Algringjooned- ringjooned, mille raadiused r1 ja r2 on pöördvõrdelised nurkkiirustega, nim ka aksoidideks. r 2 = - 1 = u12 r 1 2 Hambumispoolus - algringjoonte puutepunkt ja kiiruste hetkeline tsenter. Hambumissirge- sirge, mis puutub alusringjoont ja läbib hambumispoolust. Jaotusringjoon- ringjoon, millel ringsamm võrdub lõikeriista sammuga, aga ka ringjoon millel hamba paksus ja vahe on võrdsed. Nihutuseta hammasrataste puhul jaotusringjoon= algringjoon. Positiivse nihutusega: jaotusringjoon< algringjoon. Moodul- hammaste mastaabitegur p d m = , kus p = z Alusringjoon - ringjoon millele moodustub hamba evolvent. 27. Selgitada evolvendi omadused. Kirjutada võrrand inv= 1. Ühe alusringjoone evolvendid on omavahel kongruentsed (ühitatavad liikumise abil). Seega on evolvent täielikult määratud alusringjoone raadiusega rb ja alguspunktiga E0.
komponent toorikut laualt lahti tõmata, pärifreesimisel surutakse see aga vastu lauda. Muidu kasutatakse vastufreesimist, millel on ka suurem püsivusaeg. Kui toorikut on aga raske kinnitada, siis kasutatakse pärifreesimist. 10. Kuidas töödeldakse koonilisi pindu treimisega? Koonilisi pindu treitakse neljal viisil: · Lühikeste koonuste treimine laia treilõikuriga ristettenihkel · Supordi ülemise lõikurikelgu pööramisega · Tsentrite nihutusega, kus vajalik tsentripuki nihutuse suurus h= l × sin · Treimine kopeerjoonlauaga (või hüdrokopeerseadmega), kus pikiettenihe saadakse pingi veovõllilt, ristettenihe aga vastavalt koonuse tipu poolnurgale kopeerjoonlaualt, mis on asetatud paralleelselt koonuse moodustajaga pingi sängile
Pea- ja ettenihkeliikumine antakse töövõllile, kuhu on kinnitatud puur. Mitme ava üheaegseks töötlemiseks kasutatakse tootlikkuse suurendamiseks mitme töövõlliga vertikaalpuurpinke. Radiaalpuurpinkidel töödeldakse suuremõõtmeliste ja suure massiga toorikute teineteisest kaugel paiknevaid avasid. Need pingid, erinevalt vertikaalpuurpinkidest, tagavad (ilma tooriku asendit muutmata) lõikeriista ja töödeldavate avade samateljelisuse töövõlli nihutusega. Pingi töövõll puuriga saab pöörleva pealiikumise ja vertikaalse ettenihkeliikumise. Toorik kinnitatakse töölauale. Puur seatakse tööasendisse traaversi pööramisega sambal ja töövõllikasti nihutamisega piki traaversit. 6.Kirjeldage meetodeid, mida kasutatakse ava asendi täpseks määramiseks tema töötlemisel. 7. Freesimisega töödeldavad pinnad ja nende tööötlemiseks kasutatavad freesid. Silinderfrees- tasapindade töötlemine.
4.1. Hammasülekannete liigitus 4.2. Hambumisteooria alged 4.3. Sirghammastega silinderülekannete geomeetria 4.3.1. Terminoloogia 4.3.2. Ringjoone evolvent 4.3.3. Evolventhambumise kujundamine 4.3.4. Hammaslati hammaste profiil. Lähtekontuur. Töökontuur 4.3.5. Hammaste lõikamine 4.3.6. Hambapinna modifitseerimine 4.3.7. Nihutusega hammasrattad ja ülekanded 4.3.8. Nihutusega hammasrataste põhiparameetrite arvutus 4.3.9. Piirangud hammasülekannete sünteesimisel. Kavaliteedinäitajad 4.3.10. Hamba paksuse kontrollmõõtmed 4.4. Kaldhammastega silindeülekanded 4.4.1. Kaldhammaste külgpinna moodustamine. Hambumise kujunemine 4.4.2. Seosed normaal-, ots- ja telglõikes määratud parameetrite
Pea- ja ettenihkeliikumine antakse töövõllile, kuhu on kinnitatud puur. Mitme ava üheaegseks töötlemiseks kasutatakse tootlikkuse suurendamiseks mitme töövõlliga vertikaalpuurpinke. Radiaalpuurpinkidel töödeldakse suuremõõtmeliste ja suure massiga toorikute teineteisest kaugel paiknevaid avasid. Need pingid, erinevalt vertikaalpuurpinkidest, tagavad (ilma tooriku asendit muutmata) lõikeriista ja töödeldavate avade samateljelisuse töövõlli nihutusega. Pingi töövõll puuriga saab pöörleva pealiikumise ja vertikaalse ettenihkeliikumise. Toorik kinnitatakse töölauale. Puur seatakse tööasendisse traaversi pööramisega sambal ja töövõllikasti nihutamisega piki traaversit. 9.Kirjeldage meetodeid töödeldava ava asendi määramiseks tema puurimisel. 10.Käia iseloomustavad näitajad: käia kõvadus, teralisus ja struktuur.
väikesed deformatsioonid; ,,-" kallid, kõrgeid temp ei talu 36. Ultraheli võnked mõjuvad tasapinnas, plastses olekus 37. Radiaal- ja vertikaalpuurpingid- vertikaalpuurpingil töödeldav toorik kinnitatakse töölauale, mis on vertikaalselt nihutatav. Pea-ja ettenihkeliikumine antakse töövõllile, kuhu on kinnitatud puur. Radiaalpuurpingid tagavad lõikriista ja töödeldavate avde samateljelisuse töövõlli nihutusega. Pingi töövõll puuriga saab pöörleva pealiikumise ja vertikaalse ettenihke liikumise. Toorik kinnitatakse töölauale. 38. Vedelfaas paagutamine, tahkesfaasis paagutamine? Tardfaaspaagutus: materjalis vedelat faasi ei teki. Kalestusnähtuste kadumine->oksiidide taandamine-> pind-,piir- ja mahtdifusioon-> pooride kujumuutus, vähenemine või kadumine->rekristallisatsioon ja terade kasv. Vedelfaaspaagutus: 2 või enamkomponentses süsteemis kergsulav komponent on
Pea- ja ettenihkeliikumine antakse töövõllile, kuhu on kinnitatud puur. Mitme ava üheaegseks töötlemiseks kasutatakse tootlikkuse suurendamiseks mitme töövõlliga vertikaalpuurpinke. Radiaalpuurpinkidel töödeldakse suure massiga toorikute teineteist kaugel paiknevaid avasid. Need pingid, erinevalt vertikaalpuurpinkidest, tagavad lõikeriista ja töödeldavate avade samateljelisuse töövõlli nihutusega. Pingi töövõll puuriga saab pöörleva pealiikumise ja vertikaalse ettenihkeliikumise. Toorik kinnitatakse töölauale. Puur seatakse tööasendisse traaversi pööramisega sambal ja töövõllikasti nihutamisega piki traaversit. Horisontaalpuurpingid kuuluvad samuti puurpinkide rühma, kuigi neil võib sooritada ka treimis- ja freesimisoperatsioone. 15. Hambalõikamine. Hambalõikurid. Hambafreespink. Hambalõikamine.
Joonis 4.33. LCD-indikaatori ehitus [5]. Elektroonika alused. Teema 4 Optoelektroonika elemendid ja infoesitusseadmed 39 (43) Joonis 4.34. Vedelkristall-tärkelement [5]. Tööpõhimõttelt jagunevad LCD-indikaatorid dünaamilise hajutusega ja polarisatsiooni nihutamisega indikaatoreiks. Enamlevinud on polarisatsioonitasandi pööramisega ehk polarisatsiooni nihutusega LCD-d. Sellistes indikaatorites töödeldakse klaasplaate ühesuunalise lihvimisega nii, et klaasi pinna tekstuurist tingituna asetuvad klaasi pinnaga külgnevad nemaatilised osakesed ühes kindlas sihis. Teisel plaadil on see siht aga 90° nihutatud. Igas kihis on molekulid sel juhul ühesuunalised, kuid pöörduvad kihist kihti. Sellist pöörduvat struktuuri läbides pöördub ka valguse polarisatsioon. Sellistel indikaatoritel on indikaatori mõlemal küljel polariseeruvad kiled.
Dünaamilise hajutusega LCD tööpõhimõte selgub jooniselt 11.2. Aktiveerimata tsoonis, kus elektriväli ei toimi, on vedelkristallid orienteeritud ja selle läbipaistvus on väike. Aktiveeritud tsoonis aga toimib vahelduv elektriväli, mille toimel molekulid pöörduvad perioodiliselt ja hajutavad valgust kõikides suundades. Tulemusena on aktiveeritud tsoon nähtav. JOONIS 11.2. Enamlevinud on polarisatsioonitasandi pööramisega ehk polarisatsiooni nihutusega LCD-d. Sellistes indikaatorites töödeldakse klaasplaate ühesuunalise lihvimisega nii, et klaasi pinna tekstuurist tingituna asetuvad klaasi pinnaga külgnevad nemaatilised osakesed ühes kindlas sihis. Teisel plaadil on see siht aga 90° nihutatud. Igas kihis on molekulid sel juhul ühesuunalised, kuid pöörduvad kihist kihti. Sellist pöörduvat struktuuri läbides pöördub ka valguse polarisatsioon. Sellistel indikaatoritel on indikaatori mõlemal küljel polariseeruvad kiled.
Dünaamilise hajutusega LCD tööpõhimõte selgub jooniselt 8.2. Aktiveerimata tsoonis, kus elektriväli ei toimi, on vedelkristallid orienteeritud ja selle läbipaistvus on väike. Aktiveeritud tsoonis aga toimib vahelduv elektriväli, mille toimel molekulid pöörduvad perioodiliselt ja hajutavad valgust kõikides suundades. Tulemusena on aktiveeritud tsoon nähtav. JOONIS 8.2. Enamlevinud on polarisatsioonitasandi pööramisega ehk polarisatsiooni nihutusega LCD- d, millised on märksa keerulisema ehitusega, kuid tarbivad vähem voolu 108 9.MIKROELEKTROONIKA ALUSED 9.1. Üldist mikroelektroonikast Mikroelektroonika on elektroonika osa , mis tegeleb mikrolülituste ehk integraallülituste (integraal circuts, IC) väljatöötamise, valmistamise ja kasutamisega. Mikrolülitus on monoliitselt tervikuna teostatud lülitus või mingi kindla otstarbega sõlm, kus elementide tihedus on vähemalt 5 elementi 1 cm kohta
Aktiveeritud tsoonis aga toimib vahelduv elektriväli, mille toimel molekulid pöörduvad perioodiliselt ja hajutavad valgust kõikides suundades. Tulemusena on aktiveeritud tsoon nähtav. 77 JOONIS 8.2. Enamlevinud on polarisatsioonitasandi pööramisega ehk polarisatsiooni nihutusega LCD-d, millised on märksa keerulisema ehitusega, kuid tarbivad vähem voolu 78 9.MIKROELEKTROONIKA ALUSED 9.1. Üldist mikroelektroonikast Mikroelektroonika on elektroonika osa , mis tegeleb mikrolülituste ehk integraallülituste (integraal circuts, IC) väljatöötamise, valmistamise ja kasutamisega. Mikrolülitus on monoliitselt tervikuna
annaabi.ee 
