GE... toodavad muu hulgas turbiine, tuumareaktoreid, reaktiivmootoreid, päikesepatareisid, naftatootmise infrastruktuuri, vedureid, meditsiini valdkonnas ultraheliseadmeid ja röntgeniaparaate. Nokia... Soome telekommunikatsiooniettevõte ja maailma suuruselt teine mobiiltelefonide tootja. Toyota.. Jaapani autotootja, 2004. aastast turuväärtuselt maailma suurim autotööstusettevõte. Intel... toodab protsessoreid, emaplaate, kiibistikke, võrguliidese kontrollereid, mikroskeeme, välkmälusid, graafikakaardi protsessoreid ning teisi seadmeid, mis on seotud side ja arvutitega. McDonald`s.. maailma suurim kiirtoidurestoranide kett. Mercedes-Benz... Saksamaa luksusautode, busside ja veokite tootja, Daimler AG tütarettevõte. 9. Selgita rahvusvahelise tööjaotuse mõistet. Riikide majanduse spetsialiseerumine sellise toodangu valmistamisele, mille tootmise kulud on väikesed ja mida suudetakse valmistada suhteliselt kvaliteetsemalt kui teistes
Operatsioonisaalidesse, elektroonikatööstusesse ja arvutikeskustesse (üldse ruumidesse, kus on vaja elektrit maandada) ettenähtud plastikkatetesse valmistamisel lisatakse süsinikku ja nii saadakse elektrit juhtiv ehk antistaatiline kate. (Harva mõeldakse sellele kui tugev on elektrilöök- kui saame “särtsu”, on elektrilöögi tugevus ~3000V(volti), kui me aga juba näeme sähvatust, on tugevus ~5000V. Juba 100 V elektrilöök aga võib rikkuda mikroskeeme!) Alt tumedaid pooljuhtpõrandaid ei vahatata! Küll aga võib vahatada spetsiaalse antistaatilise vahaga pooljuhtpõrandat näit. EL-SAVE (kate ei ole alt tume). Katsed on näidanud, et tavaline metalliseeritud vesivaha isoleerib 10 000 korda rohkem elektrit kui spetsiaalvaha. 8. Kuidas plastikkatteid hooldatakse? Vajadusel hooldatakse põrandat piserduspuhastusega ja põrandahooldusmasinaga või pestakse ja hooldatakse kombineeritud masinaga. 9
Kõige enam kasutatakse arvutites firmade Intel ja AMD protsessoreid. Esimestel Pentium-protsessoriga arvutitel oli taktsagedus 75 MHz. Kaasaegsete lauaarvutite taktsagedus on 1-3 GHz. suuremad protsessorite tootjad: INTEL (Intel Corporation) on x86 arhitektuuriga mikroprotsessorite tootja ja ettevõtte aastaaruande põhjal maailma suurim pooljuhtkiipide tootja. Intel toodab protsessoreid, emaplaate, kiibistikke, võrguliidese kontrollereid, mikroskeeme, välkmälusid, graafikakaardi protsessoreid ning teisi seadmeid, mis on seotud side ja arvutitega. AMD (Advanced Micro Devices) on firma, mis tegeleb arvutiosade tootmisega (protsessorid, videokaardid). CYRIX VIA Tüübid ja põlvkonnad: 5x86- võrreldav 486-ga; 5K86- võrreldav Pentiumiga; K6- võrreldav Pentium II- ga; K7- võrreldav Pentium III- ga; Duron- uuemate Celeronidega võrreldav; Athlon- AMD uusim ja võimsaim. Mälud RAM ja ROM mis, miks, kuidas jne :
ANS jaguneb sümpaatiliseks ja parasümpaatiliseks närvisüsteemiks. Sümpaatilise närvisüsteemi ülesanne on valmistada organism ette tegutsemiseks, parasümpaatiline juhib organismi taastamist. Kiibistik ehk protsessori närvisüsteem Ehituselt on kiibistik emaplaadi keerukaim ja olulisim osa. Kui protsessor on arvuti "aju", siis kiibistik on tema "närvisüsteem". Kiibistik koosneb väikestest mikroskeemidest. Varasemal ajal oli emaplaadil kümneid erinevaid mikroskeeme, mis täitsid erinevaid ülesandeid: mälukontroller, siinikontroller (siin), videosiini kontroller jne. Tänapäeval koosneb kiibistik reeglina ühest-kahest võimsast kiibist ehk kontrollerist. Klassikaliselt on neid kaks: põhjasild (Northbridge) ja lõunasild (Southbridge). Põhjasild on varustatud jahutussüsteemiga (tavaliselt radiaator ja kallimatel mudelitel lisaks ka ventilaator). Põhjasild haldab kiiret andmevahetust vajavate komponentide
Pole emaplaati, pole arvutit. Pildil nähtu on üks kõige tavalisemat tüüpi emaplaat, mille võime leida praegusel ajamomendil võib-olla veidi vananenud arvutist. 3 Üldjoontes on emaplaat umbes 30 - 40 cm küljemõõduga ruudu või ristküliku kujuline kahe või rohkem kihiline trükiplaat. Lihtsamalt öeldes on ta üks suur plastplaat, millel on mõlemad küljed kaetud peenikeste vaskjuhtmetega, mis ühendavad erivaid mikroskeeme ning pesasid. Protsessoripesa (processor socket) Emaplaadi valikul tähtsaim on tema vastavus soovitavale protsessorile, kuna protsessorite elektroonilised ning füüsilised näitajad (jalgade arv) ei lange enamjaolt kokku ning iga protsessor ei sobi igasse pesasse (socket) või võib põhjustada emmakumma läbipõlemist. Protsessoripesa asetseb harilikult emaplaadi servapoolses osas ning kujutab endast nelinurkset plastikpistikut paljude pisikeste augukestega protsessori jalgade jaoks
Pole emaplaati, pole arvutit. Pildil nähtu on üks kõige tavalisemat tüüpi emaplaat, mille võime leida praegusel ajamomendil võib-olla veidi vananenud arvutist. 2 Üldjoontes on emaplaat umbes 30 - 40 cm küljemõõduga ruudu või ristküliku kujuline kahe või rohkem kihiline trükiplaat. Lihtsamalt öeldes on ta üks suur plastplaat, millel on mõlemad küljed kaetud peenikeste vaskjuhtmetega, mis ühendavad erivaid mikroskeeme ning pesasid. Protsessoripesa (processor socket) Emaplaadi valikul tähtsaim on tema vastavus soovitavale protsessorile, kuna protsessorite elektroonilised ning füüsilised näitajad (jalgade arv) ei lange enamjaolt kokku ning iga protsessor ei sobi igasse pesasse (socket) või võib põhjustada emma–kumma läbipõlemist. Protsessoripesa asetseb harilikult emaplaadi servapoolses osas ning kujutab endast nelinurkset plastikpistikut paljude pisikeste augukestega protsessori jalgade jaoks
Üks peamisi põhjusi on, et elektroonikat, mis võib sisaldada A2000 vigu, on kõige ettenägematumates kohtades. Probleemi olemus on seejuures lihtne, aga ta läbistab kõiki olemasolevaid infotöötlusvahendeid. Analoogiliselt on meie üsna ebatäiusliku kalendri vahetus oma olemuselt lihtne, aga ilmselt sellise vahetuseni ei jõuta. 2000. aasta probleemi on põhjustanud kolm asjaolu. Neist olulisim on see, et paljudes arvutites ja muudes mikroskeeme kasutavates seadmetes on aastat kirjeldatud kahekohalise arvuna ja eeldatud, et tegemist on 20. sajandiga. Samuti on kahekohalise kirjeldamise võimalust kasutatud tarkvaras. Selle tulemusena võib raudvara tõlgendada aastaarvuna kasutatud kahekohalist numbrit 00 aastana 1900, 1800, või hoopis juhuslikuna ning tarkvaras võidakse näiteks aastal 1998 sündinud inimese vanuseks saada kahekohaliste arvude kasutamise tõttu 00 - 98 = -98. Lisaks sellele on 2000
ühendusega. PCI Express siin toetab lisaks ka: o kaartide kuumvahetust; o garanteeritud ribalaiust (QoS); o energiatarbimise kontrolli; o edastatud andmete terviklikkuse kontrolli. Kiibistik Ehituselt on kiibistik emaplaadi keerukaim ja olulisim osa. Kui protsessor on arvuti "aju", siis kiibistik on tema "närvisüsteem". Kiibistik koosneb väikestest mikroskeemidest. Varasemal ajal oli emaplaadil kümneid erinevaid mikroskeeme, mis täitsid erinevaid ülesandeid: mälukontroller, siinikontroller (siin), videosiini kontroller jne. Tänapäeval koosneb kiibistik reeglina ühest-kahest võimsast kiibist ehk kontrollerist. Klassikaliselt on neid kaks: põhjasild (Northbridge) ja lõunasild (Southbridge). o Põhjasild on varustatud jahutussüsteemiga (tavaliselt radiaator ja kallimatel mudelitel lisaks ka ventilaator). Põhjasild haldab kiiret andmevahetust vajavate komponentide omavahelist suhtlust,
operatiivmälu (RAM) ja laienduspesad ning mille abil on otseselt või kaudselt ühendatud kõik arvuti osad. Emaplaadil on suured mikroskeemid, mida nimetatakse kiibistikuks. Emaplaadil olevad komponendid ühendatakse nn. siinide abil. Seega siin (bus) on ühenduslüli protsessori ja arvuti teiste komponentide vahel. Emaplaadi osana võib vaadelda ka programmi BIOS sisaldavat püsimälu (ROM) ning erinevat tüüpi siine realiseerivaid mikroskeeme. Suure kiirusega siinide tootmine on kulukas ja keeruline, sest sadadesse megahertsidesse ulatuva sageduse korral põhjustavad isegi mõne sentimeetri pikkused metallist rajad emaplaadil ajalisi probleeme, sest nad töötavad miniatuursete raadioantennidena, mis kiirgavad teisi elemente mõjustavat elektromagnetilist kiirgust. Segava mõju vähendamiseks püüavad arvutit kujundavad insenerid paigutada kiired siinid emaplaadil võimalikult väiksele
- SiCl4 taandamine vesinikuga SiCl4 + 2 H2 = Si + 4 HCl (1000 OC); - Si lõplik puhastamine vertikaalse (tiiglivaba) tsoonsulatuse meetodil vaakuumis; - legeeritud monokristallide kasvatamine sulandist tõmbamise (Czochralski) meetodil. Räni puhastamist tsoonsulatuse meetodil ja legeeritud monokristallide kasvatamist vaatleme hiljem materjalide valmistamise peatükis. Ränil on äärmiselt head omadused, mistõttu valmistatakse temast kõikvõimalikke seadiseid ja mikroskeeme. Ainuke puudus laengukandjate rekombinatsioon on mittekiirguslik, kuna juhtivustsooni ja valentstsooni ekstreemumid ei asu kohakuti (sama impulsi juures). Seetõttu ei saa ränist valmistada pooljuht-kiirgusallikaid: lasereid, valgusdioode jne. 2) Germaanium Ge Ge on maakoores hajutatud element, tema kontsentratsioon erinevates mineraalides on väga väike. Ge tootmise teeb kalliks tema kontsentreerimine. Võrreldes räniga on Ge keelutsooni laius väiksem
39) Plastkomposiitmaterjalid ja nende omadused. Plastkomposiitmaterjalideks (PKM) nimetatakse materjale, mis koosnevad polümeersest maatriksist (põhimaterjalist) ja tugevdavast komponendist kiulisel või pulbrilisel kujul. Käesoleval ajal valmistab tööstus erinevaid plastkomposiite (klaasplastid, metalloplastid jt.) ja teeb neist konstruktsioonidetaile: raketikeresid, naftatsisterne, lennukipropellereid, torusid, spordiriistu, elek- troonika mikroskeeme jt. Üks põhjus, mis viimase ajani takistas klaasplastide kasutamist raskkoormatud detailide valmistamisel, oli nende suhteliselt väike jäikus. Viimastel aastatel on kasutusele võetud boor- ja süsinikkiudarmatuur ja seeläbi saanud võimalikuks valmistada piisavalt jäikasid plastkomposiite, mis ületavad eritugevuse poolest mitu korda metalle. Eriti efektiivsed on plastkomposiidid tingimustes, kus oluline on minimaalne mass, korrosiooni-
*Bipolaarsed tehnoloogiad vanemad tehnoloogiad, mida niivõrd palju enam ei kasutata. Kasutab küll vähe pinda, ent bipolaarsete tehnoloogiatega kaasnevad nivoode korrektsiooni- probleemid. Näiteid: DTL-(Diood transistor loogika)- Sisendid tulevad sisse dioodloogikast koosnevasse skeemi, edasi lähevad väljundid nivoosid taastavasse elementi. TTL- (Transistor-transistor loogika)- Revolutsioonile tehnoloogia, sellest alates hakati massiliselt kasutama mikroskeeme. STTL- (Shotky transistor-transistor loogika) muutis elemendid kiiremaks, kuna lisatud oli Shotky diood, ei lasknud enam liigset voolu juhti. Veel eksisteerib näiteks ECL,IIL; *Pooljuhtide tehnoloogia(Metal Oxide Semiconductor) valitsev tehnoloogia, mida kasutatakse moodsas arvutitehnikas. Näited: *nMOS loogikaelemente realiseeritakse n-channel MOSFET'e kasutades, järgnes kronoloogiliselt pMOSi trendile ning eelnes CMOSi trendidele.
aja sõltumata tema asukohast mälus. (Random Access Memory – RAM) RAM jaguneb valmistamise tehnoloogia järgi omakorda magnetmäludeks ja pooljuhtmäludeks. Magnetilised RAM-i mälud on oma tähtsuse kaotanud, kuid kunagi kasutati just ferriitrõngastest koostatud kuupe arvuti põhimäludena. Pooljuht RAM-i mälud on valmistatud pooljuhtidest, kasutades mikroskeeme valmistamise tehnoloogiat. RAM-i pooljuhtmälud jagunevad mittesäilivateks ja säilivateks. Mittesäilivatest mäludest kaob info, kui toide on välja lülitatud, kuid säilivates mäludes toite väljalülitamine infot ei kustuta. Mittesäilivad jagunevad Staatiline pooljuht-suvapöördusmälu (SRAM) ja Dünaamiline pooljuht-suvapöördusmälu (DRAM). Pilet 2 1. Loendurid. 2
määravaks teguriks avalikus ja erasektoris, majanduses, kultuuris ja poliitikas kujuneb IT kasutamine. 2000. aasta probleemiks nimetatakse sellist olukorda, kus kas arvuti või tarkvaraprogramm või mõni tehnikaseade ei tööta korrektselt, kuna see ei oska arvestada õigesti kuupäevi pärast 2000. aasta saabumist. 2000. aasta probleem võib tekkida siis, kui arvutiprogrammides ja tarkvaras ning mikroskeeme sisaldavates seadmetes kasutatakse kuupäeva, milles tähistatakse aastaarvu kahekohalisena ja puuduvad esimesed sajandit tähistavad numbrid (1995 asemel 95). Selletõttu võib arvuti 2000. aasta 1. jaanuari saabumist tõlgendada aastaarvuna kasutatud kahekohalist arvu 00 kui aastat 1900 või hoopis kuupäeva määramisega hätta jääda. 2000. aasta probleem ei teki kõikides arvutites ja arvutiprogrammides, vaid ainult nendes, mille valmistamisel ei ole 2000. aasta
vähenevad palgakulud aastas 10 000 krooni võrra (automatiseeritud juhtimine, mistõttu tööliste arv väheneb) ja püsikulud 2000 krooni võrra. Filtrite ja muude lisamaterjalide kulud vähenevad 5000 kroonilt 1000 kroonile aastas. Samas aga suurenevad uue süsteemi hoolduskulud 4000 krooni võrra aastas. Ventilatsiooni-ja jahutussüsteemi kasutusea lõpus on tema raamatupidamisväärtus ja likvideerimishind võrdsed nulliga, kuid varuks on ostetud signaallampe ja mikroskeeme 5000 krooni eest. Nimetatud varud on võimalik realiseerida sama hinnaga. Firma juhtkond tahab teada, millised on projekti: · esialgsed kulud ehk kui palju projekt maksab; · juurdekasvulised rahavood, mida on võimalik saada uue süsteemi väljavahetamisega (kokkuhoid); · lõpetav rahavoog (mida on võimalik saada varude realiseerimisel. Eelpoolnimetatud rahavood kanda rahakäibe diagrammile. Lahendus 1. Projekti esialgsed kulud kroonides
vähenevad palgakulud aastas 10 000 krooni võrra (automatiseeritud juhtimine, mistõttu tööliste arv väheneb) ja püsikulud 2000 krooni võrra. Filtrite ja muude lisamaterjalide kulud vähenevad 5000 kroonilt 1000 kroonile aastas. Samas aga suurenevad uue süsteemi hoolduskulud 4000 krooni võrra aastas. Ventilatsiooni-ja jahutussüsteemi kasutusea lõpus on tema raamatupidamisväärtus ja likvideerimishind võrdsed nulliga, kuid varuks on ostetud signaallampe ja mikroskeeme 5000 krooni eest. Nimetatud varud on võimalik realiseerida sama hinnaga. Firma juhtkond tahab teada, millised on projekti: · esialgsed kulud ehk kui palju projekt maksab; · juurdekasvulised rahavood, mida on võimalik saada uue süsteemi väljavahetamisega (kokkuhoid); · lõpetav rahavoog (mida on võimalik saada varude realiseerimisel. Eelpoolnimetatud rahavood kanda rahakäibe diagrammile. Lahendus 1. Projekti esialgsed kulud kroonides
vähenevad palgakulud aastas 10 000 krooni võrra (automatiseeritud juhtimine, mistõttu tööliste arv väheneb) ja püsikulud 2000 krooni võrra. Filtrite ja muude lisamaterjalide kulud vähenevad 5000 kroonilt 1000 kroonile aastas. Samas aga suurenevad uue süsteemi hoolduskulud 4000 krooni võrra aastas. Ventilatsiooni-ja jahutussüsteemi kasutusea lõpus on tema raamatupidamisväärtus ja likvideerimishind võrdsed nulliga, kuid varuks on ostetud signaallampe ja mikroskeeme 5000 krooni eest. Nimetatud varud on võimalik realiseerida sama hinnaga. Firma juhtkond tahab teada, millised on projekti: · esialgsed kulud ehk kui palju projekt maksab; · juurdekasvulised rahavood, mida on võimalik saada uue süsteemi väljavahetamisega (kokkuhoid); · lõpetav rahavoog (mida on võimalik saada varude realiseerimisel. Eelpoolnimetatud rahavood kanda rahakäibe diagrammile. Lahendus 1. Projekti esialgsed kulud kroonides
(RAM) ja laienduspesad ning mille abil on otseselt või kaudselt ühendatud kõik arvuti osad. Emaplaadil on suured mikroskeemid, mida nimetatakse kiibistikuks. Emaplaadil olevad komponendid ühendatakse nn. siinide abil. Seega siin (bus) on ühenduslüli protsessori ja arvuti teiste komponentide vahel. Emaplaadi osana võib vaadelda ka programmi BIOS sisaldavat püsimälu(ROM) ning erinevat tüüpi siine realiseerivaid mikroskeeme. Suure kiirusega siinide tootmine on kulukas ja keeruline, sest sadadesse megahertsidesse ulatuva sageduse korral põhjustavad isegi mõne sentimeetri pikkused metallist rajad emaplaadil ajalisi probleeme, sest nad töötavad miniatuursete raadioantennidena, mis kiirgavad teisi elemente mõjustavat elektromagnetilist kiirgust. Segava mõju vähendamiseks püüavad arvutit kujundavad insenerid paigutada kiired
Metall- Käesoleval ajal valmistab tööstus erinevaid komposiitmaterjalide konkreetse valmistamisviisi vali- plastkomposiite (klaasplastid, metalloplastid jt.) ja teeb kul peab arvestama seda, et armatuur oleks maat- neist konstruktsioonidetaile: raketikeresid, naftatsis- riksis ühtlaselt jaotatud; armatuuri ei tohi tehno- terne, lennukipropellereid, torusid, spordiriistu, elek- loogiliste operatsioonide käigus vigastada. Silmas troonika mikroskeeme jt. Üks põhjus, mis viimase tuleb pidada armatuuri ja maatriksi sobivust. Kuna ajani takistas klaasplastide kasutamist raskkoormatud armatuur on tavaliselt juba ette valmistatud (lõigatud, detailide valmistamisel, oli nende suhteliselt väike orienteeritud; vilt, võrk jne), siis on metallkompo- jäikus. Viimastel aastatel on kasutusele võetud boor- siitmaterjalide valmistamise tehnoloogia määratud ja süsinikkiudarmatuur ja seeläbi saanud võimalikuks
annaabi.ee 
