Kui üks Ar aatom satub teise lähedusse, siis tema elektronpilv kaldub kõrvaloleva aatomi positiivse tuuma poole. Sellest tulenebki side. 6.Sõltuvus kuubilise raku külje ja aatomraadiuse vahel RTK elementaarrakus? Sõltuvus avaldub kujul: a sqrt(3)=4r kus r aatomraadius ja a-ühikraku külje pikkus. 7.Kuidas sõltub tasakaalsete vakantside kontsentratsioon temperatuurist? Tasakaaluliste vakantside konsentratsioon suureneb aine temperatuuri vähenedes. 8.Kirjeldage difusiooni vakantsmehhanismi? Vakantsmehhanismi puhul difundeeruv aatom vahetab oma koha vakantsiga selles kehas(?) 9.Millest sõltub metalli elektritakistus? Takistusele avalduvad mõju elektronide hajumise mehhanismid (lisanddefektid, foononid ja deformatsioon) ja muidugi ka vabade elektronide arv. 10.Millised optilised nähtused esinevad mittemteallides? Mittemetallilised materjalid võivad valgust peegeldada, valgust neelata, kuid võib esineda ka valguse murdumist ja läbimist. 11.Mis on solidusjoon? 12
kaldub kõrvaloleva aatomi positiivse tuuma poole. Sellest tulenebki side. 6. Sõltuvus kuubilise raku kuljeja aatomraadiuse vahel RTK elementaarrakus? Sõltuvus avaldub kujul: a ruutjuur3=4R kus R- aatomi raadius ja a- ühikraku külje pikkus. 7. Kuidas sõltub tasakaalsete vakantside kontsentratsioon temperatuurist? Tasakaaluliste vakantside konsentratsioon suureneb aine temperatuuri vähenedes. 8. Kirjeldage difusiooni vakantsmehhanismi? Vakantsmehhanismi puhul difundeeruv aatom vahetab oma koha vakatnsiga selles kehas. (?) 9. Millest sõltub metalli elektritakistus? Takistusele avalduvad mõju elektronide hajumise mehhanismid (lisanddefektid, foononid ja deformatsioon) ja muidugi ka vabade elektronide arv. 10: Millised optilised nähtused esinevad mittemetallides? Mittemetallilised materjalid vöivad valgust peegeldada, valgust neelata, kuid võib esineda ka valguse murdumist ja läbimist. 11.Mis on solidusjoon
20. Mis on foononid? Aatomite võnkumine kristallivõres 21. Mis on difusioon? materjali ülekandumine, mis põhineb aatomite liikumisel materjalis. 22. Kuidas väljendub difusiooni temperatuursõltuvus? 23. Mis on aktivatsiooni energia? Energia hulka, mida aatomid peavad omama üle kõigi aatomite keskmise energia nimetatakse aktivisatsioonienergiaks E* 24. Millised on aatomdifusiooni mehhanismid tahketes kehades? vakantsmehhanism ja võrevaheline mehhanism. 25. Kirjelda difusiooni vakantsmehhanismi? Aatomid võivad liikuda kristallvõres ühest sõlmest teise, kui nad omavad termilise vibratsioonliikumise tõttu küllaldaselt energiat ja kui sel suurema energia omamise hetkel on nende kõrval tühi võresõlm (vakants), kuhu nad võivad asuda 26. Miks difusioon vakantsmehhanismil on väga temperatuuritundlik? temperatuuri tõstmine suurendab nii vakantside kontsentratsiooni kui ka aatomite vibratsioonliikumise energiat, siis
Aatomi difusiooni korral selle mehhanismi alusel toimub vakantsi difusioon vastupidises suunas. E* on summa vakantsi tekkeenergiast ja kohavahetuse energiast E* on seda suurem, mida kõrgem on metalli sulamistemperatuurVakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 4.1.2 Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise.Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite difusioon.. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühemikke on tundu-valt rohkem kui vakantse. 3.Statsionaarne difusioon Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J ainehulk ,mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna: J= m/Sx t või J=1dm/S dt (4.2) kus m- ainehulk; S pindala; t aeg. Kui J ei muutu ajas, ongi tegemist statsionaarse difusiooniga
Aktiveerimise energia on seda suurem, mida kõrgem on metallid sulamistemperatuur. Selle mehhanismi järgi võib toimuda ka lisandi difusioon, kui A on lisandi aatom. Vakantsimehhanism on omadifusioonis ja difusioon tahketes lahustes. 2)Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise. Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite difusioon asendustüüpi tahketes lahustes. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühimikke on tunduvalt rohkem kui vakantse. Metallide omadifusioonis võrevaheline mehhanism on vähetähtis, küll aga on märgatav keraamilistes materjalides, mille kristallid ei oma suurimad pakketihedust. 4. Statsionaarne difusioon. Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J- ainehulk, mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna
E* on seda suurem, mida kõrgem on metalli sulamistemperatuur. Selle mehhanismi järgi võib toimuda ka lisandi difusioon, kui A on lisandi aatom. Vakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 4.1.2 Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise. Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite (H, C, O, N) difusioon asendustüüpi tahketes lahustes. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühemikke on tunduvalt rohkem kui vakantse. Metallide omadifusioonis võrevaheline mehhanism on vähetähtis, küll aga on märgatav keraamilistes materjalides, mille kristallid ei oma suurimat pakketihedust. 3. Statsionaarne difusioon (4.2) Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J ainehulk (mass või moolide arv), mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna:
E* on seda suurem, mida kõrgem on metalli sulamistemperatuur. Selle mehhanismi järgi võib toimuda ka lisandi difusioon, kui A on lisandi aatom. Vakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 4.1.2 Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise. Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite (H, C, O, N) difusioon asendustüüpi tahketes lahustes. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühemikke on tunduvalt rohkem kui vakantse. Metallide omadifusioonis võrevaheline mehhanism on vähetähtis, küll aga on märgatav keraamilistes materjalides, mille kristallid ei oma suurimat pakketihedust. 3. Statsionaarne difusioon (4.2) Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J ainehulk (mass või moolide arv), mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna:
juhul. Kui aatom, mis asub vakantsi kõrval, omab küllaldast energiat, siis ta võib liikuda vakantskohta ja seega anda enda osa Cu omadifusiooni. Sellise omadifusiooni aktivisatsioonienergia on summa vakantsi moodustumise energiast ja energiast, mida nõuab kohavahetus. On üldreegel: mida kõrgem on materjali sulamistäpp, seda suurem on omadifusiooni aktivisatsioonienergia. Selle sõltuvuse aluseks on kõrgema sulamistäpiga ainete aatomite vahelise sideme suurem energia (tugevam side). Et vakantsmehhanismi puhul difundeeruv aatom vahetab oma kohta vakantsiga siis aatomite difusioon ühes suunas on samane vakantside difusiooniga vastassuunas. Vakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 6.4. Võrevaheline difusioonimehhanism Võrevahelised difusioonil liiguvad aatomid ühest võresõlmede vahest teise tühja kohta võresõlmede vahel (joon. 4.10). Võrevaheline difusioon on omane suhteliselt väikeste
(joon 4-2). E* on seda suurem, mida kõrgem on metalli sulamistemperatuur. Selle mehhanismi järgi võib toimuda ka lisandi difusioon, kui A on lisandi aatom. Vakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 4.1.2 Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise (joon 4-3 all). Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite (H, C, O, N) difusioon asendustüüpi tahketes lahustes. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühemikke on tunduvalt rohkem kui vakantse. Metallide omadifusioonis võrevaheline mehhanism on vähetähtis, küll aga on märgatav keraamilistes materjalides, mille kristallid ei oma suurimat pakketihedust. 4. Stasionaarne difusioon. Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J ainehulk (mass või moolide arv), mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna: kus m- ainehulk;
E* on seda suurem, mida kõrgem on metalli sulamis- temperatuur. Selle mehhanismi järgi võib toimuda ka lisandi difusioon, kui A on lisandi aatom. Vakantsmehhanism on põhiline omadifusioonis ja difusioonis tahketes lahustes. 4.1.2 Võrevaheline mehhanism Aatom liigub ühest võrevahelisest asendist teise (joon 4-3 all). Selle mehhanismi alusel toimub peamiselt väikeste mõõtmetega aatomite (H, C, O, N) difusioon asendustüüpi tahketes lahustes. Difusioon toimub kiiremini kui vakantsmehhanismi alusel, kuna võrevahelisi tühemikke on tunduvalt rohkem kui vakantse. Metallide omadifusioonis võrevaheline mehhanism on vähetähtis, küll aga on märgatav keraamilistes materjalides, mille kristallid ei oma suurimat pakketihedust. 3. Statsionaarne difusioon (4.2), antud joon 4-4 Üldiselt sõltub difusiooniprotsess ajast. Statsionaarne difusioon on ajas püsiv difusiooniprotsess. Difusioonivoog J ainehulk (mass või moolide arv), mis difundeerub ajaühikus läbi ühikulise pinna:
annaabi.ee 
