Kipstooted Kipsplaat. Kipsplaat (ka ühe tootjafirma Gyproc järgi küprok) on ehitusmaterjal, mis koosneb kahe paberikihi vahel asuvast kokkupressitud kipsimassist. Tavaliselt on ehituses kasutatavate kipsplaatide paksus umbes 12mm (6,35 kuni 25 mm) ja laius 1,2 m (1219 mm). Pikkus varieerub 2-3 m piires. Seda kasutatakse majade siseremonditöödel , seintel , lagedel ja põrandatel. Kipsplaadi erinevad tüübid : · Standardplaat GN 13 · Eriti kõva plaat GEK 13 · Tuuletõkkeplaat GTS 9 · Remondiplaat GN 6 · Tuletõkkeplaat GF 15 · Põrandaplaat GL 15
väärtuse vahekaugusel 12mm, pärast seda hakkab elektriväljatugevus vaikselt langema. ,,Tasapind tasapind" graafiku joon on sujuvalt langev, mingeid kriitilisi punkte ei esine. See on põhjendatud ühtlase välja tekkimisega. Paberi korral saavutas elektriväljatugevus oma suurima väärtuse siis, kui paberit oli kõige vähem. Edasisel paberi lisamisel hakkas elektriväljatugevus langema. Erinevus tekkis ainult 8 paberikihi korral, pärast mida toimus väike elektriväljatugevuse tõus. 5
leiduva süsihappegaasiga ning muutub kõvaks ja vastupidavaks teisi kivimeid siduvaks kaltsiidiks. Eestisse jõudis see ehitusmaterjal 13. sajandil. * Stukk on kipsist, lubjast ja liivast segatud kiiresti kivistuv pastataoline mass, millest vormitakse või valatakse seina- ja laekaunistusi. * Kipsplaati nimetatakse ka ühe tootjafirma Gyproc järgi küprokiks. Kipsplaat ehk küprok on ehitusmaterjal, mis koosneb kahe paberikihi vahel asuvast kokkupressitud kipsimassist. Tavaliselt on ehtiuses kasutatavate kipsplaatide paksus umbes 12mm ja laius 1,2m, pikkus varieerub 2-3m piires. Eestis toodab kipsplaate Norgips Estonia AS. * Silikatsiit on liivast ja lubjast erimenetlusel valmistatud tsemendivaba ehitusmaterjal, mis on rahvusvaheliselt tuntud kui laprex. Silikaltsiiti saadakse aluseliste ja happeliste ainete ning vee segu aktiveerimise.Seejärel pannakse need desintegraatorisse ja kivistatakse
kokku ühendatud. EPS´i graanulid on osaliselt avatud mikropooridega, millesse vesi ei tungi, kuid veeauru liikumine nendes toimub. Omadused: hea soojapidavus, helikindlus ja toimimine tuuletõkkena, niiskuskindlus, suur koormustaluvus, püsivate mõõtmetega, mittevananev, kasutamismugavus, keskkonnasõbralik ja raskesti süttiv. Mis on EPS? http://www.estplast.ee/et/misoneps (21.09.11) · 2.1.2 Kipsplaat Kipsplaat on ehitusmaterjal, mis koosneb kahe paberikihi vahel asuvast kokkupressitud kipsist - . Kipsplaat. http://et.wikipedia.org/wiki/Kipsplaat (21.09.11) 2.2 Ebakorrapärase kujuga materjalid · 2.2.1 Graniit (mittepoorne) Graniit on hall, roosakas, või punakas jämedateralise struktuurida tardkivim, mis koosneb põhiliselt kvartsist ja päevakividest. · 2.2.2 Keraamiline tellis Valmistatakse savist, vormitakse ja seejärel kuumutatakse ahjus. Värvus punane. 3. Kasutatud töövahendid
Tallinna Ehituskool SISSEJUHATUS Kui ehitad mingit maja või hoonet ja sa soojustad selle seinad ära, siis on sul vaja see plaatidega ära katta. Plaate kasutatakse põrandate tegemisel. Põrandate tegemisel pannakse plaadid talade peale. SISU Kipsplaat Foto 1 Kipsplaat on ehitusmaterjal, mis koosneb kahe paberikihi vahel asuvast kokkupressitud kipsimassist. Tavaliselt on ehituses kasutatavate kipsplaatidepaksus umbes 12mm (6,35 kuni 25 mm) ja laius 1,2 m (1219 mm). Pikkus varieerub 2-3 m piires. Kipsplaadi keemiline tähis on CaSO4. Fotol 1 on näha missugune võib välja näha kipsplaat. Page 3 of 10 Tallinna Ehituskool Gyproc-kipsplaadid ja -plaadikonstruktsioonid
vasta ühelegi biolagunemise ja veelgi vähem kompostuvuse standarditega kehtestatud nõuetele. 6. Pakendamismeetodid, tarbija nõudmised. Kašeerimine – kasutatakse peamiselt paberitööstuses 2 ja enama kihi paberi või papi ja mõne muu materjali ühendamiseks liimiga või kergesti sulava plastikuga (PE, PP, PVC). Ühendamine toimub valtsidevahelisel tööpinnal. Kasutatakse näiteks 2-5 paberikihi ühendamiseks, saadakse papp või kartong Lainepapi saamiseks – ühendatakse papp ja laineline paber Läikiva pinnaga või rasvakindla paberi ühendamine papiga Lamineerimine (kiletamine) – 2 või enam materjalikihti liimitakse üksteise külge mitmekihiliseks materjaliks, näit. paber, foolium, plastik või erinevad plastikud Ekstrusioon, väljapressimine, puhumisvormimine – materjali pressimine või surumine läbi avade surve all,
polümerisatsioon. Kuumpressimine- kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite ja kahe paberikihi vahel. Üks jääb kandekihiks, teine eemaldatakse. Kumutamistemp on madal. Saadavad lindid keeratakse rulli. Lõplik saadakse aluspaberi eemaldamisega ja lindi kandmine alusele kuumpressi teel. Kerimine- sildriliste kujundite valmistamine. Vaiguga immutatud kiud keritakse alumisele mitmes kihis. Pärast kermist toimub kuumutamine ja eemaldamine aluses
Töötemp väga kõrge (vormelautode piduriklotsid) 21. Kiududega tugevdatud kompsiitide valmistamine. Kihilised kompsiidid. Tõmbamismeetod-materjalid, mis on pidevad ja ühtlase ristlõikega (vardad, torud) kiudude kimp tõmmatakse läbi immutusvanni, immutamine termoreaktiivse vaiguga. Läbib terasvormi. Järgneb kuumutusvorm, toimub vaigu polümerisatsioon. Kuumpressimine- kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite ja kahe paberikihi vahel. Üks jääb kandekihiks, teine eemaldatakse. Kumutamistemp on madal. Saadavad lindid keeratakse rulli. Lõplik saadakse aluspaberi eemaldamisega ja lindi kandmine alusele kuumpressi teel. Kerimine- sildriliste kujundite valmistamine. Vaiguga immutatud kiud keritakse alumisele mitmes kihis. Pärast kermist toimub kuumutamine ja eemaldamine aluses. Kihilised kompsiidid----- koosnevad erinevatest kihtidest, mis võivad olla kompsiidid.
(joon 13-5). Kiudude kimp tõmmatakse läbi immutusvanni, kus toimub immutamine termoreaktiivse vaiguga. Edasi läbib kimp terasest vormi, mis annab vajaliku ristlõike ja eemaldab liigse vaigu. Järgneb kuumutusvorm, mis määrab lõpliku ristlõike ja kus toimub vaigu polümerisatsioon. Kuumpressimine kileliste materjalide saamiseks on kujutatud joonisel 13-6. Kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite (kuumutatav rull) ja kahe paberikihi vahel. Üks paber jääb materjali kandekihiks, teine eemaldatakse. Kuumutustemperatuur on suhteliselt madal, nii et polümerisatsioon toimub ainult osaliselt. Saadavad lindid (paksusega tavaliselt 0,08 - 0,25 mm ja laiusega 25 1500 mm) keritakse rulli ja nad säilivad madalal temperatuuril (0 C juures) kuid. Lõplike detailide (näiteks laminaatide) saamiseks eemaldatakse aluspaber ja lindid kantakse Kerimise meetodit kasutatakse silindrilise kujuga detailide valmistamiseks (joon 13-7)
Kiudude kimp tõmmatakse läbi immutusvanni, kus toimub immutamine termoreaktiivse vaiguga. Edasi läbib kimp terasest vormi, mis annab vajaliku ristlõike ja eemaldab liigse vaigu. Järgneb kuumutusvorm, mis määrab lõpliku ristlõike ja kus toimub vaigu polümerisatsioon. Kuumpressimine kileliste materjalide saamiseks on kujutatud joonisel 13-6. Kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite (kuumutatav rull) ja kahe paberikihi vahel. Üks paber jääb materjali kandekihiks, teine eemaldatakse. Kuumutustemperatuur on suhteliselt madal, nii et polümerisatsioon toimub ainult osaliselt. Saadavad lindid (paksusega tavaliselt 0,08 - 0,25 mm ja laiusega 25 1500 mm) keritakse rulli ja nad säilivad madalal temperatuuril (0 C juures) kuid. Lõplike detailide (näiteks laminaatide) saamiseks eemaldatakse aluspaber ja lindid kantakse vajadusel mitmes kihis alusele kuumpressimise teel.
torud jne) (joon 10.9). Kiudude kimp tõmmatakse läbi immutusvanni, kus toimub immutamine termoreaktiivse vaiguga. Edasi läbib kimp terasest vormi, mis annab vajaliku ristlõike ja eemaldab liigse vaigu. Järgneb kuumutusvorm, mis määrab lõpliku ristlõike ja kus toimub vaigu polümerisatsioon. Kuumpressimine kileliste materjalide saamiseks on kujutatud joonisel 10-10. Kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite (kuumutatav rull) ja kahe paberikihi vahel. Üks paber jääb materjali kandekihiks, teine eemaldatakse. Kuumutustemperatuur on suhteliselt madal, nii et polümerisatsioon toimub ainult osaliselt. Saadavad lindid (paksusega tavaliselt 0,08 - 0,25 mm ja laiusega 25 1500 mm) keritakse rulli ja nad säilivad madalal temperatuuril (0 C juures) kuid. Lõplike detailide (näiteks laminaatide) saamiseks eemaldatakse aluspaber ja lindid kantakse vajadusel mitmes kihis alusele kuumpressimise teel. Kerimise meetodit kasutatakse
ühtlase ristlõikega (vardad, torud jne) (joon 13-5). Kiudude kimp tõmmatakse läbi immutusvanni, kus toimub immutamine termoreaktiivse vaiguga. Edasi läbib kimp terasest vormi, mis annab vajaliku ristlõike ja eemaldab liigse vaigu. Järgneb kuumutusvorm, mis määrab lõpliku ristlõike ja kus toimub vaigu polümerisatsioon. Kuumpressimine kileliste materjalide saamiseks on kujutatud joonisel 13-6. Kiud koos termoreaktiivse vaiguga pressitakse kalandrite (kuumutatav rull) ja kahe paberikihi vahel. Üks paber jääb materjali kandekihiks, teine eemaldatakse. Kuumutustemperatuur on suhteliselt madal, nii et polümerisatsioon toimub ainult osaliselt. Saadavad lindid (paksusega tavaliselt 0,08 - 0,25 mm ja laiusega 25 1500 mm) keritakse rulli ja nad säilivad madalal temp (0 oC juures) kuid. Lõplike detailide (näiteks laminaatide) saamiseks eemaldatakse aluspaber ja lindid kantakse vajadusel mitmes kihis alusele kuumpressimise teel.
annaabi.ee 
