimäludena. Pooljuhtmälud on valmistatud pooljuhtidest, kasutades mikroskeemide valmistamise tehnoloogiat. Need jagunevad säilivateks ja mitte säilivateks. Mittesäilivatest mäludest kaob info kui toide on välja lülitatud. SAMi mälud jagunevad magnetilisteks ja optilisteks. Eri sõnade poole pöördumise aja erinevuse põhjuseks on vajadus positsioneeride lugemise/kirjutamise päid. Osa neist on tänaseks tähtsuse kaotanud. Mälu organiseerimine: koostamine mitmest moodulist ja vaheldamine (Interleaving).
eelnevast. See ongi kood, mida lugemis/kirjutamispea ära tunneb ja arvutile arusaadavaks kahendkoodiks teisendab. Magnetmäluseadmed pole eriti vastupidavad päiksele ja kuumusele. Nende tingimuste mõjul kipuvad osakesed endi asendeid iseseisvalt muutma. Mahud jäävad vahemikku mõnest MB- st sadade GB-deni. Magnetmäluseadmed on mugavad info säilitamiseks, kuid vajavad hoolikat ümberkäimist. PILET 7. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur. Ränioksiidi kihi paksus on tavaliselt 0,5-1um.
Lõikekeraamika ei sisalda plastset ja suhteliselt kergesti sulavat sideainet nagu kõvasulamid, mistõttu nad on suurema kõvaduse ja kulumiskindlusega, kuid väiksema haprusega. Elektrokeraamika jaguneb: (piesotakistid,ülikondensaatorid ja muud elektroonikaelemendid) Dielektrikud Pooljuhid Ülijuhid Raadiotehniline keraamika Elektrokeraamikat kasutatakse kõige enam elektroonikatööstuses mitmesuguste elektroonikaelementide (mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite korpused jne.) valmistamiseks. Elektrokeraamiliste materjalide seas on häid elektrijuhte (keraamilised ülijuhid) kui ka häid isolaatoreid. Elektrokeraamikal on põhirõhk asetatud keraamika elektrilistele ja soojuslikele omadustele (elektri- ja soojusjuhtivus). Keemilise koostise järgi jaotatakse tehnokeraamika kolme gruppi: oksiid-, mitteoksiid- ja segakeraamika. · Keemilise koostise järgi Mitteoksiidikeraamika jaguneb:
1. Miks on heal programmeerijal vaja teada riistvara funktsioneerimise põhialuseid? - Riistvaras täidetakse programmi. - Kõrgtaseme keeles programmeerimine eeldab mõnikord bittide, Boole algebra ja loogika teadmist. Seda eriti FPGA puhul. - Riistvara määrab ära milliseid ressursse on võimalik kasutada. Seda vähem FPGA puhul! 2. Millised on 5 mikroskeemide põlvkonda, nimeta iga juurde vähemalt üks esindaja või uuendus? - 0s põlvkond (1642-1945) – mehaanilised arvutid, vändaga kalkulaatorid, kahendalgebra algus. - I põlvkond (1945-1955) – elektronlambid, suured, palju energiat, programmeeriti käsitsi juhtmete ja lülitite abil. - II põlvkond (1955-1965) – transistorid (AT&Bell laboratooriumis 1948.a.). Vähenes oluliselt suurus ja energia tarve. - III põlvkond (1965-1980) – mikroskeemid – ühele kristallile paigutati mitu
teda viia ühte tema püsivatest olekutest (kirjutamine). Millistel füüsikanähtustel mälud põhinevad: deformatsioon, laeng, positiivne tagasiside, magnetilised nähtused, optilised nähtused, viiteliin. Klassifikatsioon II joonisel allpool: Pilet 15 1. Registrid. Vaata Pilet9 2. Käsuformaadid- 0, 1, 2, 3 ja 1,5 aadressiga arvutid. Vaata Pilet3 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris. Vaata Pilet11 Pilet 16 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. 2. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm. 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris. Vaata Pilet11 Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad Bipolaarsed tehnoloogiad: dioodloogika: kokku ühendatud n-p pooljuhid lüliti avatud, kui vool kulgeb noole suunas. Väljundvoolu hargnevustegur dioodide arv loogikaskeemis piiratud, kuna vastasel juhul võib ühte dioodi hakata läbima liiga suur vool ..
Täielik süsteem on selline, mille kahepositsiooniliste trigeritega. liita). Kiire ülekanne - kaks korda vähem elemente), superpositsiooni abil saab Lihtsaim loendustriger jadarööpülekanne. pesikud suurema toimekiirusega ning kirjeldada iga funktsiooni. moodustab kahendloenduri järgu. jaotataksegruppidesse. Gruppide tarvitab tööks vähem energiat. 2.Mikroskeemide valmistamise Loendustegur=2 n (n- vahel võimalik: 1) jadaülekanne Dünaamiliste muutmälude tehnoloogiad: DTL (Diod loendurikohtade arv). gruppides ja rööpülekanne eeliseks on väike hind ja Transistor Logic) 3 osa: 1) Kümnendloendur - loendab gruppide vahel 2) vastupidi võimsustarve. Neid saab
.............................. 5 NOT ............................................................................................................................................... 5 NAND ........................................................................................................................................... 5 NOR .............................................................................................................................................. 6 Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad .............................................................................................. 6 Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad .............................................................................................. 6 unipolaarsed tehnoloogiad (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - MOSFET) .............................................................................................................................................
2. MIKROSKEEMIDE VALMISTAMISE TEHNOLOOGIAD. * DTL (Drod Transistor Logic) - 3 osa: 1). kombinaator, mis realiseerib loogikafunktsiooni. 2). Taastaja, mis taastab õiged nivood. 3) puhver väljundi hargnemisteguri tõstmiseks. 1) on dioodidest, 2) ja 3) on transistorid. Dioodidel on takistus,seetõttu tekib väljundisse igal juhul mingi pinge (U=IR), seetõttu teda ei tarvitata. Liiga vana versioon lihtsalt. * TTL (Transistor Transistor Logic)- sama, mis DTL, aga 1). osa on samuti transistoritega. (Bipolaarne tehnoloogia). Suur edusamm- dioodide asemel transistorid. Tarbib vähem voolu ja kiirem. * STTL (Schollky TTL e. Low TTL)- kasutatakse Soti dioodi. Pannakse transistori ette diood, et transistor ei küllastuks, kuna küllastunud transistori sulgemine võtab kauem aega. Järelikult on TTL- st kiirem. * ECL- (Emitter Coupled Logic)- bipolaartransistoridel põhinev, kiiretoimeline. Väga kiire. * MOS (Metal Oxyde Silicon)- unipolaarne tehnoloogia ...
Dünaamilises keskkonnas tuleb pidevalt juurde õppida või isegi varemõpitust end võõrutada. (Äripäev) · Kiirus. Ameerika juhtimisguru Stan Davis nimetab üheks homse majanduse jõuks kiirust. Kui kiiresti suudetakse teha, on sama oluline nagu see, kui hästi osatakse teha. Vastamisaeg lüheneb, klientide kannatus on imelühike, määravaks saab tellimuse osutamise aeg. (Äripäev) · Ühendatus. Järgmiseks sammuks edus on eraldiseisvate mikroskeemide ühendamine. Lihtne näide: toidupoest on võimalus helistada külmkapile, mis annab ülevaate juustu tagavarast. Ühenduste rakendamine ja sellega kaasneva mõistmine annab tootele/teenusele lisaväärtust. (Äripäev) · Mittemateriaalsus. Ettevõtte füüsiline vara olulisus väheneb- seda saab osta, müüa ja lihtsalt kopeerida. Olulised on asjad, mida ei saa katsuda: teadmised, suhted, võrgustik, hoiakud, maine. (Äripäev) · Teadmiste juhtimine
valmistatakse metallitöötlemise instrumente (trei- ja freeslõikurid jt.). Lõikekeraamikat valmistatakse põhiliselt Al2O3 ja Si3N4 baasil. Lõikekeraamika ei sisalda plastset ja suhteliselt kergesti sulavat sideainet nagu kõvasulamid, mistõttu nad on suurema kõvaduse ja kulumiskindlusega, kuid väiksema haprusega. Elektrokeraamika. Elektrokeraamikat kasutatakse kõige enam elektroonikatööstuses mitmesuguste elektroonikaelementide (mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite korpused jne.) valmistamiseks. Elektrokeraamiliste materjalide seas on häid elektrijuhte (keraamilised ülijuhid) kui ka häid isolaatoreid. Elektrokeraamikal on põhirõhk asetatud keraamika elektrilistele ja soojuslikele omadustele (elektri- ja soojusjuhtivus). Tehnokeraamika üldised eelised: suur kuumus- ja termopüsivus (keemilise koostise stabiilsus), korrosioonikindlus, suur kõvadus ja kulumiskindlus, väike tihedus
PDP) Teadlased Ken Thompson Tüüpilised OS CTSS, MULTICS 1974.a. (UNICS)UNIX(Unixplexed Information and Computing Service) Tarkvara Multiprogramsed paketttöötlussüsteemid, ajajaotussüsteemid, standard POSIX Luuakse programmiliselt ühtsed arvutisüsteemid Tehnilises baasis toimus üleminek transistoridelt integraalskeemidele Esimene ühtsussüsteemi arvutid olid IBM/360 seeria arvutid. Neljas põlvkond Suurte integraalskeemide kasutuselevõtmine · Toimub mikroskeemide integreerimisastme järsk tõus ja hinna odavnemine Programmeerimise areng · Esimene programmeerimine seisnes arvutiseadme esipaneelil olevate lülitite õigesse asendisse seadmises · Sellisel viisil ei saa teha eriti pikki programme · Arvutitehnika arenemisel ilmus masinkood Assemblerkeel · Masinkoodi asemel masinale orienteeritud keel assembler · Inimesed kasutavad masinkoodi käskude asemel mnemoonilisi käske, mis tõlgitakse
Eksamikonspekt 2011 IABB22 1. Loendurid[4] 2. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris[4] 3. Trigerid[3] 4. Dekooder[3] 5. Käsuformaadid - 0, 1, 2, 3 ja 1,5 aadressiga arvutid[3] 6. Summaator: järjestik, paralleel ja kiire ülekanne[3] 7. Andmevahetusprotokollid: sünkroonne, asünkroonne jne[3] 8. Registrid[2] 9.Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad[2] 10. Konveier protsessoris ja mälus[2] 11. Suvapöördusmälud[2] 12. Adresseerimise viisid[2] 13. Kuvarid[2] 14. Andmeedastuse juhtimine(bus arbitation): süsteemid katkestustega ja ilma, prioriteedid[2] 15. Multipleksor, demultipleksor[2] 16. Spetsiaalse riistvara realiseerimine[2] 17. Alamprogrammide poole pöördumine[2] 18. Vahemälu (Cache) organiseerimine: otsevastavusega, assotsiatiivne ja kogumassotsiatiivne[2] 19. Pooljuhtmälud[2]
....................................................5 NOT............................................................................................................................................. 5 NAND..........................................................................................................................................5 NOR.............................................................................................................................................6 Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad .................................................................................... 6 unipolaarsed tehnoloogiad (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - MOSFET) . 6 n-channel MOS (Metal Oxide Semiconductor - MOS)...........................................................6 p-channel MOS........................................................................................................................6 Complementary MOS (CMOS).......
Kirjutamisel vähendatakse pinumälu osutit ühe võrra (SP-1), et ta näitaks esimese vaba pesa peale pinumälu piirkonnas ja seejärel kirjutatakse sõna mällu (nt 1001). Seega näitab pinumälu osuti (PS) alati viimasele sõnale pinumälus. Lugemine koosneb samuti kahest etapist. Esiteks loetakse SP järgi sõna (1001) ja seejärel suurendatakse pinumälu osutit ühe võrra (SP+1), et näitaks järgmisele pinumälusse jäänud sõnale. Pilet 16 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. 2. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm. 3. Pinumälu (stack) realiseerimine ja kasutamine protsessoris. (p11) Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad Mikroskeemid moodustavad perekondi, mille elemendid on ühilduvate elektriliste parameetritega ja neid saab kasutada koos loogikaskeemide koostamisel. Eri perekondade komponendid võivad olla mitteühilduvad toitepinge, sisend- ja väljundnivoode poolest. Edukaim biopolaarne tehnoloogia oli TTL.
12. Nõudluse seaduse kohaselt: Kui hinnad langevad, nõutav kogus suureneb. 13. Milline järgnevatest väidetest on õige: Kui nõudluskõver nihkub vasakule, siis uus tasakaaluhind on kõrgem. 14. Ökonomistid kasutavad mõistet „täiuslik konkurents“ situatsioonile, mil kõik tootjad on hinnavõtjad. 15. Alljärgnevast on iseloomulik keskselt juhitud plaanimajandusele: Tootmise otsused on tsentraliseeritud. 16. Arvutite tootmisel kasutatavate mikroskeemide langes. See põhjustab arvutite: pakkumise kasvu. 17. Tarbitava Pepsi nõutav kogus langes. Kõige paremini on see seletatav: Pepsi hind on tõusnud. 18. Kui hüvise hind langeb ja tarbija ostab seda rohkem kui teist hüvist, on tegemist asendusefektiga. Arvestustest 3.1 1. Ekvimarginaalsuse printsiip ütleb, et tarbija võrdsustab piirkasulikkuse ja hinna suhted kõikide kaupade puhul. Tõene 2. Gosseni 1. seaduse ehk küllastusseaduse alusel lõikub piirkasulikkuse kõver mingil
Katkestused on liigitatud prioriteetsuse järgi - mida kõrgem on katkestue prioriteet, seda kiiremini seda teenindatakse Mälude klassifikatsioon suvapöördusmälu jadapöördusmälu pooljuhtmälu magnetmälu magnetmälu optiline mälu mittesäiliv säiliv säiliv säiliv säiliv Static RAM ROM ferriit mullmälu CD-ROM Dynamic RAM PROM floppy disk CD-R EPROM hard disk CD-RW EEPROM magnet disk DVD FlashEEPROM Lint M/O Holograafiline Alamprogrammide poole pöördumine. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Bipolaarsed tehnoloogiad: dioodloogika: kokku ühendatud n-p pooljuhid lüliti avatud, kui vool kulgeb noole suunas. Väljundvoolu hergnevustegur dioodide arv loogikaskeemis piiratud, kuna vastasel juhul võib ühte dioodi hakata läbima liiga suur vool ... summa eelnenud dioodidest * I ... vana, ei kasutata TTL Transistor-Transistor Loogika: bipolaarne transistor ... npn = emitter-base- collector ja pnp = emitter-base-collector ..
Riistvaraline realisatsioon pinumälu on põhimõtteliselt rida ühise juhtimisega nihkeregistreid, kus infot saab nihutada sünkroonselt. Igale sõna bitile vastab oma nihkeregister. Kiiremat riistvaralist realisatsiooni kasutatakse spetsiaalsetes kohtades, üldotstarbelistes protsessorites on tavaliselt põhimälul põhinev realisatsioon. PILET 20 MIKROSKEEMIDE VALMISTAMISE TEHNOLOOGIAD Bipolaarsed tehnoloogiad: dioodloogika: kokku ühendatud np pooljuhid lüliti avatud, kui vool kulgeb noole suunas. Väljundvoolu hergnevustegur dioodide arv loogikaskeemis piiratud, kuna vastasel juhul võib ühte dioodi hakata läbima liiga suur vool ... summa eelnenud dioodidest * I ... vana, ei kasutata TTL TransistorTransistor Loogika: bipolaarne transistor ... npn = emitterbasecollector ja pnp = emitterbasecollector ..
Baseerub loogikal LIFO. Andmeid ,,tõmmatakse" pinumälust tüüpiliselt ,,PULL" käsu abil, uusi andmeid ,,lükatakse" pinu otsa ,,PUSH" käsuga. Andmete lugemiseks või kirjutamiseks läheb vaja vaid ühte kahendkujul esinevat viita, mis osutab ,,pinu tipule" see viit on pinuviit (stack pointer). Tüüpiline pinul realiseeritud operatsioon protsessoris ,,tõmba" pinu tipust ,,sõna 1" ja ,,sõna 2", saada ALUsse, korruta omavahel, ,,lükka" tulemus pinu otsa tagasi. 1. MIKROSKEEMIDE VALMISTAMISE TEHNOLOOGIAID OKSÜDEERIMINE räni-oksiidi kihi tekitamine ränikristalli pinnale. Toimub temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhu ja võimaliku saastumist. Seejärel tööreziim, milleks avatakse üks kraanidest. Kuiv hapnik, märg hapnik ja veeaur. Ränioksiidi kihi paksus tavaliselt 0.5-1 mm.
järel psigutab mõne NOP (no operation) käsu, mis midagi ei tee, kuid tema käsukood loetaks eikkagi protsessorisse. Protsessorites on tihti eraldi loogikaskeem mis tegeleb hargnemiste ennustamisega, et muuta konveier efektiivsemaks. Hargnemise ennustamine toimub teatud statistiliste kriteeriumite järgi ja ei saa anda alati õiget tulemust, kuid siiski suudab vähendada konveieri uuesti käivitamise vajaduse tõenäosust. 15. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Bipolaarsed tehnoloogiad: dioodloogika: kokku ühendatud n-p pooljuhid lüliti avatud, kui vool kulgeb noole suunas. Väljundvoolu hergnevustegur dioodide arv loogikaskeemis piiratud, kuna vastasel juhul võib ühte dioodi hakata läbima liiga suur vool ... summa eelnenud dioodidest * I ... vana, ei kasutata TTL Transistor-Transistor Loogika: bipolaarne transistor ... npn = emitter-base-collector ja pnp = emitter-base-collector ..
elektritakistuseks ehk takistuseks. Juhi takistus sõltub materjali eritakistusest, juhi pikkusest, ristlõikepindalast ja temperatuurist. Vooluga juhtmes eraldub alati soojust vastavalt juhi takistusele. Kuna kõrgel temperatuuril juhid sulavad, siis on mingist kindlast materjalist ja kindlate mõõtmetega (ristlõikega) juhi maksimaalne voolutugevus, millele ta vastu peab. See on eriti oluline trükkplaatide ja mikroskeemide (kiipide) puhul, sest nendes on juhtide ristlõiked suhteliselt väikesed. Elektrijuhi erijuht on ülijuht, milles takistus elektronide liikumisele täielikult puudub. Kahjuks ülijuhid toatemperatuuril ei tööta. Tänapäeval tuntud parimate ülijuhtide puhul ei tohi temperatuur ületada 138 kelvinit (u -135°C), mis on umbes pool toatemperatuuri ja absoluutse nullpunkti vahest. Elektriväli on elektrilaengu poolt tekitatud ruumis leviv pidev väli ja mis mõjutab ruumis paiknevaid teisi
loogikaskeemi realiseerimist. 2) püsimälus säilitatava mikroprogrammiga juhtautomaat: Kui mikroprogrammi hoitakse püsimälus (näiteks Flash), siis saab käsusüsteemis teha muudatusi ilma uut loogikaskeemi koostamatta. Kogu mikroprogrammi täitmine taandub sõnade lugemisele mikroprogrammi sisaldavast püsimälust. Mingil määral toimib see analoogiliselt programmi täitmisega protsessoris. 22.Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Bipolaarsed tehnoloogiad: dioodloogika: kokku ühendatud n-p pooljuhid lüliti avatud, kui vool kulgeb noole suunas. Väljundvoolu hergnevustegur – dioodide arv loogikaskeemis piiratud, kuna vastasel juhul võib ühte dioodi hakata läbima liiga suur vool ... summa eelnenud dioodidest * I ... vana, ei kasutata TTL – Transistor-Transistor Loogika: bipolaarne transistor ... npn = emitter-base- collector ja pnp = emitter-base-collector ..
CB). 7. Erinevad siinid ja nende osa andmevahetuses (AB, DB, CB). 9. Optilised mäluseadmed. 10. Vahemälu ( Cache) organiseerimine (otsevastavusega, assotsiatiivne, kogum assotsiatiivne). 11. Enamkasutatavad kombinatsioonskeemid. 12. Klaviatuur. SILVER 13-18 13. Paralleelarvutid (SISD, SIMD, MIMD, MISD). 14. Printerid ja värviline trükk. 15. Magnetmäluseadmed. 16. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad 17. Erineva pöördumis viisidega mälud :LIFO, FIFO, assotsiatiivmälu ja kahe pordiga mälu. 18. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm. TAUSTAVÄRVIGA KÜSIMUSED ON VASTAMATA!!! MIHKEL 19-22 19. Arvutite veakindlus, veakindlad koodid.* 20. Enamkasutatavad järjestiskeemid. 21. Suvapöördusmälud. * 22. LCD, LED, OLED, plasma kuvarid. * 23. Puutetundlikud ekraanid. * 24. RAID ja SSD kettad. *
ja kahendfunktsioonid. Kahendfunktsioone saab esitada olekutabelite abil, kus 2 n (n- argumentide väärtuste võimalike kombinatsioonide arv) reas on antud kõikvõimalikud argumentide väärtused kombinatsioonid ja tabeli paremas veerus igale argumendikombinatsioonile vastav funktsiooni väärtus. AND (JA, loogiline korrutamine, konjuktsioon) OR (VÕI, loogiline liitmine, disjunktsioon) NOT (EI, loogiline eitus, inversioon) Teisendusvalemid: · Diskreetne aeg Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad Esimesed digitaalsetest integraallülitustes kasutati lülituselementidena bipolaartransistore, sest nende valmistamise tehnoloogia oli rohkem arenenud. Hiljem aga osutus, et suure tihedusega lülituste tarbeks on unipolaarne e. väljatransistor palju sobivam. Viimaste valmistamine nõuab vähem tehnoloogilisi operatsioone ja vähem pinda ühe lülituselemendi kohta. Seetõttu valmistati esimesed mikroprotsessorid eranditult väljatransistoride baasil.
Magnetilised RAM mälu kasutati kunagi feriitmälu. Pooljuhtmälu jaguneb säilivaks ja mittesäilivaks, kus mittesäilivad on DRAM ja SRAM ning säilivad on ROM, FLASH jms. Jadapöördusmälu jaguneb magnetmäluks ja optiliseks mäluks. Magnetmälu alla jääb kõvaketas, lint, pehme ketas ja optilise mälu alla jääb CD-ROM, CD-RW, DVD, CD-R. (CD-R puhul põletatakse, kirjutakse info, aga CD-ROM on varem pressitud nagu mängud jne). 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur.
mendi aatomnumbri suurenedes, mis viitab metalli ja mittemetalli aatomi sidemete nõrgemisele. Tehno- Elektrokeraamika keraamika valmistamisel kasutatakse laialdaselt Elektrokeraamikat kasutatakse kõige enam elektroo- järgmisi nitriide: Si3N4, AlN, BN. nikatööstuses mitmesuguste elektroonikaelementide - 44 - (mikroskeemide alused, kondensaatorite ja takistite enne pressimist kleepaineid e. plastifikaatoreid. korpused jne.) valmistamiseks. Elektrokeraamiliste Kuumutamisel plastifikaatorid eemalduvad mater- materjalide seas on häid elektrijuhte (keraamilised jalist täielikult. Sellisteks plastifikaatoriteks on tava- ülijuhid) kui ka häid isolaatoreid
annaabi.ee 
