Tsellulloos on D-glükoosi jääkidest koosnev polümeer, milles monomeerid on omavahel seotud -1,4-glükosiidsete sidemete kaudu. Kuna iga teine glükoosi jääk ahelas asetseb eelmisega võrreldes 180o nurga all, siis pole ahela minimaalseks kordusühikuks mitte glükoosi, vaid tsellobioosi jääk. Tsellobioosi jääkidest koosnevad ahelad on lineaarsed ja täies pikkuses välja sirutunud. Ahela otstes paiknevad glükoosijäägid on teineteisest keemiliselt erinevad: redutseerivas otsas on glükoosi C1 hüdroksüülrühm sidemest vaba ning esineb tasakaal tsüklilise poolatsetaalse ja lineaarse aldehüüdse vormi vahel, mitteredutseerivas otsas on glükoosi anomeerne C1 hüdroksüülrühm kaasatud glükosiidsesse sidemesse ning on alati tsüklilises vormis. Kõrvuti asetsevad telluloosi ahelad interakteeruvad omavahel vesiniksidemete vahendusel, moodustades lehtstruktuure. Lehtstruktuurid interakteeruvad omakorda van der Waalsi jõudude kaudu
Väävel-kokkuvõte Väävel on mittemetalliline keemiline element järjenumbriga 16. VI A rühmas ehk kalkogeenid. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on −2, 0, 4 ja 6. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste 6; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed −2, 0 ja 4 võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Aatomi väliskihil on 6 elektroni.Võib siduda kuni 2 elektroni saades miinimum oksüdatsiooni astmeks -II.Võib loovutada 6 elektroni saades maksimum oks.astmeks VI. Elektronskeem S:+16|2)8)6) Keemilised omadused Oksüdeerija Madalaima oks.astmega ühendid ei saa olla oksüdeerijad.kui oks.aste on 0,siis oksüdeerib metalle ja vesinikku.kui oks
hõbedaga. Soojendamisel kulgevad reaktsioonid ka alumiiniumi, raua, tsingi ja pliiga. Veidi suurem on aktivatsioonienergia väävli reageerimiseks mittemetallidega, mistõttu toimuvad sellised reaktsioonid kõrgematel temperatuuridel. Väävel ei reageeri : Kullaga Plaatinaga Joodiga Lämmastikuga Väärisgaasidega Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -2, 0, 4 ja 6. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste 6; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -2, 0 ja 4 võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Väävli oksiidid on happelised. Väävli vesinikühendeist tähtsaim on divesiniksulfiid, mis on nõrk hape ja redutseerivate omadustega. Allotroobid Väävel on unikaalne keemiline element oma allotroopsete vormide rohkuse poolest. Väävliaatomitest võivad moodustuda lineaarsed, sik-sakilised, spiraalsed või tsüklilised struktuurid.
elavhõbeda, vase ja hõbedaga. Soojendamisel kulgevad reaktsioonid ka alumiiniumi raua, tsingi ja pliiga. Veidi suurem on aktivatsioonienergia väävli reageerimiseks mittemetallidega, mistõttu toimuvad sellised reaktsioonid kõrgematel temperatuuridel. Väävel ei reageeri kulla, plaatina, joodi, lämmastiku ja väärisgaasidega. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -2, 0, 4 ja 6. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste 6; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -2, 0 ja 4 võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Väävli oksiidid on happelised. Väävli vesinikühendeist tähtsaim on divesiniksulfiid, Allotroobid Kõige levinumaks allotroobiks on helekollaste kristallidena esinev rombiline väävel. See koosneb kaheksa-aatomilistest molekulidest. S8 molekule hoiavad koos suhteliselt nõrgad molekulidevahelised jõud. Seetõttu on väävel kergesti peenestatav ja esinebki
Eestis on tegutsenud ja tegutseb mitmeid vabrikud Hüti klaasikoda (1628 1664) RõikaMeleski peeglivabrik Tehas "Tarbeklaas" RõikaMeleski peeglivabrik Klaasi looduslik teke Klaas võib ka tekkida looduslikul viisil 1. Vulkaanipurskel 2. Meteoriidiplahvatusel 3. Pikselöögi tagajärjel Suures kuumuses liiv sulab ja kiiresti jahtudes klaasistub Obsidian Fulguriid Klaasi tootmine Poolpehme klaas valatakse redutseerivas atmosfääris vedela tina peale, kus klaas jaotub enne tahkumist ühtlaselt Siis klaasi pinda poleeritakse ja tasandatakse kuumutades Pärast jahtumist pole vaja enam mehhaaniliselt poleerida Valmis vedel klaas jahutatakse ja vormitakse 0,5 10 päeva jooksul Klaasi tootmine Klaasi valmistatakse põhiliselt toorainetööstuses Peamised koostisained on struktuuri moodustavad oksiidid Klaasi valmistamine on väga energiamahukas tegevus
Vees kristalne väävel ei lahustu, vähesel määral lahustub orgaanilistes lahustites nagu benseen ja etanool. Peale puuduva elektrijuhtivuse on väävel ka halb soojusjuht. Väävli hõõrumisel naha vastu omandab ta negatiivse elektrilaengu. Ühendites on väävli oksüdatsiooniaste II kuni VI. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -II, 0, IV ja VI. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste VI; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -II, 0 ja IV võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Oksüdeerijana käitub väävel metallide ja endast vähemaktiivsete mittemetallide suhtes. 2Al + 3S _ Al2S3 Redutseerijana käitub väävel endast aktiivsemate mittemetallide ja teiste tugevate oksüdeerijate (näiteks kuum kontsentreeritud lämmastikhape) suhtes, moodustades positiivsete oksüdatsiooniastmetega (IV ja VI) ühendeid. S + 2HNO3 _ H2SO4 + 2NO 3.Väävli kasutusalad
Väävel ei reageeri kulla, plaatina, joodi, lämmastiku ja väärisgaasidega. 2Na + S Na2S 2Al + 3S Al2S3 Fe + S FeS H2 + S H2S Väävli reaktsioon tsingiga (Pildiallikas http://www.uncp.edu/home/mcclurem/ptable/sulfur/s_3.jpg ) Ühendites on väävli oksüdatsiooniaste II kuni VI. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -II, 0, IV ja VI. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste VI; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -II, 0 ja IV võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Oksüdeerijana käitub väävel metallide ja endast vähemaktiivsete mittemetallide suhtes. 2Al + 3S Al2S3 Redutseerijana käitub väävel endast aktiivsemate mittemetallide ja teiste tugevate oksüdeerijate (näiteks kuum kontsentreeritud lämmastikhape) suhtes, moodustades positiivsete oksüdatsiooniastmetega (IV ja VI) ühendeid. S + 2HNO3 H2SO4 + 2NO
elavhõbeda, vase ja hõbedaga. Soojendamisel kulgevad reaktsioonid ka alumiiniumi raua, tsingi ja pliiga. Veidi suurem on aktivatsioonienergia väävli reageerimiseks mittemetallidega, mistõttu toimuvad sellised reaktsioonid kõrgematel temperatuuridel. Väävel ei reageeri kulla, plaatina, joodi, lämmastiku ja väärisgaasidega. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -2, 0, 4 ja 6. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste 6; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -2, 0 ja 4 võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Väävli oksiidid on happelised. Väävli vesinikühendeist tähtsaim on divesiniksulfiid, Allotroobid Kõige levinumaks allotroobiks on helekollaste kristallidena esinev rombiline väävel. See koosneb kaheksa-aatomilistest molekulidest. S8 molekule hoiavad koos suhteliselt nõrgad molekulidevahelised jõud
Soojendamisel kulgevad reaktsioonid ka alumiiniumi, raua, tsingi ja pliiga. Veidi suurem on aktivatsioonienergia väävli reageerimiseks mittemetallidega, mistõttu toimuvad sellised reaktsioonid kõrgematel temperatuuridel. Väävel ei reageeri kulla, plaatina, joodi, lämmastiku ja väärisgaasidega. Väävli stabiilsemad oksüdatsiooniastmed on -2, 0, 4 ja 6. Oksüdeerivas keskkonnas valdab oksüdatsiooniaste 6; redutseerivas keskkonnas on oksüdatsiooniastmed -2, 0 ja 4 võrreldava stabiilsusega ja lähevad kergesti üksteiseks üle. Väävli oksiidid on happelised. Väävli vesinikühendeist tähtsaim on divesiniksulfiid, mis on nõrk hape ja redutseerivate omadustega. Väävelringe Väävliringe olulisimad etapid on järgmised: orgaanilise väävli muutumine anorgaaniliseks ehk vesiniksulfiidiks (H2S).
Sulanud klaasi valades valmistati 12 mm paksuseid tahvleid. Kuna tahkunud klaasi ei poleeritud ega lihvitud, siis oli see kehva läbipaistvusega. Lisaks ilmnesid raskused suuremate klaastahvlite valmistamisel. 19. sajandi keskpaigani oli usaldusväärse kvaliteediga optiline klaas haruldane. Kaasaegne tasaklaasi kuumpoleerimise protsess töötati välja 1959. aastal firmas "Pilkington Brothers Ltd" Suurbritannias. [1] 1.1 Klaasi valmistus Poolpehme klaas valatakse redutseerivas atmosfääris vedela tina peale, kus klaas jaotub enne tahkumist ühtlaselt. Lisaks poleeritakse ja tasandatakse klaasi pinda kuumutades. Kuumpoleeritud klaasi pole vaja pärast jahtumist enam mehhaaniliselt poleerida. Klaasi peamised koostisained on struktuuri moodustavad oksiidid, lähteainete sulamistemperatuure alandavad räbustid, värvained , parandajad ja purustatud vanaklaas. Koostisained segatakse ja niisutatakse või granuleeritakse ning sulatatakse
protsesside vaheprodukt ja pinnalähedases põhjavees annab tunnistust nn värskest (hiljutisest) reostusest. · Sügaval lasuvates veekihtides on kõrgenenud kloriidide sisaldused looduslikku päritolu, rannikualal ka merevee mõju näitaja. · Tema sisaldus hapnikurikkas veekeskkonnas on väike, · Kloriidide sisaldused suurenevad põhjaveekihtide lasumissügavuse redutseerivas (taandavas) veekeskkonnas suurem. suurenedes. · Eestis on põhjavesi valdavalt redutseeriva keskkonnana. · Suured kloriidisisaldused pindmises põhjaveekihis viitavad otseselt reostusele, sügavamates kihtides ja rannikualal on see · Mõju poolest tervisele jääb joogivee ammooniumisisalduse vee looduslik omadus. osa tühiseks, sest vee kaudu saadav hulk on reeglina
tingimused, mis võimaldasid lihtsate orgaaniliste molekulide abiootilist (keemilist) sünteesi. Selle hüpoteesi tõestasid hiljem eksperimentaalselt Miller ja Urey. Mikrobioloogia I 2017 Oparini ja Haldane’i hüpotees: orgaaniliste molekulide abiootiline moodustumine ürgsel Maal Ürgse Maa atmosfäär oli redutseeriv, elektronide- ja vesinikurikas, ja soodustas molekulide ühinemist, redutseerumist ja abiootilist sünteesi. Kuid isegi redutseerivas atmosfääris vajab orgaaniliste molekulide teke energiat. Ürgsel Maal võis energiaallikaks olla tugev UV kiirgus, elektrilaengud ja ka kõrge temperatuur. Abiootiline süntees ei saa toimuda tänapäeval, sest praegune atmosfäär on hapnikurikas – seega liialt oksüdeeriv. Oksüdeeriv atmosfäär ei soodusta keeruliste molekulide sünteesi, sest hapnik ründab nende ainete moodustumiseks Mikrobioloogia I 2017
kapillaar- ja mehaaniline jõud. Näit: jahu. Agregaat nõrga sidemega primaarsete osakeste kogum. Põhjustatud pindpinevusest ja adhesioonijõududest. Aglomeraat tugevate sidemetega osakeste kogum; moodustub kuumutamisel või surve alla agregaatidest. Näiteks: punased ehitustellised, põranda-ja seinaplaadid. Sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse (paagutamine) redutseerivas atmosfääris temperatuuril, mis on madalam, kui segus kõige madalamal temperatuuril sulava komponendi sulamistemperatuur. Poorid täidetakse määrdeainetega. Fraktsioonilise koostise määramine osakeste suuruse järgi: sõelumise, mikroskoopia (mikroskoobi all loetakse üle osakeste arv vastavas suuruse vahemikus) ja sedimentatsiooni (settimiskiiruse järgi vedelikus) abil. Faasikoostise määramisel määratakse ära, millised kristallilised ained on pulbris, röntgenanalüüs
Nt: jahu. Agregaat nõrga sidemega primaarsete osakeste kogum. Nt: kastmes jahuklimbid; põhjustatud pindpinevusest ja adhesioonijõududest. Aglomeraat tugevad sidemed; moodustub kõrgemal temperatuuril (difusiooni tagajärjel soojusliikumisel ühe aine osakesed teise sisse) või moodustub osakeste sulafaas (sulanud osa liidab teised sulanud); sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse (paagutamine) redutseerivas atmosfääris temp-l, mis on madalam, kui segus kõige madalamal temperatuuril sulava komponendi sulamistemp. Poorid täidetakse määrdeainetega. Kuumutamisel või surve all agregaatidest tekkinud. Nt: Punased ehitustellised, põranda-ja seinaplaadid, klinktertellis. Pulbrite fraktsioonilise koostise määramine - jaotatakse I grupp: keemiline koostis, strukt. koostis, geom. parameetrid, autoadhesioon ja hõõrdejõud; II grupp: pulbri kui terviku
Tsükkli teises faasis taastoodetakse oksaalatsetaat ning sellega on seotud suure ülekandevõimega elektronide ning ühe ATP- või GTP-molekuli tekkimine. Tsitraaditsükkliga tekib 38ATP +4CO2+ H2O 38. Pentoosfosfaaditsükkel ja selle bioloogiline tähtsus Pentoosfosfaaditsükkel on tsütoplasmas toimuv glükoosi aeroobse oksüdatsiooni rada, mis toodab pentoosfosfaate (riboos-5-fosfaati- kasutatakse DNA, RNA ja nukleotiidkoensüümide sünteesiks) ja NADPH (kasutatakse redutseerivas biosünteesis) Bioloogiline tähtsus: Suudab täita rakkude vajadusi erinevates tingimustes Hõlmab 15-30% maksa, lakteeriva piimanäärme, neerupealiskoore, seemnesarjade, rasvkoe, erütrotsüütide, kilpnäärme kogu glükoosi katabolismist Toodab peaaegu poole inimkehas vajatavast redutseeritavast energiast(NADPH) PFT produtseerib riboos-5-P, mida vajab nukleotiidsete koensüümide nukleotiidide ja PAPS süntees
1. Legeerimine sulamitele kuumuskindlate komponentide lisamine (raua legeerimiseks Si, Cr, Al). Legeeriv element peab vähendama põhikomponendi difusiooni kiirust oksiidikihis. 2. Kuumusekindlad kaitsekatted metallide pinnale kantakse kuumuskindlate sulamite kiht (Al, Si, Cr sisaldavad sulamid) Metallkatted: · aatomite termodifusioon element viiakse sulami pinnakihti kõrgel temperatuuril, redutseerivas keskkonnas või vaakumis, · termoaliteerimine kõrgel temperatuuril kuumutamisel tekib metallile kaitsekiht, · termokroomimine kõrgel temperatuuril pulbrilise kroomi ja kaoliini seguga vaakumis tekib õhem kaitsekiht, mis on kõva, kulumiskindel ja vastupidav, · pealesulatusmeetod vähem vastupidavate detailide katmine kuumuskindlama sulamiga,
Nt kastmes jahuklimbid; põhjustatud pindpinevusest ja adhesioonijõududest. Aglomeraat kõrge temperatuuri all pressitud pulber, tugevalt seotud osakeste kogum; moodustub kõrgemal temperatuuril difusiooni tagajärjel soojusliikumisel liiguvad ühe aine osakesed teise sisse - või moodustub osakeste sulafaas (sulanud osa liidab teised sulamid); sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse redutseerivas atmosfääris temperatuuril, mis on madalam kui segus kõige madalamal temperatuuril sulava komponendi sulamistemperatuur. Poorid täidetakse määrdeainetega. kuumutamisel või surve all agregaatidest tekkinud. Nt punased ehitustellised, põranda- ja seinaplaadid, klinktertellis. Pulbrite fraktsioonilise koostise määramine - jaotatakse: 1. grupp: keemiline koostis, struktuurkoostis, geomeetrilised parameetrid, autoadhesioon ja hõõrdejõud; 2. grupp: pulbri kui
Agregaat nõrga sidemega primaarsete osakeste kogum. Põhjustatud pindpinevusest ja adhesioonijõududest. N: kastmes jahuklimbid Aglomeraat tugevate sidemetega osakeste kogum; moodustub kuumutamisel või surve alla agregaatidest (difusiooni tagajärjel soojusliikumisel ühe aine osakesed teise sisse) või moodustub osakeste sulafaas (sulanud osa liidab teised sulanud); sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse (paagutamine) redutseerivas atmosfääris temperatuuril, mis on madalam, kui segus kõige madalamal temperatuuril sulava komponendi sulamistemperatuur. Poorid täidetakse määrdeainetega. Kuumutamisel või surve alla agregaatidest tekkinud. N: punased ehitustellised, põranda-ja seinaplaadid, klinktertellis. Pulbrite fraktsioonilise koostise määramine suuruse järgi: a) sõelumise teel b) mikroskoopia mikroskoobi all
• Vältida järske üleminekuid ja teravaid nurki, kõige paremad ümarmaterjalid. 124. Gaaskorrosiooni tõrje: legeerimine Legeerimine- st. sulamitele kuumuskindlate komponentide lisamine. Raua legeerimiseks kasut. põhiliselt räni, kroomi, alumiiniumit. legeeriv element peab vähendama põhikomponendi difusiooni kiirust oksiidikihis; 125. Kuumuskindlad kaitsekatted, metallkatted, mittemetalsed katted. Aatomite termodifusioon- element viiakse sulami pinnakihti kõrgel temp.-l, redutseerivas kk-s, vaakumis; Termoaliteerimine- 400-1000*C 2-5h, 0,3-0,5 mm kaitsekiht-> keeruline struktuur: Fe-Al sulam, intermetalne ühend FeAl3, Al tahke lahus Fe-s.; kõrge püsivusega SO2 gaasikeskkonnas kuni 900oC. Termokroomimine- 1000-1150*C pulbrilise Cr ja kaoliini seguga vaakumis-> õhem kaitsekiht; kõva, kulumiskindel pind, vastupidav Pealesulatusmeetod- vähem vastupidavate detailide katmine kuumuskindlama sulamiga; näiteks turbiinilabadele stelliidikiht.
• Vältida järske üleminekuid ja teravaid nurki, kõige paremad ümarmaterjalid. 119. Gaaskorrosiooni tõrje: legeerimine Legeerimine- st. sulamitele kuumuskindlate komponentide lisamine. Raua legeerimiseks kasut. põhiliselt räni, kroomi, alumiiniumit. legeeriv element peab vähendama põhikomponendi difusiooni kiirust oksiidikihis; 120. Kuumuskindlad kaitsekatted, metallkatted, mittemetalsed katted. Aatomite termodifusioon- element viiakse sulami pinnakihti kõrgel temp.-l, redutseerivas kk-s, vaakumis; Termoaliteerimine- 400-1000*C 2-5h, 0,3-0,5 mm kaitsekiht-> keeruline struktuur: Fe-Al sulam, intermetalne ühend FeAl3, Al tahke lahus Fe-s.; kõrge püsivusega SO2 gaasikeskkonnas kuni 900oC. Termokroomimine- 1000-1150*C pulbrilise Cr ja kaoliini seguga vaakumis-> õhem kaitsekiht; kõva, kulumiskindel pind, vastupidav Pealesulatusmeetod- vähem vastupidavate detailide katmine kuumuskindlama sulamiga; näiteks turbiinilabadele stelliidikiht.
Vee süvakihis, hapniku puuduse tõttu, on korrosioon suhteliselt aeglane. Antud korrosioonitüüp on tavaline sadamarajatistel ning nafta jt. seesugustel platvormidel. Korrosioonikaitsena tuleb kasutada topeltkaitset, mis koosneb katoodkaitsest ja keskkonnast isoleerimisest. 57. Tasakaalureaksioonid raua ja raua sulamite karastamisel kuumutamise- jahutamisega redutseerivas keskkonnas (2 kõige tähtsama reaktsiooni võrrandit). a. Raua ja raua sulamite karastamisel toimuvad järgmised tasakaalureaktsioonid: C + CO2 2CO2 ning Fe2O3 + 3CO 2Fe + 3CO2. 58. Tasakaaluolukorrad betoonis olevas tsementkivis. Tsementkivi mineraalide hüdrolüüs. a. Tsementkivi mineraalide hüdrolüüsi käigus toimuvad järgmised reaktsioonid: 2(3CaO·SiO2) + 6H2O 3CaO·2SiO2·3H2O + 3Ca(OH)2;
põhikomponendi difusiooni kiirust oksiidikihis; Näiteks ZnO-le lisatakse Al, NiO-le Li. 32 126. Kuumuskindlad kaitsekatted, metallkatted, mittemetalsed katted. Metallkatted: Aatomite termodifusioon- element viiakse sulami pinnakihti kõrgel temp.-l, redutseerivas kk-s, vaakumis; Termoaliteerimine- 400-1000*C 2-5h, 0,3-0,5 mm kaitsekiht-> keeruline struktuur: Fe-Al sulam, intermetalne ühend FeAl3, Al tahke lahus Fe-s.; kõrge püsivusega SO2 gaasikeskkonnas kuni 900oC. Termokroomimine- 1000-1150*C pulbrilise Cr ja kaoliini seguga vaakumis-> õhem kaitsekiht; kõva, kulumiskindel pind, vastupidav
Näit: jahu. Agregaat nõrga sidemega primaarsete osakeste kogum Aglomeraat tugevad sidemed; moodustub kõrgemal temp-l (difusiooni tagajärjel soojusliikumisel ühe aine osakesed teise sisse) või moodustub osakeste sulafaas (sulanud osa liidab teised sulanud) [näit: punased ehitustellised, põranda-ja seinaplaadid]; sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse (paagutamine) redutseerivas atmosfääris temp-l, mis on madalam, kui segus kõige madalamal temp sulava komponendi sulamistemp. Poorid täidetakse määrdeainetega. Kuumutamisel või surve alla agregaatidest tekkinud. Fraktsioonilise koostise määramine osakeste suuruse järgi: sõelumise, mikroskoopia (mikroskoobi all loetakse üle osakeste arv vastavas suuruse vahemikus) ja sedimentatsiooni (settimiskiiruse järgi vedelikus) abil. Faasikoostise määramisel määratakse ära, millised
Näiteks ZnO-le lisatakse Al, NiO-le Li. 125. Kuumuskindlad kaitsekatted, metallkatted, mittemetalsed katted. Kuumuskindlad kaitsekatted. Metallide pinnale kantakse kuumuskindlate sulamite kiht (Al, Si, Cr sisaldavad sulamid, ka mittemetalsed katted nagu kuumuskindlad emailid - Cr2O3, TiO2, ZnO, SiO2 sisaldavad sulatised). Metall: teraste pinnale Al, Cr, Si 1) Aatomite termodifusioon- element viiakse sulami pinnakihti kõrgel temp.-l, redutseerivas kk-s, vaakumis; 2) Termoaliteerimine- 400-1000 oC 2-5h, 0,3-0,5 mm kaitsekiht -> keeruline struktuur: Fe-Al sulam, intermetalne ühend FeAl3, Al tahke lahus Fe-s.; kõrge püsivusega SO2 gaasikeskkonnas kuni 900oC. 3) Termokroomimine- 1000-1150 oC pulbrilise Cr ja kaoliini seguga vaakumis -> õhem kaitsekiht; kõva, kulumiskindel pind, vastupidav. 4) Pealesulatusmeetod- vähem vastupidavate detailide katmine kuumuskindlama sulamiga
magneetiline, kapillaar- ja mehaaniline jõud. Näit: jahu. Agregaat nõrga sidemega primaarsete osakeste kogum Aglomeraat tugevad sidemed; moodustub kõrgemal temp-l (difusiooni tagajärjel soojusliikumisel ühe aine osakesed teise sisse) või moodustub osakeste sulafaas (sulanud osa liidab teised sulanud) [näit: punased ehitustellised, põranda-ja seinaplaadid]; sellel põhineb pulbermetallurgia pulbrite segu pressitakse vastavaks detailiks ja kuumutatakse (paagutamine) redutseerivas atmosfääris temp-l, mis on madalam, kui segus kõige madalamal temp sulava komponendi sulamistemp. Poorid täidetakse määrdeainetega. Kuumutamisel või surve alla agregaatidest tekkinud. Fraktsioonilise koostise määramine osakeste suuruse järgi: sõelumise, mikroskoopia (mikroskoobi all loetakse üle osakeste arv vastavas suuruse vahemikus) ja sedimentatsiooni (settimiskiiruse järgi vedelikus) abil. Pulbrite omadused jaotatakse : 1)pulbri tehnoloogilised
Kõikidel neil näitajatel on oma väärtused (punktid), mille järgi võib arvutada vastava det eluea selles pinnases. Atm ja pinnase kokkupuute kohas võivad pinnasest välja tulevates met-konstr-s moodustuda galvaanipaarid, mille tulemusena on selles konstr-i osas met hävimine kõige kiirem. Korr.kiirus pinnastes: soo 0,09mm/a; liv 0,12; savi 0,16. 53. Tasakaalureaktsioonid raua ja rauasulamite karastamisel kuumutamise-jahutamisega redutseerivas kk-s ja oksüdeerivas kk-s, nt õhus. Ahjus kulgevad tasakaalureakts süsinikterasest det karastamisel. Ahjus kuumut det mitteoks-vas atm-s kuni 780°C-ni. Kemismi seisukohalt on ahjus toimuv protsess väga keeruline, sest üheaegselt kulgevad alljärgnevad tasak.reakts: Fe+H2OFeO+H2, Fe+CO2 Fe2O+CO, CO+H2OCO2+H2, C+ CO2=2CO, CH4=C+2H2, Fe3C+CO22CO+3Fe, 3Fe+CH4=Fe3C+2H2 ja vastavate tasak.konstantide järgi tuleb ahju atm hoida (regul) H2O, H2, CO ja CH4 kontsentrats
annaabi.ee 
