Hõõrdkeevitus on
suhteliselt uus liitmise tehnoloogia ,
mis leiutati aastal 1991 TWI (The Welding Institute) poolt. Protsess
toimub tavaliselt temperatuuril 0,8 materjalisulamistemperatuuri ning
liitmine saavutatakse piltlikult sepistamisega.
Liidetavad materjalid on keevitamise jooksul jäigalt
kinnitatud rakistusega. Keevitamine toimub silindrikujulise kulumatutööriistaga, mille
otsas on väike sond . Protsessi juures pole tarvidust täitetraadile
ning kaitsegaasile. Parameetrid , millega protsessi juhitakse on
tööriista pöörlemiskiirus, liikumiskiirus kui
ka tööriista mõõtmed ning selle allasurumisjõud.
Pöörlev
tööriist surutakse liitesse kuni õlg kontakteerub detaili pinnaga.
Tootear endus ja tootmistehnika õppetool REFERAAT Õppeaines Tootmiskeskne projekteerimine MATM20 Üliõpilane: Juhendaja: Toivo Tähemaa Tallinn 2016 Sisukord 2.Sissejuhatus..............................................................................................................................3 3.Protsessist.................................................................................................................................4 4.Eelised ja puudused..................................................................................................................5 5.Kokkuvõte................................................................................................................................6 6.Kasutatud allikad..........................................................
.....................................................................................13 6. Alumiiniumi ja selle sulamite keevitamine.........................................................................................15 6.1 Ettevalmistused alumiiniumi keevitamiseks................................................................................. 16 7. Vase ja vasesulamite keevitamine ......................................................................................................16 8. Hõõrdkeevitus..................................................................................................................................... 20 9. Plasmakeevitus....................................................................................................................................21 Kasutatud materjalid:.............................................................................................................................. 24
Kõik kommentaarid