ja pane kokku 1 x neljaks ja 2 15 min "puhkama„ x kolmeks või 3 x kolmeks Rulli kihistusmargariinile kahe Peale iga rullimist tuleb kile või küpsetuspaberi vahel tainapinnalt pintsliga jahu sobiv suurus eemaldada Rulli tainas 2 korda suuremaks Lase iga kihistamise järel kui on kihistusmargariin tainal 15 min, peale viimast Aseta poolele tainale kihistamist, külmikus 30 min kihistusmargariin seista Kata teise tainapoolega Tükelda tainas spetsiaalse terava tainanoaga, et vältida tainakihtide kokkusurumist Tehnoloogia: Ümbriku- või poolümbrikukujulisi saiu vormides määri Määri tooted tainatükk keskelt kergelt spetsiaalse külma veega ning tõsta
diagrammi, mõõtesüsteemi analüüsi, Pareto diagrammi ja avastuslik andmeanalüüsi (exploratory data analysis). Analüüsifaasi eesmärgiks on jõuda juurpõhjusteni ning need kinnitada või ümber lükata. Nii kasutatakse statistiliste tööriistadena hüpoteeside kontrollimist, regressioonanalüüsi seoste ning nende tugevuse määratlemiseks, variatsiooni uurimise tööriistu, stratifitseerimist ehk kihistamist, tsükliaegade analüüsi, töövoo analüüsi jms. DMAIC protsessi kolme esimese sammuga peaks valmima projekti harta. See on murdekohaks, kas jätkata projektiga, lõpetada või alustada uuesti probleemi defineerimise ja probleemi täpsema sõnastamisega. Parenduste rakendamise faasis töötatakse välja lahendused analüüsitud juurpõhjustele ning nende lahenduste elluviimise plaan. Lõpeb see protsess muudatuste juhtimise ning lahenduste elluviimisega
teiste meetodite puhul. Rakendatakse laseri impulsid femtosekundi(1015 s) kestvusega, mis tekkivad mikrolõikamised. Laseri IR impuls eraldab koed kindlal sügavusel, "Fotolõikamine". Tehakse tuhandeid selliseid lõikamisi, mis paiknevad üksteisega kõrval. Tehakse nii nimetatud kihistamine sarvkesta sees pool. Lapikese servad tehakse terava nurga all, mis võimaldab pärast seda kinnitada täpselt samal kohal, nagu ta oli enne lõikamist. Peale kihistamist lapike nihutatakse eemale. Ja toimub tavaline kudude ablatsioon eksimeer laseriga. Sarvkesta ehitus Epiteelia kiht Bowmani membraan Stroma kiht Endoteeliumi kiht FemtoLasik. Eelised Sarvkesta struktuur jääb muutumatu Nägemise kiir taastuvus Kuna lapike tehakse samuti laseriga, mitte mehaaniliselt siis vähendatakse postoperatsiooni tagajärjed ja tõsistused. Laiad rakendamis piirid Vähendab tõenäosuse, et tekkib keratokoonus
looduslik puhastus. VEEKOGUDE SEISUNDI PARANDAMINE Veekogude eutrofeerumisel koguneb põhjamuda, veekogude kinnikasvamine, hapniku defitsiit, veekogude madaldumine, lõpuks veekogude soostumine ja kinnikasvamine esmalt selgitada põhjused. Eutrofeerunud veekogu Päästmiseks: Vee keemiline töötlemine, Veekogu aereerimine(Õhk pumbatakse surve all veekogu põhja Õhk juhitakse veekogu põhja pumbatavasse vette Hapnikurikast ülakihi vett pumbatakse põhjakihti, säilitades veekogu termilist kihistamist.), Veekogu sisse- ja väljavoolu Reguleerimine, Põhjamuda eemaldamine Kehtestud nõuded joogiveele, Suplusveele: Veevõrgu kaudu levivatest haigustest olulisemad soolenakkushaigused nagu düsenteeria, hepatiit A, kõhutüüfus, salmonelloos. Suplusvee puhul sinivetikad ehk tsüanobakterid. Veest pärit haigused ÜRO WHO statistikas vee kaudu enim-levinud haigused maailmas ; Koolera, Kõhulahtisustõbi ,düsenteeriabakter, rotavirus, amobioos jne. Paratüüfus
madaldumine, lõpuks veekogude soostumine ja kinnikasvamine · esmalt selgitada põhjused Eutrofeerunud veekogu päästmiseks · Vee keemiline töötlemine · Veekogu aereerimine · Veekogu sisse- ja väljavoolu reguleerimine · Põhjamuda eemaldamine Tavalisemad aereerimis-meetodid · Õhk pumbatakse surve all veekogu põhja · Õhk juhitakse veekogu põhja pumbatavasse vette · Hapnikurikast ülakihi vett pumbatakse põhjakihti, säilitades veekogu termilist kihistamist · Keemiline sidumine · Põhjamuda kõrvaldamine · Veekogudes vohavat taimestikku saab niita ja välja vedada Kehtestud nõuded joogiveele, suplusveele · Veevõrgu kaudu levivatest haigustest olulisemad soolenakkushaigused nagu düsenteeria, hepatiit A, kõhutüüfus, salmonelloos. · Suplusvee puhul sinivetikad ehk tsüanobakterid. 1 1 Energiakasutus 2 Kogu maapinnale langev kiirgusenergia - 178 000 TW, (15000 korda suurem, kui kogu maailma praegune energiatarve kokku)