2. Lukksepatööd. 2.1. Lukksepatööde liigid ja nende ülesanne. Lukksepatööd kuuluvad metallide lõiketöötlemise hulka. Neid tehakse nii käsitsi kui ka mehaniseeritud tööriistade abil. Lukksepatööde eesmärk on anda töödeldavale detailile vajalik kuju, mõõtmed ja pinnakaredus. Töö kvaliteet sõltub lukksepa oskusest ja vilumusest, kasutatavatest tööriistadest ja töödeldavast materjalist. Lukksepatööde operatsioonid on märkimine, raiumine, õgvendamine ja painutamine, lõikamine käsisae ja kääridega, viilimine, puurimine, süvistamine ja hõõritsemine, keermetamine, neetimine, kaabitsemine, soveldamine ja plankimine, jootmine ja liimimine. Detailide valmistamisel sooritatakse lukksepatööoperatsioonid kindlaksmääratud järjekorras. Kõigepealt tehakse need operatsioonid, mille tulemusena saadakse toorik. Lukksepaoperatsioonid jagunevad - ettevalmistusoperatsioonideks nagu väljalõikam
Eksamipilet Nr.1 1. Erinevate aluspindade ettevalmistamine krohvimiseks. Enne krohvimistööde algust peab ruum olema ette valmistatud - üleliigsed asjad ruumist eemaldatud, mittekrohvitavad pinnad kaetakse kinni (aknad, uksed, plekkdetailid). Põrandale panna kaitsekile või ehituspapp. Aluspind peab olema puhas, ühtlase niiskusega, stabiilne ja mitte külmunud. Pinnad puhastatakse tolmust ja lahtistest osakestest. Kui pind pole piisavalt niiske, tuleb seda niisutada. Kui aluspinnal esineb teraselemente, tuleb need eelnevalt töödelda korrosioonikaitse vahendiga. Aluspindade ettevalmistamiseks vajalikud tööriistad on hari või tolmuimeja, millega eemaldada tolm pindadelt; pintsel, juhul kui vaja teraselemente töödelda korrosioonikaitse vahendiga. Kõrgemal asuvate pindade krohvimiseks on vajalik telling. Töö tegija peab olema varustatud kinnaste, tööriiete/jalanõude, respiraatori, vajadusel kaitseprillidega või mütsiga. 2. Pahtl
Arvuti riistvara matemaatilised alused · Kahendsüsteem Digitaalseadmetes teostatavate arvutuste ja muu infotöötluse kiirus, täpsus ja arusaadavus sõltub suuresti seadmes kasutatavast arvutussüsteemist. Digitaaltehnikas domineerib kahendsüsteem nii iseseisva süsteemina kui ka teiste arvusüsteemide realiseerimise vahendina ja seda järgmistel põhjustel: Füüsikalise realiseerimise lihtsus tehete sooritamise põhimõtteline lihtsus funktsionaalne ühtsus Boole'i algebraga, mis on loogikalülituste peamine matemaatiline alus. Kahendsüsteem kuulub positsiooniliste arvusüsteemide hulka nagu kümnendsüsteemgi. Kahendarvu kohta nimetatakse bitiks. Vasakpoolseim koht on kõrgeim bitt ja parempoolseim madalaim bitt. · Boole funktsioonid ja nende esitus Digitaalseadmete realiseerimise matemaatiliseks aluseks on valdavalt kahendloogika ja kahendfunktsioonid. Kahendfunktsioone saab esitada olekutabelite abil, kus 2 n (n- argumentide väärtuste võimalike kombinatsioonide
Eesti Mereakadeemia Informaatika ja arvutitehnika õppetool INFORMAATIKA - I Arvutite riistvara (loengukonspekt) Koostas: J.Pääsuke Tallinn 2001-2004.a. Sisukord 1. Sissejuhatus............................................................................................................................4 1.1. Arvutite (personaalarvutite) ajaloost...............................................................................5 1.2. Mõningaid põhimõisteid..................................................................................................6 1.3. Arvuti väljast ja seest vaadatuna.....................................................................................7 2. Arvutite protsessorid.............................................................................................................
need pinnad ühtivad. Liimiprotsess: Liimilahuse valmistamine: Retsepti järgi valmistamisel lisatakse tehisvaigule külmliimimisel kõvendit (oblikhape jt) katselisel teel või liimipassi olemasolul kindlas vahekorras. Kuumliimimisel lisatakse kõvendiksamooniumkloriid. Liimi viskoosus (voolavus) on sõltuvuses liimitava puidu tihetusest- kõva puidu puhul kasutatakse vedelamat, pehme puidu puhul paksemat liimi. Liimi peale kandmine: Liimi pealekandmine toimub ühtlase õhukese kihina. Reeglina kantakse liim ühele liimitavatest pindadest. Pealistamisel kanna liim aluspinnale, mitte kattekihile. Erandiks on kontaktliim ja otspindade liimimine, sest otspinna lahtised poorid imavad palju niiskust. Hoidmine enne kokkupressimist: See on aeg, mis kulub pinnale määritud liimi imbumiseks puitu. Seda otstarvet võib täita ka liimi pealekandmise aeg (peab aga teadma kaua see liim liimib).
Programm „Kutsehariduse sisuline arendamine 2008-2013“ HELMUT PÄRNAMÄGI EHITUSMATERJALID Tallinna Tehnikakõrgkool Ehitusteaduskond Tallinn 2005 KOHANDATUD ÕPPEMATERJAL Ana Kontor Konsultant Aita Kahha 2013 1 SISUKORD 1. Sissejuhatus .............. 8 1.1. Ehitusmaterjalide osatähtsusest ............. 8 1.2. Ehitusmaterjalide ajaloost ............. 9 1.3. Ehitusmaterjalide arengusuundadest tänapäeval ............. 10 2. Ehitusmaterjalide üldomadused ............ 11 2.1. Ehitusmaterjalide füüsika
Programm „Kutsehariduse sisuline arendamine 2008-2013“ HELMUT PÄRNAMÄGI EHITUSMATERJALID Tallinna Tehnikakõrgkool Ehitusteaduskond Tallinn 2005 KOHANDATUD ÕPPEMATERJAL Ana Kontor Konsultant Aita Kahha 2013 1 SISUKORD 1. Sissejuhatus .............. 8 1.1. Ehitusmaterjalide osatähtsusest ............. 8 1.2. Ehitusmaterjalide ajaloost ............. 9 1.3. Ehitusmaterjalide arengusuundadest tänapäeval ............. 10 2. Ehitusmaterjalide üldomadused ............ 11 2.1. Ehitusmaterjalide füüsika
Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur 1. Personaalarvutites kasutatavad protsessorid. Nende tüübid ja parameetrid. Tänapäeva desktop arvutites kasutatakse peamiselt kahe konkureeriva tootja (Intel ja AMD) protsessoreid. Tootmises olevate protsessorite võrdlused on toodud allpoololevas tabelis Tabel 1. Protsessorite parameetrid (X- toetus on olemas; 0- puudub; sulgudes on märgitud protsessori taktsagedus, mille kohta antud number käib). Tabelis on loetletud sellised parameetrid nagu tootmistehnoloogia, tehnilised parameetrid (korpuse- ja pesa tüüp), elektrilised parameetrid (toitepinge ja voolutarve), soojuslikud parameetrid (temperatuur, soojusvõimsus, info temperatuurikaitselülituse kohta), sageduslikud parameetrid (siinisagedus ja sisemine taktsagedus), vahemälu suurus ja siini laius, multimeedialaienduste toetus. Multimeedialaien
Kõik kommentaarid