koolides kasvatada leiutajaid ning lahendada igapäevaelu probleeme. Need meetodid võimaldavad õpilastel oma projekte ellu viia ja maksimaalselt oma loovust arendada. 3D-printimine 3D-printimine on aditiivne valmistamisprotsess, mille käigus luuakse kolmemõõtmeline objekt materjali järkjärgulise lisamise teel kuni objekti lõpliku valmimiseni. Tänapäeval on 3D-printimiseks kasutusel mitu meetodit. Neist kõige populaarsem on termoplastiga printimine (Fused Deposition Modeling, FDM). Digitaalne 3D-mudel Viilutamine 3D-printimine Tulemus 3D-printimise protsess
Järvamaa Kutsehariduskeskus E-kursuse „Eripuhastustööd“ materjalid Autor: Lia Padu Järvamaa KHK kutseõpetaja Õppematerjal valmis programmi VANKeR raames ja seda toetas Euroopa Liit. See töö on litsentsi all Creative Commons Attribution- Noncommercial-Share Alike 3.0 Unported License . Paide 2011 Sisukord Kursuse ainekava................................................................................................... 4 Kursuse tegevuskava ............................................................................................. 6 I. Ehitusjärgne puhastus............................................................................................. 8 1.1 Ehitusaegne ja –järgne puhastamine................................
LÄÄNE-VIRU RAKENDUSKÕRGKOOL Ettevõtluse ja majandusarvestuse õppetool K11 KÕ Reelika Järv TÖÖSTUSKAUBAÕPETUS Õpimapp Juhendaja: Liina Maasik Mõdriku 2012 SISSEJUHATUS Abiks õppimiseks tööstuskauba õppetuses. Referaadi teemaks valisin ma tekstiilikiud sest igapäevaselt puutume kangaga kokku kandes riideid. Kasulik teda mis materjalist on kangas ja tema omapärat, kuidas käitleda pesemisel ja kuivatamisel. Õpimapp on abiks õpimiseks kaubamärke. 1. TEKSTIILIKIUD Kiudude liigitamine, looduslikud ja keemilised. 1.1 Taimsed kiud Kiudude liigitamine, looduslikud ja keemilised. Looduslikud: loomsed, taimsed.Keemilised- tehiskiud. sünteetilised. Tekstiilkiud painduvad ja tugeva moodustised, pikkus ületab palju kordi läbimõõdu - vähemalt 1000 korda kasutatakse tekstiilitööstuses. Elementaarkiud - kiud, mis on
peab patsient olema heas seisundis. Aseptika hooletusse jätmisel võib järgneda patsiendi nakatumine ja isegi surm. Infitseerumise risk suureneb, kui patsiendi/kliendi immuunsus on ohustatud järgmistest teguritest: · Iga · Põetav haigus · Eelnev medikamentoosne ravi · Kirurgilised protseduurid Haiglainfektsiooni (HI) seisukohalt eristatakse 3 tüüpi infektsioonide ülekandeteid: · kontakti teel · piiskade teel · õhu kaudu levik Aseptika eesmärk on kaitsta elavat kudet või steriilset materjali haigustekitajate mikroorganismide ehk mikroobide eest neid eemaldades, hävitades ja nende levikut tõkestades. Aseptikaga seotud kesksed mõisted on puhastus, desinfektsioon ja sterilisatsioon (vt. põhimõisted). Need on põhimeetodid, mille abil tagatakse, et õenduses kasutatavad töövahendid ning keskkond ei tekita patsiendile nakkusohtu.
Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur 1. Personaalarvutites kasutatavad protsessorid. Nende tüübid ja parameetrid. Tänapäeva desktop arvutites kasutatakse peamiselt kahe konkureeriva tootja (Intel ja AMD) protsessoreid. Tootmises olevate protsessorite võrdlused on toodud allpoololevas tabelis Tabel 1. Protsessorite parameetrid (X- toetus on olemas; 0- puudub; sulgudes on märgitud protsessori taktsagedus, mille kohta antud number käib). Tabelis on loetletud sellised parameetrid nagu tootmistehnoloogia, tehnilised parameetrid (korpuse- ja pesa tüüp), elektrilised parameetrid (toitepinge ja voolutarve), soojuslikud parameetrid (temperatuur, soojusvõimsus, info temperatuurikaitselülituse kohta), sageduslikud parameetrid (siinisagedus ja sisemine taktsagedus), vahemälu suurus ja siini laius, multimeedialaienduste toetus. Multimeedialaien
RUKKILEIB MEIE LAUAL ON TERVIS Ideid ja näpunäiteid lasteasutustele LEIVANÄDALA läbiviimiseks. 2008 1 Autor Meeri Talv Toimetaja Anneli Zirkel ISBN 9949-10-708-3 Trükitud: Tartumaa Trükikoda OÜ Esimese trüki koostamist on finantseerinud Eesti Haigekassa tervisedendusliku projekt "Rukkileib meie laual on tervis" 2004 vahenditest. 2008 aasta täiendatud väljaanne on finantseeritud Eesti Leivaliidu ja PRIA turuarendustoetuse vahenditest. 2 Loodus kasvatas rukkiterad, kivi veskil jahvatas nad. Jahust ema küpsetas leiva perel süüa ja tänada... Oskar Ehaste Austatud lasteasutuste leivanädala korraldajad-läbiviijad! Pr
1 kristallil ning seega ka tagasihoidlikumad funktsionaalsed võimalused. Teiseks oluliseks puuduseks on mitu suurusjärku suurem võimsustarve. Väljatransistoridel on ehitatud suurem osa mikroprotsessoreid ja mäluelemente, mis nõuavad suurt elementide tihedust ning vähem võimsust. Puuduseks on oluliselt väiksem töökiirus. Npn-bipolaartransistor: Räni-aluskristalli tekitatakse difusiooni teel n- ja p- piirkonnad, mis moodustavad transistori. Pärast difusiooniprotsesse kristalli pind oksüdeeritakse, mis annab väga hea SiO2-isoleerkihi. Kontaktpindade moodustamiseks jäetakse isoleerkihti maski abil sobivad avad. Ühendusjuhtmed moodustatakse alumiiniumist samuti fotolitograafia abil. Bipolaartransistore kasutatakse põhiliselt kahte tüüpi lülituselementide valmistamiseks. Esimesteks on TTL-tüüpi loogikaelemendid (transistor-transistor-
Magustoidud 185 Kuumad ja külmad joogid 196 8. Toitlustusteeninduse alused 203 Kliendikeskne teenindus toitlustuses 203 Teeninduse liigid 206 Toitlustusteenindajale esitatavad nõuded 208 Ettevalmistustööd teenindamiseks 211 Ruumide ja laudade kaunistamine 221 Roogade ja jookide serveerimise tehnika 223 Erinevate roogade serveerimine 230 Klientide teenindamise protsess 242 Selvelauad 248 Catering-teenus 260 9. Töökorralduse alused toitlustuses 263 Teenindusruumid ja teenindusprotsess 263
Kõik kommentaarid