Pooljuhi elektritakistust saab ka muuta teda lisanditega (doonorite või aktseptoritega) ledigeerides. Veidike ajalugu pooljuhtidest: · 1874- esimene pooljuhi ja metalli töötav kontakt (Braun) · 1899- elektroni avastamine · 1907- esimene valgust kiirgav diood (Round) · 1947- esimene bipolaarne transistor (Bardeen, Brattain, Shockley) · 1954- esimene päikesepatarei (Chapin, Fuller, Pearson) · 1958- esimene tunneldiood (Esaki) · 1959- esimene nn. mikroskeem · 1960- esimene metall-oksiid-pooljuht väljatransistor (MOSFET) · 1962- esimene pooljuhtlaser GaAs baasil (IBM laboris) · 1966- esimene metall-pooljuht väljatransistor (MESFET) · 1971- esimene mikroprotsessor INTEL 4004 · Pooljuhtide kasutusalad: · LED-id · Pooljuhtlaserid · Mikroelektroonika · Valgusdetektorid · Päikesepatareid · Muud kasutusalad · Pooljuhtide tulevik: · Valgust kiirgav räni (Si laser IBM-ist) · Optilised arvutid, optilised
Tunnikontroll riistvara kohta 9. klassile 1. Sa käivitasid arvuti. Kõik on normaalne. Pilt on ekraanil, tuled keskseadmel ja klaviatuuril põlevad ka õiged kuid hiir ei liigu ja klaviatuuril ei tööta ükski nupp . Milles võib olla viga? Vajalikud draiverid puuduvad arvutist. 1/ Emplaat 2. Mis asub emaplaadil, mida sa siit tunned? A. Milline tähtis mikroskeem on Protsessor 5/ tähistatud numbriga 1 ? (selle peale pannakse lisaks jahutusseadmed, antud pildil need puuduvad) B. Milliseid kaarte saab asetada 1 Helikaart valgetesse pesadesse emaplaadil, 2 Modem mis on tähistatud numbriga 2 ? + veel palju teisi C. Millised moodulid asuvad RAM-mälu moodulid pesades tähisega 3 ? D. Mida saab asetada arvutis pesasse AGP-videokaart ,mis on tähistatud numbriga 4? E
Baasi potentsiaalid npn pos, pnp neg Transistor on pinge võimendaja. 6. Pooljuhtdioodi tööpõhimõte Elektrivoolu läbib pn siirde tekitavad põhilised laengukandjad. Nii n-pooljuhid kui p-pooljuhid. Voolutugevus on suur ja pn-siirde takistus on väike. 7. Väljatransistor ( tööpõhimõte, skeem) Pais + - kiirendab elektronide liikumist suudmele otsesiire. Pais aeglustab elektronide liikumist suudmele vastusiire. 8. Kiip Kiip Kinnine mikroskeem, pooljuhtplaat, milles on transistorid, dioodid, takistid, kondensaatorid. Kiipidest pannakse kokku arvuti, töö põhineb ränikristallil. Aktseptorpooljuht 3 elektroni väliskihis p-pooljuht doonorpooljuht 5 elektroni väliskihis n-pooljuht
Arvutid tööl Vabrikutes töötavad arvutiga juhitavad masinad ja robotid. Ettevõtted kasutavad arvuteid kirjade kirjutamiseks, informatsiooni töötlemiseks ja raamatupidamiseks. Kunstnikud kasutavad arvuteid igasuguste asjade loomiseks,alates plakatitest ja ajakirjadest ja lõpetades röstrite ja mobiiltelefonide kujundamisega. Arvutikiibid Iga arvuti südameks on väike mikrokiip ehk mikroprotsessor. See on tilluke ränilaast,millel on äärmiselt keeruline vooluring. Mikroskeem töötleb informatsiooni,mida programm talle saadab. Arvutitel on ka mälukiibid,mis tallatavad informatsiooni. Mikrokiip on tilluke,aga sisaldab tuhandeid elektroonikadetaile. Personaalarvuti osad: skanner,kõlar,kuvar,väline kõvaketas,printer,juhthoob,protsessor,CD- seade,klaviatuur,disketiseade,hiir. Internet Internet on tohutu suur arvutivõrk,mis aitab kogu maailma inimestel jagada ja saada informatsiooni.Internet ühendab paljusid väikeseid arvutivõrke.
hulga kaupa või hulgakaupa, hundiaju, imetore, inimeseloom, kassiauk, koloraado mardikas, laiali valguma, veel kord 5. Tõmmake ebasoovitatavatele väljenditele kriips peale. (5 p) 5 p matemaatika süvakool matemaatika erikool ma väga vabandan ma palun vabandust maakaart geograafiline kaart huvitegevus kooliväline tegevus televiisori hind televiisori maksumus 6. Leidke sobivam sõna(stus). (11 p) 8 p marsruuttakso- liinitakso mikroskeem- mikrolülitus kutsume kõik meie sõbrad- kutsume sõpruskonna sotsnik- vaarak riigikogu spiiker- riigikogu esimees see on temapoolne abi- abistamine pedagoogikaalane loeng- õpetlik loeng riskifaktorid- riskitegurid, ohutegurid nahaalne- häbematu, jultunud tegime kõik õpetaja juhendamisel- tegime kõik õpetaja juhendusel viige need parandused töösse sisse- parandage vead 7. Kumb variantidest on õige? (4 p) 4 p
Kuidas töötab tv pult? Saadetavaid infopuna kiirgustega pikkusega 0,75- 1,4 mikroon. See värvus on inimesele nähtamatu, aga levitatav puldi süsteemiga. Suures osas PDU puldis kasutatakse spetsiaalset mikroskeemi. Praegu on televiisoril vähe nuppe, kuid puldi peal on palju. Pultide jaoks mitme funktsioonideks peab olema raskem süsteem. See süsteem on sagedusmanipulatsiooniga käske signaali vedaja ja kodeerija. Praegu selle jaoks kasutatakse digitaalset töötlemist saatja mikroskeem moduleerib ja kodeerib signaale ja saaja (TV) dekoteerib ja demoduleerib selle signaali. Peale saadetud demodulatsiooni kasutatakse sageduse filtrit, et jagada signaale. Oote reziimis kõik skaneerimis liinid, kuna inimene vajutab nuppu. Pärast seda aktiveerib kõik protsessid ja süsteem genereerib väljund signaali. Meetod: (üks nupp ja üks liin) tavaliselt ei kasutata kuna tänapäevased puldid kasutavad palju erinevaid nuppe
Sisukord 1.Teema sissejuhatus mis on protsessor? 1.1.Protsessori kirjeldus 1.2.Data ja Address Buses (andme ja adresseerimise kanalid) - Protsessor ja mälu 2.Inimese närvisüsteem 3.Kiibistik ehk protsessori närvisüsteem 4.Seos närvisüsteemi ja protsessori vahel 5.Skeemid 1.Teema sissejuhatus mis on protsessor? Arvuti protsessor on arvuti aju. Nii ütlevad figuratiivsed narratiivid. Aga tõsi, protsessor on see aparaat (mikroskeem ehk chip) mis reaalselt liidab ja korrutab kahendarve. Arvutamine protsessoris toimub sama tehnikaga nagu tavaliste st. kümnendarvudega paberi ja pliiatsiga arvutamisel. Miks talle just meelepärsed kahendarvud on sellepärast, et tema tegeleb tegelikult elektriga: 1 on signaali kõrge nivoo ja 0 madal nivoo. 1.1.Protsessori kirjeldus Assembler keeles programmeerimine on arvutikeel, mis mõnede asjatundjate meelest ei klassifitseerugi keeleks
Pentium 4 emaplaatidelt leiame veel 4augulise pesa protsessori lisatoitekaabli ühendamiseks. Kui see unustada ühendamata, siis masin lihtsalt keeldub tööle hakkamast. Tavaliselt on plaadil veel kaks 4nõelalist pistikupesa, kuhu ühendada välise audiosignaali sisend ning CDseadmelt tulev audiosignaali juhe, mis on tähistatud vastavalt AUX ja CD. Kui emaplaadil on rohkem USB väljundeid kui tagapaneelis asuvad 2, siis nende jaoks on olemas 2 või rohkem eripesa. BIOS Eraldi mikroskeem plaadil on BIOS (Basic Input/Output System), mis kujutab endast kaasajal FlashROM kiipi, kuhu on talletatud andmed arvuti konfiguratsiooni kohta ja millesse salvestatud programmide abil toimub arvuti alglaadimine (boot) kuni juhtimise üleandmiseni kõvakettalt loetavale operatsioonisüsteemile. BIOS'i siseelust ja tema sätestamisest on meil juba pikemalt juttu olnud (vt AM 2/02), mistõttu ma siin üle kordama ei hakka.
audio ja võrgukontrollerid. Lõunasilla liitumine põhjasillaga toimub 32bitise 33 MHz siini kaudu, mis tagab maksimaalselt 133 MB/s andmevookiirused. Kiibistikel on hulk tootjaid, neist tuntumad on Intel (toodab kiibistikke vaid omaenese protsessoritele), VIA ja SiS (toodavad kiibistikke nii Inteli kui AMD protsessoritele) ning AMD ja nVidia nForce seeria kiibistikud (vaid AMD protsessoritele). Emaplaadi komponendid · BIOS Eraldi mikroskeem plaadil on BIOS (Basic Input/Output System), mis kujutab endast kaasajal ROM kiipi, kuhu on talletatud andmed arvuti konfiguratsiooni kohta ja millesse salvestatud programmide abil toimub arvuti alglaadimine (boot) kuni juhtimise üleandmiseni kõvakettalt loetavale operatsioonisüsteemile. Iga vähegi asjalik emaplaaditootja uuendab pidevalt oma BIOSfaile, parandab neis ettetulevaid vigu ning lisab uusi komponente nagu uute protsessorite äratundmine
kustutusakna järgi, mille kaudu on nähtav ränikiip. EEPROM EEPROM ( kirjalikult E2PROM ) elektriliselt kustutatav programmeeritav püsimälu ja on teatud tüüpi mitte kaduv mälu, mida kasutatakse arvutitel ja muude elektrooniliste seadmetel, mahutab väikeses koguses andmeid, mida tuleb päästa, kui elekter on eemaldatud, nt kalibreerimistabelid või seadme konfiguratsioonid. DDR DDR SDRAM (Double data rate synchronous dynamic random access memory) on arvuti põhimälu mikroskeem. Võttes võrdluseks single data rate (SDR) SDRAM-i, teeb DDR SDRAM kasutajaliides võimalikuks kiiremini andmeid saata tänu nende ajastamisele ning kella signaalide rangemale kontrollile. Et saada kätte õiget ajastust, peavad rakendused tihti kasutama skeeme nagu näiteks faasi keskne silmus ja ise-kalibreerimine. Alates aastast 1996 kuni 2000. aasta juunini arendas JEDEC välja DDR (Double Data Rate) SDRAM spetsifikatsiooni (JESD79). JEDEC seadis DDR SDRAM andmete mahule standardid,
õhusõiduki kindlat
lennutrassi."
huvitegevus kooliväline tegevus
Sellises võrdluses on õige ,,huvitegevus", sest kooliväline tegevus ei pea olema huvipakkuv e.
huvitav. (Näide: Peale kooli pidin kodus nurgas seisma, sest sain tunnis halva hinde).
televiisori hind televiisori maksumus
.maksumus <12:-e> maksmaminek; hinna ja koguse korrutis
hind
Korpuse sees asuvad omakorda: · Toiteplokk seade, mille põhiülesanne on arvuti igat põhielementi elektriga varustada ning elektrivõrgu voolu (230 V või 110 V) arvuti jaoks sobivaks transformeerida (+-5,+- 12,+-3,3). Lisaks osaleb see jahutusprotsessis. Põhiparameeter on võimsus, mis varieerub 1202000 W. · Emaplaat trükkplaat, millega ühendatakse kõik arvuti põhiosad. Emaplaadil paiknevad: · Protsessor mikroskeem mis vastutab aritmeetiliste tehete ja masinkoodi töötlemise eest. · Muutmälu arvutimälu liik, mis võimaldab igal ajal kirjutada või lugeda infot konkreetsest mälukohast aadressist. See mäluliik on ajutise säilitusmehhanismiga, st pärast voolu välja lülitamist läheb info kaotsi. · Helikaart genereerib helisignaale. On olemas kaks põhitüüpi: sisseehitatud või eraldi trükkplaadi peal. · Videokaart genereerib ja väljastab signaale kuvarile.
töötelefonide ja lauaarvutitega lühikese vahemaa pealt (kuni 10m ). · Bluetooth võimaldab mobiiltelefonide, piiparite ja pihuarvutite või elektronmärkmike kasutajatel endale muretseda kõiki kolme funktsiooni ühendava mobiiltelefoni. Et taoline mobiiltelefon saaks suhelda lauaarvuti, printeri, faksiaparaadi, lauatelefoni vms seadmega, tuleb kõigisse neisse seadmetesse monteerida vastav mikroskeem. Esimesed Bluetooth'i spetsifikatsioonile vastavad tooted jõudsid turule 2000.a. teises pooles. Praegu on Bluetooth'i asutajatega ühinenud juba umbes 1200 riist- ja tarkvarafirmat, hiljuti ühines ka Microsoft. · Bluetooth põhineb raadioside standardil IEEE 802.15.1 ja töötab samas sagedusalas nagu WiFi. Lisaks andmesidekanalile on võimalik kasutada ka kolme kõnekanalit. Igal seadmel on oma unikaalne 48-bitine aadress. Ühendused võivad olla nii kakspunkt-
mikroskeemina (ASIC ApplicationSpecific IntegratedCircuit). Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. ASIC-u valmistamine eeldab terve rea etappide läbimist enne kui meil on valmis oma loogikaskeemi prototüüp katsetusteks. Kogu disain nõuab suhteliselt kalli spetsiaalse tarkvara (CAD-Computer Aided Design) olemasolu. Kõigi realisatsioonide puhul ei ole sellise tarkvara hankimine võimalik. Selleks, et saada esimene prototüüp on vaja teha kõik maskid ja valmistada mikroskeem. Surte partiide korral on selliste maskide tegemine ja siis nendeabil paljude mikroskeemide valmistamine otstarbekas. Alguses katsetamise ajalon ka suhteliselt aeganõudev, kallis ja tülikas teha muudatusi mida siiski ilmselt vältida ei saa. Muudatused võivad olla tingitud nii disaini vigadest kuika tellija poolsetest nõudmiste muutustest mis kerkivad esile katsetamise faasis. Eelised : · Suurte seeriate puhul odavam toota; · Turvalisus (Security);
mikroskeemina (ASIC ApplicationSpecific IntegratedCircuit). Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. ASIC-u valmistamine eeldab terve rea etappide läbimist enne kui meil on valmis oma loogikaskeemi prototüüp katsetusteks. Kogu disain nõuab suhteliselt kalli spetsiaalse tarkvara (CAD-Computer Aided Design) olemasolu. Kõigi realisatsioonide puhul ei ole sellise tarkvara hankimine võimalik. Selleks, et saada esimene prototüüp on vaja teha kõik maskid ja valmistada mikroskeem. Surte partiide korral on selliste maskide tegemine ja siis nendeabil paljude mikroskeemide valmistamine otstarbekas. Alguses katsetamise ajalon ka suhteliselt aeganõudev, kallis ja tülikas teha muudatusi mida siiski ilmselt vältida ei saa. Muudatused võivad olla tingitud nii disaini vigadest kuika tellija poolsetest nõudmiste muutustest mis kerkivad esile katsetamise faasis. Eelised : · Suurte seeriate puhul odavam toota; · Turvalisus (Security);
Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. ASIC-u valmistamine eeldab terve rea etappide läbimist enne kui meil on valmis oma loogikaskeemi prototüüp katsetusteks. Kogu disain nõuab suhteliselt kalli spetsiaalse 42 tarkvara (CAD computer aided design) olemasolu. Kõigi realisatsioonide puhul ei ole sellise tarkvara hankimine võimalik. Selleks, et saada esimene prototüüp on vaja teha kõik maskid ja valmistada mikroskeem. Suurte partiide korral on selliste maskide tegemine ja siis nende abil paljude mikroskeemide valmistamine otstarbekas.Alguses katsetamise ajal on ka suhteliselt aeganõudev, kallis ja tülikas teha muudatusi mida siiski ilmselt vältida ei saa. Muudatused võivad olla tingitud nii disaini vigadest kui ka tellija poolsest nõudmiste muutustest, mis kerkivade esile katsetamise faasis. Oma mikroskeem (ASIC): Eelised Suurte seeriaate puhul odavam toota; turvalisus; väiksem komponentide arv;
ühe mikroskeemina (ASIC ApplicationSpecific IntegratedCircuit). Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. ASIC-u valmistamine eeldab terve rea etappide läbimist enne kui meil on valmis oma loogikaskeemi prototüüp katsetusteks. Kogu disain nõuab suhteliselt kalli spetsiaalse tarkvara (CAD-Computer Aided Design) olemasolu. Kõigi realisatsioonide puhul ei ole sellise tarkvara hankimine võimalik. Selleks, et saada esimene prototüüp on vaja teha kõik maskid ja valmistada mikroskeem. Suurte partiide korral on selliste maskide tegemine ja siis nende abil paljude mikroskeemide valmistamine otstarbekas. Alguses katsetamise ajalon suhteliselt aeganõudev, kallis ja tülikas teha muudatusi, mida siiski ilmselt vältida ei saa. Muudatused võivad olla tingitud nii disaini vigadest kui ka tellija poolsetest nõudmiste muutustest (täpsustustest), mis kerkivad esile katsetamise faasis. Oma mikroskeem (ASIC Application Specific Integrated Circuit)
Seal on CPU, taimer, liidesed, ALU, RAM jne. Mälu maht piiratud, muud parameetrid jäävad PCle allla. Võimeline täitma lihsamaid programme. Plussid: lihtne teha muudatusi, kasutada tuleb spets.tarkvara. Miinused: aeglane (võrreldes riisvaralisega), suht odav ja seetõttu ka kehvemate tehniliste näitajatega, liiga suur (nt mobiili sisse panekuks). Riistvaraline realisatsioon (oma mikroskeem) alati võib algoritmi realiseerida riistvarana nagu jäiga loogikaga juhtautomaat protsessoris. Loogikaskeemi võib realiseerida trükkplaadina komponentidest või kristalli pinnal ühe mikroskeemina. Riistvaraline jaotub omakorda A) Full Custom Design ja B) Semicustom Design. Plussid: väiksem komponentide arv, turvalisus. Miinused: tülikas muudatuste tegemine, pikk juurutamise aeg, väikese projekti korral kõrged kulud.
pinnal ühe mikroskeemina . Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. ASIC-u valmistamine eeldab terve rea etappide läbimist enne kui meil on valmis oma loogikaskeemi prototüüp katsetusteks. Kogu disain nõuab suhteliselt kalli spetsiaalse tarkvara olemasolu. Kõigi realisatsioonide puhul ei ole sellise tarkvara hankimine võimalik. Selleks, et saada esimene prototüüp on vaja teha kõik maskid ja valmistada mikroskeem. Suurte partiide korral on selliste maskide tegemine ja siis nende abil paljude mikroskeemide valmistamine otstarbekas. Alguses katsetamise ajal on ka suhteliselt aeganõudev, kallis ja tülikas teha muudatusi mida siiski ilmselt vältida ei saa. Muudatused võivad olla tingitud nii disaini vigadest kui ka tellija poolsest nõudmiste muutustest, mis kerkivad esile katsetamise faasis. PILET 8. Klaviatuur (skaneerimine). Kui klaviatuuril toimub mingisugune klahvivajutus (scan
endast ühel kristallil realiseeritud arvutit. Seal on olemas CPU, taimer, liidesed, ALU, RAM jne. Mälu maht on aga piiratud ning ka muud parameetrid jäävad PC-le alla. Samas on ta võimeline täitma lihtsamaid programme. (+: lihtne teha muudatusi, kasutada tuleb spets. tarkvara; -: aeglane(võrreldes riistvaralise realisatsiooniga), suhteliselt odav ja seetõttu ka kehvemate tehniliste näitajatega , liiga suur (nt. mobiili sisse panemiseks)). c).Riistvaraline realisatsioon (oma mikroskeem)- Alati võib algoritmi realiseerida riistvarana nagu jäiga loogikaga juhtautomaat protsessoris (st. realiseerida algoritm loogikaskeemina). Loogikaskeemi võib realiseerida trükkplaadina komponentidest või kristalli pinnal ühe mikroskeemina(Application Specific Integrated Circuit). Seega jaotub riistvaraline realisatsioon omakorda: Full Custom Design ning Semicustom Design.(+: Väiksem komponentide arv, turvalisus; -: Tülikas muudatuste tegemine, pikk juurutamise aeg,
25.2. Riistvaraline realisatsioon Alati võib algoritmi realiseerida riistvaras samaselt juhtautomaadiga protsessoris. Algoritmi realiseeriva loogikaskeemi võib valmistada trükiplaadil, koostatuna tootjatelt saadavatest valmiskomponentidest (mikroskeemidest) loogikaskeemina või kristalli pinnal ühe rakendusspetsiifilise mikroskeemina (Application Specific Integrated Circuit, ASIC). Erinevus on siin vaid tehnoloogilist laadi. Tänapäeva tehnoloogia juures on alati võimalik teha oma mikroskeem. Head omadused: suurte seeriate puhul odavam toota. Kui korra on ASIC-u valmistamiseks tehtud kogu projekteerimistöö ja saadud mikroskeemi valmistamiseks vajalikud maskid, on järgnevate koopiate tootmine suhteliselt odav. Suurte partiide korral on oma mikroskeemide valmistamine kindlasti otstarbekas 42 väikseim võimalik komponentide arv
ning ainult tapselt sama sagedusjarjestust Et taoline kasutav mobiiltelefon saaks suhelda lauaarvuti, printeri, vastuvotja on suuteline signaali taastama faksiaparaadi, lauatelefoni vms seadmega, tuleb · Spektrilaotusega signaali ulekandeks voib koigisse kasutada samu neisse seadmetesse monteerida vastav sagedusribasid, kus toimub muude mikroskeem. Esimesed signaalide ulekanne, Bluetooth'i spetsifikatsioonile vastavad tooted sest uhelt pooolt ei pohjusta need teistes joudsid turule signaalides 2000.a. teises pooles. Praegu on Bluetooth'i margatavaid haireid ja teiselt poolt muud asutajatega signaalid ei uhinenud juba umbes 1200 riist- ja tarkvarafirmat,
Kriitilised ajad (timing);7.Takistuse ja mahtuvuse muutused, 8.Müra;9.Vananemine. Millal testitakse:*Normaalses tööreziimiz. (Online testing,Concurrent testing)*Spetsiaalses testimise reziimis. (Off-line testing). Kus on stiimulid: *Süsteemi sees (Self-testing)*Eraldi testri mälus (External testing). Milliseid rikkeid testitakse: *Projekteerimise vigu. (Design verification)*Tootmise vigu*Tootmise praaki*Rikkeid (Field testing, Mintenance testing) . Milline on testimise objekt: *Mikroskeem IC (Component level testing)*Plaat (Board level testing)*Süsteem (System-level testing). Kuidas saadakse testid/oodatavad reakstsioonid: *Mälust. (Stored pattern tetsing)*Genereeritakse testimise ajal. (Algorithmik testing). Millises järjekorras antakse teste objektile: *Fikseeritud jäjekorras. *Sõltuvalt eelmise testi tulemustest (Adaptive testing). Milline on testimise kiirus: *Normaalsest tööökiirusest aeglasemalt (Static testing)*Töökiirusel (At-speed testing).
Sellest selgub, et VS-i suurendamisega suureneb kasuliku signaali ja peegelsageduse vahe. Peegelsagedus nihkub kaugemale kasulikust signaalist. VS-i valik teostatakse vastuvõtja projekteerimisel 3. VSV poolt arendatav võimendus peab olema küllaltki suur vastavalt VV tundlikkuse nõuetele. Suurt võimendust on lihcam saavutada madalamal vahesagedusel. Madalama VS-i puhul saab kasutada odavamaid võimenduselemente (transistor; mikroskeem). Eelnimetatud nõuetest on näha, et VS-i valik on vastuoluline ja konstruktoril peab olema oskusi VV projekteerimisel. VS tuleb valida nii, et see ei satuks vv.-tava sagedusala sisse NT1: Kui sagedusvahemik on 10…300kHz, siis võttes vahesageduseks näiteks 465 kHz, saame peegelkanali kauguseks signaalisagedusest 2x465kHz = 930kHz. Siit 300-930 = neg. !!! Seega tuleb ossi sagedus võtta kõrgem signaalisagedusest: f oss f sign
Head omadused: - Lihtne teha muudatusi - Võrreldes PC-ga suhteliselt odav - Hea valik turul - Mõõtmed oluliselt väiksemad Puudused: - Tuleb kasutada spetsiaalset tarkvara - Eeldab paremat riistavara tundmist - Füüsilised mõõtmed kohti liiga suured - Aeglane võrreldes riistvaralise realisatsiooniga Riistvaraline realisatsioon – võimalik realiseerida riistvaras sarnaselt juhtautomaadiga protsessoris. Tänapäeval võimalik teha oma mikroskeem. Head omadused: - Suurte seeriate puhul odavam toota - Väikseim võimalik komponentide arv - Loogikaskeem realiseeritakse kristalli pinnal, tihedus on suur - Turvalisus (spionaaž pea võimatu) 16 Puudused: - Pikk valmistamise aeg - Väikeste seeriate korral kõrged hinnad - Disain nõuab suht kalli spetsiaalse tarkvara olemasolu
annaabi.ee 
