9%) Rakutalitluse reguleerimine-Rakk siirdab geneetilist pärilikkuse informatsiooni tütarrakkudele DNA sünteesi kaudu; juhib oma talitlust DNA kopeerimisega RNA sünteesi abil;püüab püsivalt säilitada oma keemilist koostist; lõhustab toitaine ja salvestab sellest vabaneva energia ATP-d,sünteesib erinevaid valke, rasvu, süsivesikuid ja nende ühendeid. 16. Rakkudevahelised liidused)-Tiheliidused,nt peensoole epiteelis takistavad: vees lahustunud molekulide difundeerumist läbi epiteelirakkude,membraanvalkude difundeerumist. Ankurliidused nt naha epiteelis annavad epiteelkoele mehhaanilised omadused, ühendavad rakkude tsütoskelettide elemente,ühenduvad ekstratsellulaarse maatriksiga. Aukliidused-võimaldavad väikestel molekulidel vahetult liikuda ühest rakust teise. rakuväline aine (EMT)-Sünteesitakse fibroblastide poolt ja moodustab ekstratsellulaarseid
Kopsude kogumahtuvus ehk totaalkapatsiteet on õhu hulk, mis on kopsudes pärast maksimaalset sissehingamist: seega on kogumahtuvus elulise mahu ja jääkmahu summa. ***Kui spordiarsti juures mõõdetakse inimese nn kopsumahtu, siis millist mahtu tehgelikult mõõdetakse? Kopsude mahtuvusi (va jääkmaht) registreeritakse spirograafi abil. Mahtuvused olenevad inimese kehakaalust, soost, vanusest jms. Gaasivahetus Gaasivahetus kopsudes tähendab hapniku difundeerumist kopsusompudest (alveoolidest) verre ning CO2 difusiooni verest alveoolidesse. See saab toimuda tänu nende gaaside erinevatele osarõhkudele kopsus ja veres, difusioonil liigub gaas suusrema kontsentratsiooniga keskkonnas (antud gaasi) madalama kontsentratsiooniga keskkonna suunas. Järelikult on kapillaaride ja alveoolide seinad piisavalt õhukesed (0,5 1 m). Kui ei esine difusiooni häireid, gaaside osarõhud alveoolides ja kapillaarides ühtlustuvad.
Hüpotooniline lahus on lahus, mille osmootne kontsentratsioon on madalam vereplasma omast. Isotooniline lahus on sama osmootse kontsentratsiooniga kui vereplasma. 11. Rakkude ainevahetus, rakkude vahelised liidused, rakuväline aine. Rakkudevahelised liidused. Intertsellulaarsed liidused: A. Tiheliidused (tight junction) (näit. peensoole epiteel) takistab vees lahustunud molekulide difundeerumist läbi epiteelirakkude. Takistab membraanvalkude difundeerumist. B. Ankurliidused (anchoring junctions) ühendab rakkude tsütoskelettide elemente; ühendab raku ETM-ga; annab epiteelkoele mehhaanilised omadused (näit naha epiteelkude). C. Aukliidused (gap-junction) Võimaldavad väikestel molekulidel otse minna ühest rakust teise). Rakuväline aine (ekstratsellulaarne maatriks ETM): kollageen, elastiin, fibronektiin, iaminiin. Sünteesitakse fibroblastide poolt.
Laigu äärtesse difundeeruvad [Cu(NH3)4]2+- ja [Ni(NH3)6]2+ - kompleksioonid sinise rõngana. Nüüd kanda laigu äärtesse üles ja alla dimetüülglüoksiimi lahust. Moodustub roosa nikkeldimetüülglüoksimaat. Laigu vasakule ja paremale äärele kanda tilk kaaliumheksatsüanoferraat(II)-lahust. Moodustuvad pruunid vaskheksatsüanoferraadi (II) laigud. Sinise värvuse teke tõestab Fe3+-ioonide osalist difundeerumist laigu äärtesse. Kirjutada kõikide toimuvate reaktsioonide võrrandid. 3NH3·H2O + Fe3+ → Fe(OH)3 + 3NH4+ 4NH3·H2O + Cu2+→ [Cu(NH3)4]2++ 4H2O 6NH3·H2O + Ni2+→ [Ni(NH3)6]2+ + 6H2O Ni2+ + [N2(OH)2C2(CH3)2]2– →Ni[N2(OH)2C2(CH3)2] 2Cu2+ + K4[Fe(CN)6] → Cu2[Fe(CN)6] + 4K+ Katse 3.2. Al3+-iooni tõestus Cu2+-, Cd2+-, Fe3+- ja Zn2+-ioonide juuresolekul Filterpaberile kantakse üks tilk K4[Fe(CN)6] - lahust ja tilga keskele üks tilk analüüsitavat lahust.
peenis Sigimiselundkond Võimaldab saada järglasi Naisel: rinnanäärmed, munasarjad, emakas, tupp Küsimused lk 71 1) Missuguse koe hulka kuulub rasvkude? Rasvkude kuulub sidekoe, täpsemalt koheva sidekoe hulka. 2) Selgitage keemilise sünapsi tööpõhimõtet. * Kui närviimpulss jõuab neuriidi lõppu, siis eritatakse mediaatorit; * Pärast piisava hulga mediaatori difundeerumist teise raku retseptorile muutb sele raku seisund kas aktiivsest rahulolekusse või vastupidi. 3) Kui palju rakke on inmese peaajus? Inimese peaajus on 14 miljardit närvirakku. 4) Milleks on organismis vajalik epiteelkude? * Epiteelkoe ülesandeks on katta ja kaitsta kõiki väliskeskkonna või kehaõõntega ühenduses olevaid pindu ning hoida organeid õigetes kohtades. * Ripsepiteel hingamisteedes puhustab õhku.
afiinsed. Aniliinvärvide soolad jagunevad aluselisteks ja happelisteks. Aluselised: metüülsinine, kristallviolett, safraniin Happelised: Kongo punane, eosiin, happeline fuksiin, nigrosiin. 8. Milles esineb aluseliste ja happeliste värvidega värvimise erinevus? Bakterirakk neutraalses keskkonnas kergelt negatiivne laeng. Seega aluselised värvid seonduvad kergesti ja toimub raku värvumine. Happelisete värvide puhul ei toimu värvide difundeerumist rakku, vaid värvub rakku ümbritsev taust. See on aluseks värvimise jaotamisel positiivseks ehk otseseks ja negatiivseks ehk taustvärvimiseks. 9. Millised on Grami järgi värvimise etapid? Kuidas värvuvad grampositiivsed ja gramnegatiivsed bakterid nendel etappidel? 1) Kõiki aseptika võtteid järgides valmista bakterikultuurist märgpreparaat (laialiaetud tilk), lase kuivada õhu käes. 2) Fikseeri preparaat tõmmates esemeklaasi 3 korda üle põletileegi
(Enamus multipolaarsed) Dendriidid: multipolaarsete rakkude rakukeha läheduses okstekujuliselt hargnevad lühikesed jätked. Juhivad närviimpulsi rakukeha suunas Neuriit e. akson: ühte rakukehast kaugele ulatuv jätke. Juhib närviimpulsi rakukehast eemal RAKKUDE KOMMUNIKATSIOON JA SIGNAALIÜLEKANNE Rakkudevahelised liidused Intertsellulaarsed liidused A.Tiheliidused (tight junction) (näit. peensoole epiteel) · takistab vees lahustunud molekulide difundeerumist läbi epiteelirakkude · Takistab membraanvalkude difundeerumist B. Ankurliidused (anchoring junctions) Annab epiteelkoele mehhaanilised omadused (näit naha epiteelkude) C. Aukliidused (gap-junction) Võimaldavad väikestel molekulidel otse minna ühest rakust teise) Rakkude adhesioon · Ekstratsellulaarsed membraanid (kollageen, elastiin, fibronektiin) · Adhesiooni molekulid plasmamembraanil · Ühendused pl.membraanide vahel (desmosoomid, valgu kanalid)
vahelist piirkihti nimetatakse PN-siirdeks. Elektronide kontsentratsioon N-pooljuhis on palju suurem kui P-pooljuhis, siis difusiooni tulemusel kanduvad osad elektronid P-pooljuhti. N-pooljuhi piiripinna lähedal tekib positiivne ruumlaeng. Sama toimub ka aukudega. Erinimeliste laengutega kihtide vahele tekib elektriväli., mis on suunatud N-juhtivusega pooljuhist P-juhtivusega pooljuhi suunas. Sama väli takistab laengute edasist difundeerumist. 37. Mis on pärilülitus ja mis on vastulülitus? 38. Pooljuhtdiood, selle tunnusjoon, läbilöök, parameetrid. Pooljuhtdiood – ventiili omadusega passiivne pooljuhtelement. Rakendades dioodile pinge nii, et katood ehk miinuselektrood on ühendatud toiteallika negatiivse polaarsusega ja anood ehk plusselektrood positiivse polaarsusega, läbib dioodi vool. Tema takistus on väga väike. Vastupidisel ühendamisel ilmneb, et vool on väga väike ning takistus suur. 39
liiduste abil. Sidekoes, kus rakud on hõredalt laiali, on väga palju ekstratsellulaarset maatriksit. Rakkudevahelised ühendused e. liidused jagatakse 3 funktsionaalsesse gruppi: 1. Tiheliidused Need seovad epiteelrakud omavahel kokku nii, et isegi väikesed molekulid ei saa läbi. Peavad tagama selle, et epiteelkude oleks selektiivne barjäär Tiheliidusel 2 funktsiooni: takistada vees lahustunud molekulide difundeerumist läbi epiteelirakkude kihi. takistada membraanvalkude difundeerumist; raku apikaalses osas omad valgud, mis tegelevad ainete sissepumpamisega; basolateraalses osas jällegi omad valgud, mis lasevad aineid välja. Kuigi tiheliidused on mitteläbilaskvad makromolekulidele, sõltub nende permeaablus vees lahustunud ioonide suhtes konkreetsest epiteelist. 2. Ankurliidused Võimaldavad rakkudel funktsioneerida robustse struktuurse ühikuna. Ühendades rakkude tsütoskeleti elemendid, annavad nad epiteelkoele mehaanilised omadused. Neid on kõige
arvesse lisaks rida muid asjaolusid, nagu: fassaadi kahjustusi hakanud lisama autoliiklus, mille happeline heitgaas tekitab · olemasoleva tarindi konstruktsioon ja erinevate fassaadi korrosiooni materjalide paigutus selles, · veeauru difundeerumist (imbumist) takistavate kihtide (aurutõkke) olemasolu, 13 · siseruumide valdav temperatuuri-niiskusereziim kütteperioodil, · kas samaaegselt tehakse ka siseremonti ja vajaduse
hüdrofiilne barjäär (O-antigeen ja polüsahhariidide südamik), samas lipiid-A suurem hulk küllastunud rasvhappeid moodustavad tugeva hüdrofoobse barjääri keskkonnas olevatele ainetele. Väikesed hüdrofiilsed antibiootikumid nagu - laktaamid kasutavad rakku sisenemiseks poriine, samas kui makroliidid (nt erütromütsiin, takistab valgusünteesi), gentamütsiin, kanamütsiin, novibiotsiin ja katioonsed valgud kasutavad rakku pääsemiseks lipiidkihist läbi difundeerumist. Tetratsükliin ja kinoloonid kasutavad rakku jõudmiseks nii lipiidkihist läbi difundeerumist kui ka poriine. Bakterite resistentsus antibiootikumidele võib tekkida välismembraani lipiidse või valgulise koostise muutumise tulemusel. Hüdrofoobsete antibiootikumide difundeerumisel välismembraani on kõige suuremaks barjääriks polüsahhariidne südamik. Samas rakkude töötlemine Tris/EDTA lahusega vähendab polüsahhariidse südamiku stabiilsust ning rakud
kokkupaakuvus alusplaadiga. Paagutuse kestus ja temperatuur sltuvad alusmaterjalist ja sisseviidavatest lisanditest ning määratakse katseliselt. Vase puhul on see vahemikus 600-950°C kestusega 0,5-3 tundi ja raua puhul 1000-1070 °C kestusega 3-4 tundi. Väga oluline on PFM ja alusplaadi vaheline liite tugevus. Parema tugevuse saavutamiseks alusplaadi ja PFM vahel kaetakse terasest alusplaat galvaanilisel teel vase vi nikli kihiga paksusega 10-20 µm. See takistab ka grafiidi difundeerumist paagutamisel PFM-ist terasplaati, mis muudab plaadi hapraks. Veel suurema liitetugevuse tagab raua vi vase laastu pealekeevitamisel terasest alusplaadile elektrikontaktmeetodil (voolu läbilaskmisel). Järgnevalt pulbrisegu pressitakse konarliku alusplaadi külge ja paagutakse rhu all rhu all kokku. Edasi töö käigus freesitakse vi pressitakse sisse likanalid. Õlikanalite olemasolu aitab likihi pindade vahelt välja trjuda, suurendab
annaabi.ee 
