Lõiketöötlemise kodutöö (4)

TALLINNA TEHNIKAÜLIKOOL Materjalitehnika instituut Metallide tehnoloogia õppetool
Kodutööd metallide tehnoloogias 2009/2010 õ.-a. Töö nimetus: Lõiketöötlemine Töö nr. 3 Üliõpilane: Mihkel Tedremaa Rühm: Isiklik kood: 082804 MAHB-32 Juhendaja : Töö tehtud: Esitatud: Arvestatud: Andres Laansoo 27.10.2009 4.11.2009 Ülesanne 1
Hindan nõudeid töödeldavate pindade täpsusele ja pinnakaredusele.
Töödelda on vaja pinnad 1 ja 2. Pindade töötlemiseks on vajalik arvestada nõutud pinnakaredusega, milleks on 3,2 µm ja sümbol ise näitab, vastav pinnakaredus tuleb saavutada laastu eraldamise teel. Täpsuse ja pinnakareduse saamiseks on mõistlik kasutada piki- ja otsatreimist. Treimist tuleb kasutada just seetõttu, et töödeldav pind number 1 on pöördpind ning treimine sobib ka otspinna viimistlemiseks (pind nr. 2). Pikitreimisel tuleb kasutada puhastöötlemist, mitte koorivat töötlemist, muidu oleks pinnakonaruste vahemik olnud liiga suur. Detaili mõõtmete tolerants on üsna suur, seega ei ole mõtet kasutada väga täpset tulemust andvat töötlemisviisi nagu näiteks lihvimist, hoonimist ja peentreimist. Valatud toorikul olev ava tuleb töödelda puurpingil, et tasandada kärni kasutamisel tekkinud ebatäpsusi.
Tooriku töötlemiseks kasutan universaaltreipinki, kuna ei ole vaja teostada väga paljusid ja keerukaid protsesse.
Universaaltööpingi eskiis : Ülesanne 2
Pindade 1 ja 2 töötlemiseks on vaja kahte paigaldust.
Treimisel esimeseks lähtepinnaks valin pinna 1. Kinnitan selle pakkidesse ja töötlen ära otspinna (pind 2).
Eskiis:
Selleks, et pinda nr. 1 töödelda, tuleb toorik uuesti paigutada. Hiljem pööran tooriku ümber ja kinnitan tsentraalava (ava ongi baaspinnaks) torni abil. Loomulikult peab olema ava juba eelnevalt töödeldud, et vältida nihkumisi ja ebatäpsuste tekkimisi.
Eskiis: Ülesanne 3
Valin pindade 1 ja 2 treimiseks sobivad treiterad .
Pinna 1 treimiseks kasutan välistreitera, pinna 2 jaoks kasutan otsatera. Treiterad koosnevad terakehast ja sellele kinnituvast kõvasulamist valmistatud terikust. Lõikurmaterjalik on karbiidkermis (kõvasulam), mille põhikomponendiks on volframmonokarbiid WC, mille eelisteks on suur elastsusmoodul , suhteliselt suur plastsus ja suur tugevus. Terikuplaadi tähise täheks on M, sest tegemist on poolpuhta töötlemisega ja ka pinnakaredus vastab tingimustele (M puhul Ra = 6,3...3,2 µm). M-ide kasutusalaks ongi legeerteraste, süsinikteraste ja malmide töötlemine. M tähega tähistatavad terikud on väga universaalsed ning need tähistatakse kollase värviga. Valin teriku tüübiks ISO 513 järgi M 20, mis sobib hallmalmi treimiseks ja on mõeldud põhilisteks treimisoperatsioonideks. Rühma tähise järel pole suurem number (nt. 30, 40) seetõttu, et need karbiidkeermised on mõeldud väga rasketes tingimustes treimiseks. Karbiidkermiste teised rühmad (P, K) ei sobi kasutada, kuna P rühm on mõeldud eelkõige teraste töötlemiseks ning K sobib üldjuhul hoopis teiste materjalide jaoks (värvilised metallid, puit, klaas, kummi).
Välislõiketera eskiis:
Otsatera eskiis: Ülesanne 4
Määran detaili valmistusteekonna ( operatsioonide ja siirete järjestuse).
1. Puurimisoperatsioon. Kõigepealt kinnitan detaili puurpinki, et töödelda tsentraalava. Vaja teostada enne treimisoperatsiooni, sest pinna 1 treimiseks on vaja kinnitada detail tsentraalava ja torni abil. 2. Treimisoperatsioon. 2.1 Esimene siire on otspinna (pind nr. 2) treimine. Kinnitan detaili silindriliselt pannes pinna 1 pakkide vahele. Seejärel töötlen otsateraga pinna 2. 2.2 Treimisoperatsiooni teine siire on pinna 1 treimine. Kinnitan detaili tsentraalavaga torni ( kusjuures tsentraalava on eelnevalt puurimise teel töödeldud). Seejärel töötlen välistreiteraga pinna 1.
Ülesanne 5
Koostan detaili pindade 1 ja 2 treimisoperatsiooni eskiisid .
Pinna 1 töötlemise eskiis: Pinna 2 töötlemise eskiis:
Ülesanne 6
1. Elektroerosioontöötlus ­ pole otstarbekas kasutada, kuna on rohkem mõeldud hästi tugevate materjalide töötlemiseks/tükeldamiseks. Ka tootlikkus on madal ja kulutused samas suured. 2. Elektrokeemiline töötlus ­ kasutamine pole otstarbekas, kuna antud detaili jaoks pole vaja selle meetodiga saadavat üliväikest pinnakaredust. 3. Ultrahelitöötlus ­ kasutatakse pigem väga kõvade, aga haprate materjalide töötlemiseks (räni, kvarts, vääriskivid). Saadav pinnakaredus vastab lihvimise omale. 4. Kontsentreeritud energiavooga töötlus · Elektronkiirtöötlus ­ pole mõttekas kasutada, kuna on mõeldud keerukate kontuuride lõikamiseks või siis väikeste avade tegemiseks. Antud töös olev detail on üpris lihtsate kontuuridega ja ka tsentraalava on üsna suur. · Lasertöötlus ­ seda kasutatakse materjalide tükeldamisel ja väikeste avade tegemisel. Kuid minu poolt töödeldav detaili pole vaja enam tükeldada. · Plasmatöötlus ­ sobiks osaliselt antud töö jaoks, kuna seda kasutatakse valuplokkide defektse pinnakihi eemaldamiseks.