Näiteks võivad lahjad kolloidlahused olla njuutonivedelikud. Niidikujuliste osakestega kolloidlahused on mittenjuutonivedelikud. Sellised lahused on näiteks kõrgmolekulaarsete ühendite lahused. Üldist olekuvõrrandit vedelike jaoks ei ole. 8.5 Pinnaenergia ja pindpinevus Eripinna suurenemisel pinnaenergia kasvab. Molekulid faasi sisemuses toimivad naaberosakestega ühesuguse tugevusega kõikides suundades. Pindkihi molekulidele mõjuvad aga nii antud faasi naabermolekulide, kui ka teise faasi osakeste tõmbejõud. Pindkihi molekulide jõuväljad, millised on suunatud faasist väljapoole, jäävad kas osaliselt või täielikult välise faasi molekulide poolt kompenseerimata. Selle tagajärjel pindkihi potentsiaalne energia suureneb. Pindpinevust defineeritakse kahel viisil: 1) jõud, mis mõjub vedeliku eralduskontuuri pikkusühikule selles suunas, milles vedeliku pind kahaneb.
10. Pinna vaba energia, pindpinevus, pindaktiivsus, pindliig. Dispergeerimine (peenestamine) on seotud pinnaenergia kasvuga. Eripinna suurenemisel pinnaenergia kasvab. E=EVV+ESS E-koguenergia EV-ruumienergia V-koguruumala ES-pinnaenergia S-pindala Energia osakese ruumalaühiku kohta: Se- eripind Vaatleme järgneva joonise abil pinnaenergia kasvu. Molekulid faasi sisemuses toimivad naaberosakestega ühesuguse tugevusega kõikides suundades. Pindkihi molekulidele mõjuvad aga nii antud faasi naabermolekulide, kui ka teise faasi osakeste tõmbejõud. Pindkihi molekulide jõuväljad, millised on suunatud faasist väljapoole, jäävad kas osaliselt või täielikult välise faasi molekulide poolt kompenseerimata. Selle tagajärjel pindkihi potentsiaalne energia suureneb. Energia liig, mis on pindkihis asuvatel molekulidel võrreldes molekulidega faasi sees, on GS. Pindpinevust defineeritakse kahel viisil:
Kast suletakse hermeetiliselt. Need pinnad, mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või aspestiga. Kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870... 930C.Hoitakse sellisel temperatuuril 6...8 tundi. Selle aja jooksul tungib süsinik 1,8...2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus pinnakihis tõuseb 0,8... 1,2%- ni . Tsementeeritud detailid kuuluvad karastamisele ja noolutusele. Tsementeeritud detailid on hästi kulumiskindlad. Nitreerimine Nitreerimist nim pindkihi rikastamist lämmastikuga. Nitreeritavad detailid asetatakse ahju mille temperatuur on 500...600C, ahju juhitakse ammoniaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks. Lämmastik difundeerub pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul. Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada. Nitreerimise põhipuuduseks on see, et hoideaeg ahjus on väga pikk. Nitreeritud detailid ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad
karbonaati. Kast suletakse hermeetiliselt. Need pinnad, mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või aspestiga. Kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870...930C.Hoitakse sellisel temperatuuril 6...8 tundi. Selle aja jooksul tungib süsinik 1,8...2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus pinnakihis tõuseb 0,8... 1,2%- ni . Tsementeeritud detailid kuuluvad karastamisele ja noolutusele. Tsementeeritud detailid on hästi kulumiskindlad. Nitreerimine - nim pindkihi rikastamist lämmastikuga. Nitreeritavad detailid asetatakse ahju mille temperatuur on 500...600C, ahju juhitakse ammoniaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks. Lämmastik difundeerub pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul. Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada. Nitreerimise põhipuuduseks on see, et hoideaeg ahjus on väga pikk. Nitreeritud detailid ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad. Võrreldes tsementeeritud detailidega on nitreeritud detailid kulumis-
1) pindpinevus on jõud, mis mõjub vedeliku eralduskontuuri pikkusühikule selles suunas, milles vedeliku pind kahaneb. 2) Pindpinevus on töö, mida on vaja kulutada pinna suurendamiseks ühe pindalaühiku võrra. Matemaatiliselt on pinna vabaenergia ehk pindpinevus defineeritud Gibbsi vabaenergia (GS) juurdekasvuna faasidevahelise pinna suurenemisel ühe pinnaühiku võrra. Pinna vaba energia ehk pindpinevus tingimustel P,T = const: 12 =( Gs/ S12)P,T Pindkihi molekulid avaldavad survet faasi sisemuse osakestele ja pind püüab omandada minimaalse võimaliku väärtuse. Vedelike puhul viib see tilga moodustumisele. Resultaatlõud on suunatud vedeliku sisemusse. Tekib siserõhk, kuna vedeliku pind avaldab rõhku oma sisemistele kihtidele. Suure eripinnaga süsteemides tuleb arvestada pinna vabaenergia osa Gibbsi vabaenergias: GS = 12S12 milline on faaside eralduspinna S vabaenergia osa
Lainearv, lainetakistus, faasikiirus. Tasapinnaline-laine_t+yl.pdf lk 2 2. Tasapinnaline EM-laine kadudega keskkonnas. Lainearv, lainetakistus, levimiskonstant, faasikonstant, faasikiirus, sumbuvuskonstant. Tasapinnaline-laine_t+yl.pdf lk 5 3. Komplekssed dielektriline ja magnetiline läbitavused. Kaonurga tangents. Keskkonna dielektriliste ja elektrijuhtivate omaduste määramine. IRM0110_06_maxwll.pdf 4. Pindeffekt. Pindkihi sügavus. Elektrijuhi pindtakistus. Lisa_laine reaalseskeskkonnas.pdf lk 7 4. EM-LAINED KAHE KESKKONNA PIIRIL Peegeldumine-murdumine.pdf 1. Tasapinnalise EM-laine täisnurkne langemine kahe dielektrilise keskkonna piirile. Fridolin ptk 8 2. Tasapinnalise EM-laine täisnurkne langemine elektrijuhi piirpinnale. 3. Tasapinnaliste EM-lainete peegeldumine ja murdumine kahe dielektrilise keskkonna piirpinnal. Peegeldustegur. Läbimistegur. 4
Kast suletakse hermeetiliselt. Need pinnad, mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või aspestiga. Kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870... 930C. Hoitakse sellisel temperatuuril 6...8 tundi. Selle aja jooksul tungib süsinik 1,8... 2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus pinnakihis tõuseb 0,8... 1,2%- ni . Tsementeeritud detailid kuuluvad karastamisele ja noolutusele. Tsementeeritud detailid on hästi kulumiskindlad. Nitreerimine. Nitreerimiseks nim pindkihi rikastamist lämmastikuga. Nitreeritavad detailid asetatakse ahju mille temperatuur on 500...600C, ahju juhitakse ammoniaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks. Lämmastik difundeerub pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul. Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada. Nitreerimise põhipuuduseks on see, et hoideaeg ahjus on väga pikk. Nitreeritud detailid ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad. Võrreldes tsementeeritud detailidega on nitreeritud
Kast suletakse hermeetiliselt need pinnad mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või astpestiga kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870 930C.Hoitakse sellisel temperatuuril 6-8 tundi selle aja jooksul tungib süsinik 1,8 2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus rikastatud pinnakihis on 0,8 1,2%.Tsementeeritud detailed kuuluvad karastamisele ja metallide noolutusele.Tsementeeritud detailed töötavad hästi kulumisele. Nitreerimine. Nim pindkihi rikastamist lämmastikuga.Nitreeritavad detailid asetetakse ahju mille temperatuur on 500 600C, ahju juhitakse amonjaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks.Lämmastik difunteerub lämmastiku pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul.Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada.Nitreerimise põhipuuduseks on see,et hoideaeg on väga pikk..Nitreeritud detailed ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad.Võrreldes tsementeeritud detailidega on nitreeritud detailed
tasakaalukonstandile vastavates reaktsioonides? Dispersioon > pihustunud keskkonda. 18. Miks kondenseerub aur kapillaarides madalamal rõhul kui tasapinnal? Kapillaarkondensatsioon See nähtus esineb poorsete adsorbentide korral. Zigmondi leidis 1911.a., et kui vedelik märgab kapillaari seina, kondenseeruvad aurud madalamal rõhul, kui siledal pinnal. Asetades peenesse kapillaari raadiusega r vedelikku, tekib nõgus menisk. Nõgusal pinnal toimub pindkihi molekul suurema arvu naabermolekulidega kui kumeral pinnal. Seetõttu on vedeliku molekulil nõgusalt pinnalt raskem aurufaasi minna kui kumeralt meniskilt. Pindpinevuse määramise juures leidsime, et veesamba kõrgus kapillaartorus on h= 2/rg. Samuti teame eelnevast Laplace võrrandist ln = . Asendades ln = . , siis RT ln V/r. Näeme, et vedelikumeniski kohal olev aururõhk kapillaaris sõltub kapillaari raadiusest ja pindpinevusest
1 TREIMISTÖÖDE ALUSED PÕHIANDMED TREIMISTÖÖDEST Masinate, mehhanismide, aparaatide ja teiste toodete detailide mit- mesuguste valmistusviiside hulgas on laialt levinud lõiketöötlus: treimine, puurimine, freesimine, hööveldamine, lihvimine, kaabitsemine jne. Lõiketöötluse olemus seisneb toorikult pindkihi eemaldamises, et saada nõutavate mõõtmete, kuju ja kvaliteediga pindu. Võlle, rihma- ja hammasrattaid ning paljusid teisi sellist tüüpi detaile nimetatakse pöördkehadeks (joon.) ja neid töödeldakse treipinkidel (treitakse). Treimisega võib saada silinder-, koonus-, kuju ja tasapindu, samuti keermeid, faase, siirdmikke (joon. ). Treimistöödel kasutatakse treiteri, puure, avardeid, hõõritsaid, keermepuure jt. lõikeriistu. Treimisel saadavaid pindu: 1 silinderpind, 2
silikageel, alumogeel, aktiivmuld jm. Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Neeldumiskeskkonda või -ainet nimetatakse absorbendiks. 91. Adsorptsioon vedeliku ja gaasi piirpinnal. Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia. 92. Absorptsioon ja adsorptsioon (erinevus). Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Adsorptsioon on aatomite, ioonide, biomolekulide, gaasiliste, vedelate ning lahustunud molekulide adhesioon pinnale. 93. Millised ained on hüdrofoobsed, millised hüdrofiilsed? Hüdrofoobsed ained ei märgu ega lahustu vedelikus, aine ei saa moodustada vesiniksidemeid
*Suurem osa osakesi asub faasi sees ega puutu eralduspinnaga kokku. *Piirpinnal asetsevate osakeste vabadusastmete arv väiksem kui faasi sisemuses ja molekulaarsed jõuväljad (Van der Waalsi jõud jne) gaasifaasi poolt kompenseerimata. *Pindala suhet ruumalasse iseloomustab eripind. *Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. *Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia *Mida tugevamad on lahuses olevate molekulide intermolekulaarsed jõud, seda rohkem tuleb tööd teha pinna suurendamiseks. *Olulist osa pindpinevuse suurendamisel etendavad ka vesiniksidemed. *Kui pinna suurendamisega kaasneb vabaenergia kasv, siis peab järelikult vastassuunaline protsess (pinna vähenemine) kulgema spontaanselt, kuna on seotud Gibbsi energia vähenemisega (G<0). Pinnaenergia
*Suurem osa osakesi asub faasi sees ega puutu eralduspinnaga kokku. *Piirpinnal asetsevate osakeste vabadusastmete arv väiksem kui faasi sisemuses ja molekulaarsed jõuväljad (Van der Waalsi jõud jne) gaasifaasi poolt kompenseerimata. *Pindala suhet ruumalasse iseloomustab eripind. *Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. *Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia *Mida tugevamad on lahuses olevate molekulide intermolekulaarsed jõud, seda rohkem tuleb tööd teha pinna suurendamiseks. *Olulist osa pindpinevuse suurendamisel etendavad ka vesiniksidemed. *Kui pinna suurendamisega kaasneb vabaenergia kasv, siis peab järelikult vastassuunaline protsess (pinna vähenemine) kulgema spontaanselt, kuna on seotud Gibbsi energia vähenemisega (G<0). Pinnaenergia
10-20mm piires. Legeerel-did ↑karastamisel allajahutatud A püsivust ja ↓ vk, sellega ↑läbikar-st. Kriit.läbimõõt – antud marki terasest detaili ristlõike suutim läbimõõt, mis karastub täielikult, sellest suurema läbimõõduga detailil jääb südamik karastumata. 17. Terase pindkarastus termokeemiline töötlemine Et detaili pinnakiht saaks suure kõvaduse, tugevuse ja kulumiskindluse samas säilitades pehme ja sitke südamiku. See saadakse pindkihi kiire kuumutamise ja sellele järgneva kiire jahutamisega. Meetodid: a) Leekkarastus - pind kuumutatakse atsetüleenhapnikuleegis ja kohese jahutamisle veejoaga. Meetod on lihtne, seda kasutati varem, puuduseks on kuumutusT ja karastatud kihi sügavuse reguleeritavus. b) Kõrgsageduskarastus - detail asetatakse vasktorust induktorisse, seal tekib magnetväli, mis indutseerib metallis pöörisvoolud, need omakorda
Pinnaenergia muutub Sd. Tekkinud tasakaalus Sd= - Pindliig: süsteemi komponendi pindliiga ehk absorbeerunud aine milles vastasioonid kolloidosakestega enam kaasa ei liigu, rõhu erinevuse (PS > PS') ja vedelik hakkab voolama äärtelt Vd (1), kuna =cRT ja d=RTdc (2). Kuna eeldame, et ka hulka defineeritakse pindkihi ja faasi sisemuse kontsentratsioonide nimetatakse nihkepinnaks ehk libisemispinnaks ja sellele pinnale keskkohta ning kile õhenemine on takistatud. See on Gibbsi efekt. pindaktiivse aine lahuse ruumis on vaid 1 mool pindaktiivset ainet, vahena pinnaühiku kohta. Kui adsorbendi pinna suurus pole teada, vastavat potentsiaali väärtust nimetatakse potentsiaaliks- Siit on ka selge, miks puhtad vedelikud ei moodusta püsivaid vahte
viskoossus. = 0(1+), 0 puhta lahusti viskoossus, - osakese kujust sõltuv koefitsient, - peenestatud faasi mahu osa kehtib lahjendaud kolloidsüsteemide korral, kus peenestatud osakesed on kerakujulised, neil on ühesugused mõõtmed ning puudub igasugune vastastikune toime.Laminaarsel (vedelikukihid liiguvad üksteise suhtes paralleelselt) voolamisel kehtibNewtoni seadus F = S (dv/dy). Pindliig: süsteemi komponendi pindliiga ehk absorbeerunud aine hulka defineeritakse pindkihi ja faasi sisemuse kontsentratsioonide vahena pinnaühiku kohta. Kui adsorbendi pinna suurus pole teada, siis väljendatakse adsorptsiooni nt 1 g a-ndi kohta ja väljendatakse mool/g. Suhteline viskoossus s=/0. Eriviskoossus eri= (-0)/0. Iseloomulik viskoossus peegeldab polümeeri molekulide hüdrodünaamilist takistust vedelikuvoolamisel. Iseloomuliku viskoossuse saab määrata polümeeri lahjadele lahustele, millespolümeeri molekulide vaheline koosmju on niivrd
79. Gibbsi adsorptsioonivōrrand. Gibbsi adsorptsiooniks e. Gibbsi pindliiaks nimetatakse aine hulka, mis tuleb lisada süsteemile, kui pindala suureneb ühe ühiku võrra (näiteks 1 cm2) selleks, et aine kontsentratsioon süsteemis jääks samaks. 80. Adsorptsioon vedeliku ja gaasi piirpinnal. Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia 81. Absorptsioon ja adsorptsioon (erinevus). Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Adsorptsioon on aatomite, ioonide, biomolekulide, gaasiliste, vedelate ning lahustunud molekulide adhesioon pinnale. 82. Millised ained on hüdrofoobsed, millised hüdrofiilsed? Hüdrofoobsus on aine omadus, mille puhul ainel puudub vastasmõju vedelikuga ning aine ei märgu
Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Neeldumiskeskkonda või -ainet nimetatakse absorbendiks. 91. Adsorptsioon vedeliku ja gaasi piirpinnal. Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia. 92. Absorptsioon ja adsorptsioon (erinevus). Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Adsorptsioon on aatomite, ioonide, biomolekulide, gaasiliste, vedelate ning lahustunud molekulide adhesioon pinnale. 93. Millised ained on hüdrofoobsed, millised hüdrofiilsed? ● Hüdrofoobsed ained ei märgu ega lahustu vedelikus, aine ei saa moodustada vesiniksidemeid. Hüdrofoobsed ained
rakendada, et suruda läbi kapillaari ava ühe vedeliku sisse teise vedeliku tilk või gaasimullike. 23. Mis on pindliig? Gibbsi adsorptsiooniks e. Gibbsi pindliiaks nimetatakse aine hulka, mis tuleb lisada süsteemile, kui pindala suureneb ühe ühiku võrra (näiteks 1 cm2) selleks, et aine kontsentratsioon süsteemis jääks samaks. 24. Kuidas määrata pindliiga pindpinevuse isotermi alusel? Süsteemi komponendi pindliiga Γ ehk absorbeerunud aine hulka defineeritakse pindkihi ja faasi sisemuse kontsentratsioonide vahena pinnaühiku kohta. Saab määrata Gibbsi adsorptsioonivōrrandiga: Γ= - c/RT x ∂σ/∂c kus, c – PAA kontsentratsioon lahuses, σ – pindpinevus vedelik-gaas pinnal, Γ - adsorbeeritud aine liig pinnakihis. Järeldused sellest võrrandist: 1. Kui pindpinevus suureneb kontsentratsiooni kasvades dσ/dc>0, siis Γ <0 ja lahustunud aine kontsentratsioon pinnakihis on väiksem, kui lahuse ruumalas. 2
Kui pindpinevus väheneb kontsentratsiooni kasvades d/dc<0, siis >0 ja aine kontsentratsioon pinnakihis on suurem, kui kogu ruumalas. 80. Adsorptsioon vedeliku ja gaasi piirpinnal. Piirpinnal jäävad vedeliku molekulide jõuväljad kas suuremal või vähemal määral välise faasi poolt kompenseerimata. Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia. Erinevalt adsorptsiooninähtusest lahustub gaas (või muu aine) kogu absorbendi ruumala ulatuses, adsorptsioonis on see seotud aga aine (adsorbendi) piirpinnaga. 81. Absorptsioon ja adsorptsioon (erinevus). Absorptsioon on keemias gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises, harvem mõeldakse selle all vedeliku neeldumist tahkises. Neeldumiskeskkonda või -ainet nimetatakse absorbendiks, neeldunud ainet aga absorbaadiks.
üleslükkejõuks. F= *l üleslükkejõud Fü sõltub vedelikku asetatud keha ruumalast ja vedeliku Siin pindpinevustegur on võrdne tihedusest. pindpinevusjõuga,mis mõjub ühikulise pinna piirjoone pikkuse kohta 2.1.3.Pindpinevus =F/l Pindpinevuseks nimetatakse vedeliku pindkihi omadust kokku tõmbuda. Pindpinevustegur sõltub vedeliku Pindpinevusteguriks nimetatakse vedeliku keemilistest omadustest ja temperatuurist.SI pinna kokkutõmbamisomaduse mõõtu, mis süsteemis on pindpinevusteguri ühikuks võrdub pindpinevusjõu ja pindpinevusmõju all N/m. oleva piirjoone pikkuse suhtega. 2.2.Vedelike dünaamika 2.2.1.Joa pidevuse teoreem
Tähtsaim termiline töötlus on karastamine, mille käigus muutub teras palju kõvemaks ja elastsemaks Noolutamisel kuumutatakse terast aeglaselt kuni temp-ni 725 kraadi ja jahutatakse mõõduka kiirusega. algul lehekestena tekkinud tsementiit muutub noolutamisel teraliseks, mistõttu terase sitkus suureneb. Terase pinna keemilis-termilisi töötlemisi kasutatakse sagedamini pehmete (alla 0,25% süsinikku) teraste õhukese pindkihi kõvendamiseks Terast kuumutades temp-il 1000 kraadi koos kroomi, räni või mõne teise elemendi ühendiga saab küllastada terase pindkihti selle elemendiga, mis tõstab pinna kõvadust, korrosiooni- ja kuumakindlust. Nafta töötlemine ja põhilised naftasaadused. Naftast saadakse bensiini, diislid, petrooli, reaktiivkütust ja mitmesuguseid õlisid. Naftas on üle 1000 komponendi, süsivesinikud moodustavad neist 80-90 massiprotsenti.
oluline: adsorbeerunud aine hulk sõltub adsorbaadi ja adsorbendi iseloomust (ka temperatuurist ja kontsentratsioonist lahuses või rõhust gaasifaasis) temperatuur: kõrge adsorptsiooni kiirus: sõltub 97. Adsorptsioon vedeliku ja gaasi piirpinnal. Tänu vedelike molekulide võimele liikuda uueneb vedelik-gaas-piirpind pidevalt. Mida lähedamal on molekul pinnale, seda rohkem jääb jõuväli kompenseerimata. Selle tõttu suureneb pindkihi potentsiaalne energia. 98. Absorptsioon ja adsorptsioon (erinevus). Absorptsioon on gaasi või gaasisegu neeldumine vedelikus või tahkises (vedeliku neeldumist tahkises). Adsorptsioon on aatomite, ioonide, biomolekulide, gaasiliste, vedelate ning lahustunud molekulide adhesioon pinnale. 99. Millised ained on hüdrofoobsed, millised hüdrofiilsed? Hüdrofoobsed ained ei märgu ega lahustu vedelikus, aine ei saa moodustada vesiniksidemeid. N: Hüdrofoobsed
Temp-del 300-500 kraadi tekib peamiselt troostiit, kõvadus väheneb, elastsus säilib, sitkus suureneb ja suurem osa sisepingeid kaob. Sobib vedrude valmistamiseks. Suuri koormusi taluvaid detaile saab noolutamisel temp-il 500-650 kraadi,kus kõvadus väiksem, plastsus suurem, tugevus suur ja sisepingeid peaaegu ei olegi. Terase pinna keemilis-termilisi töötlemisi kasutatakse sagedamini pehmete (alla 0,25% süsinikku) tearste õhukese pindkihi kõvendamiseks. Tsementeerimisel kuumutatakse terast kas koos pinnale kantud söepulbriga või CO, CH4 jt gaaside atmosfääris temp-il 900 kraadi või kõrgemal. Pindkiht rikastub süsinikuga, seejärel lõõmutatakse, karastatakse ja noolutatakse, kartata, et eseme sisemus karastub liiga kõvaks ja rabedaks. Asoteerimisel kuumutatakse terast NH3 atmosfääris temp-il 500-650 kraadi. Tekkiv lämmastik moodustab pindkihis rauaga tahke lahuse ja nitriidid kuna mõlemad on suure
Kast suletakse hermeetiliselt. Need pinnad, mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või aspestiga. Kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870...930ºC.Hoitakse sellisel temperatuuril 6...8 tundi. Selle aja jooksul tungib süsinik 1,8...2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus pinnakihis tõuseb 0,8... 1,2%- ni . Tsementeeritud detailid kuuluvad karastamisele ja noolutusele. Tsementeeritud detailid on hästi kulumiskindlad. Nitreerimine. Nitreerimiseks nim pindkihi rikastamist lämmastikuga. Nitreeritavad detailid asetatakse ahju mille temperatuur on 500...600ºC, ahju juhitakse ammoniaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks. Lämmastik difundeerub pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul. Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada. Nitreerimise põhipuuduseks on see, et hoideaeg ahjus on väga pikk. Nitreeritud detailid ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad. Võrreldes
Kast suletakse hermeetiliselt. Need pinnad, mis ei vaja tsementeerimist kaetakse savi või aspestiga. Kast asetatakse ahju mille temperatuur on 870...930ºC.Hoitakse sellisel temperatuuril 6...8 tundi. Selle aja jooksul tungib süsinik 1,8...2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus pinnakihis tõuseb 0,8... 1,2%- ni . Tsementeeritud detailid kuuluvad karastamisele ja noolutusele. Tsementeeritud detailid on hästi kulumiskindlad. Nitreerimine. Nitreerimiseks nim pindkihi rikastamist lämmastikuga. Nitreeritavad detailid asetatakse ahju mille temperatuur on 500...600ºC, ahju juhitakse ammoniaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks. Lämmastik difundeerub pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul. Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada. Nitreerimise põhipuuduseks on see, et hoideaeg ahjus on väga pikk. Nitreeritud detailid ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad. Võrreldes
Hammaste tööpindade murenemine. Tüüpiline vigastumine kinniste hästimääritud hammasülekannete korral. Väljendub rõugearme meenutavate väikeste aukude tekkes hammaste tööpinnal, mis hiljem kasvades moodustavad tühikuid. Murenemine saab alguse hamba keskosas veidi allpool poolusjoont. Tööpindade murenemine on esile kutsutud pulseerivast kontaktpingest hambais. Väsimuspraod saavad alguse kas pinnal või teatavas sügavuses pindkihi sees. Hammaste abrasiivkulumine. Esineb lahtiste, aga ka tolmuses keskkonnas töötavate (näit. põllutöö-, mäe- ja teedeehitusmasinate) kinniste ülekannete hambail. Libisemiskiiruse ja hammastevahelise surve muutumine hambaprofiili töötava osa eri punktides kutsub esile hamba ebaühtlase abrasiivkulumine – hambad muutuvad eriliselt kiiljaks. Et algne evolventprofiil moondub, tekivad kontaktid ka väljaspool hambumissirget. Tagajärjeks on
annaabi.ee 
