valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. 6. Puitkiudplaadid Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks kiumassiks, millest vesi hiljem välja filtreeriti, surudes massi selleks tihedalt kokku. Sellisel teel valmistati ja
valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks kiumassiks, millest vesi hiljem välja filtreeriti, surudes massi selleks tihedalt kokku.
valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks kiumassiks, millest vesi hiljem välja filtreeriti, surudes massi selleks tihedalt kokku.
enamast üksteise suhtes risti asetatud spoonilehest paksusega 4...25mm. Tööstuslik vineeri tootmine Euoopas sai alguse 19. sajandi lõpul Eestist. Enamasti kasutatakse männi-, kuuse- või kasepuitu.(Saarmann 2006) 3 Laastplaadid (particle board) koosnevad puitlaastudest ja liimist, mis on kokku pressitud kõrge temperatuuri ja surve all. Nende hulka kuulub ka nn OSB (oriented strand board).(Saarmann 2006) Puitkiudplaate toodetakse puidukiududest, mis seotakse üksteisega vildistamise (kõrgel temperatuuril kokkupressimine) teel. Tööstuslikku tootmist alustati juba 1920- ndatel aastatel. MDF-plaat (Medium Density Fiberboard) on puitkiudplaadi ja laastplaadi vahepealne tüüp lisatakse ka sideainet.(Saarmann 2006) 2 Tootmine, kaubandus ja turgude areng Eestis 2.1 Tootmine ja tarbimine Puitplaaditööstus on suuruselt teine puidutööstuse haru. Puitplaatide
Parenhüümirakkudest koosnevad ka säsikiired, kus toimub vee ja orgaaniliste ainete liikumine puutüve erinevate osade vahel ning samuti toitainete säilitamine. Need võivad olla vaid ühe rakurea laiused või ka laiemad. Laiemates säsikiirtes paiknevad paljudel okaspuudel horisontaalsed vaigukäigud (kuuse perekond). Säsikiirte kõrgus on vaid mõnikümmend rakurida. Lehtpuude puit koosneb peamiselt puidukiududest e libriformist, mis on otstest teritunud kuni 2 mm pikkused puitunud seintega rakud. Puidukiud moodustavad 40-60% lehtpuude puidust. Lehtpuude puidus on puiduparenhüümi rakke rohkem kui okaspuude puidus. Lehtpuude puidus on vee ja lahustunud mineraalsoolade juhtimiseks kohastunud sooned ja trahheed. Soontel puuduvad rakkude otsaseinad ja nad moodustavad pikki kapillaare. Sooned on ristlõikes ümarad ja erineva suurusega, olles omavahel ühendatud arvukate pooridega
Järgneb esikoor, teatud sügavusel näeme juhtkimpe. Kaheidulehelistel on juhtkimbud varre ristlõikel ringina. Kui võrrelda kahe- ja üheidulehelisi, siis üheidulehelistel on juhtkimbud laiali pillatud ja kaheidulehelistel ringina. Varre sekundaarne ehitus Seotud kambiumi moodustumisega. Kambium moodustub esiniine ja esipuidu vahele. Väljapoole eristub kambium teiskooreks, sissepoole toodab teispuitu, mis koosneb trahheedest ja trahheiididest, puidukiududest, puidu parenhüümist, säsikiire parenhüümist. Aastaringid tekivad sellest, et kambium toodab puitu perioodiliselt. Kevadel tekivad suure läbilaskega trahheed juhtkoe elementidena, sügisel tekivad väikesed paksuseinalised trahheiidid, mis annavad tugevuse. LEHT Lehe ülesanded: 1. Fotosüntees ja tranpiratsioon 2. Säilitusorgan 3. Kaitsevahend(kaktusel okkad) 4. Putukate püüdmiseks(nt huulhein) 5. Kinnitusvahend
annaabi.ee 
