kui 15%; -ainete elektronegatiivsused on lähedased; -ainete kritallvõred on sarnased. Joondefektid Joondefektideks nim ka dislokatsioonideks, kuna nende lähedusse kogunevad lisandite aatomid. Dislokatsioonid on sellised jooned kristallvõres, mille ümber on osa aatomeid paigutunud ebaregulaarselt. Tekivad kristallide kasvamisel, -plastilisel deformeerimisel; -vakantside kogunemisel; -tahkete lahuste tekkimisel. On olemas kaht tüüpi dislokatsioone: 1)ääre dislok-lisapoolaatomkihi lõppemise äär.; 2) vintdisl- ülemine aatomtasapind on nihutatud alumise aatomtasapinna suhtes aatomite vahlise vahemaa võrra. Dislokatsioonide uurimiseks kasutatakse optilist ja elektronmikroskoopiat. Enne optilise mikroskoobiga vaatamist tehakse dislokatsioonide väljumiskohad kristalli pinnal nähtavaks söövitamisega keemiliste reagentide abil. Kkuna dislokatsioonid omavad lisaenergiat, siis
13. Kuidas toimub lisandi võrevaheline lahustumine materjalis? Võrevahelise lisandiga tahke lahuse tekkel täidab lisandaatom tühimiku põhiaatomite vahel. 14. Mis on joondislokatsioonid? Dislokatsioonid on joon- ehk ühemõõtmelised defektid, mille ümber osa aatomeid on paigutunud mitteregulaarselt. 15. Mis on vintdislokatsioonid? ülemine aatomtasapind kristallis on aatomite vahelise vahemaa võrra nihutatud alumise aatomtasapinna suhtes 16. Kuidas muuta materjalis dislokatsioone nähtavaks? dislokatsioonide mikroskoopiliseks uurimiseks objekti eelnevat söövitamist selektiivsete söövitajatega või dislokatsiooni dekoreerimist. 17. Millele põhineb dislokatsioonide "ilmutamine"? 18. Miks materjali välispind kujutab endast energia liiga? dislokatsioonil esinevate vabade sidemete tõttu. 19. Mis on faaside vahelised piirpinnad materjalis? 20. Mis on foononid? Aatomite võnkumine kristallivõres 21. Mis on difusioon
Pinnadefekt on näiteks terade esinemise materjalitükis. Mida suuremad on terade orientatsioonide vahelised nurgad, seda tugevam aine on. Ruumidefektidena võivad esineda näiteks praod, poorid või kattuvused, mis teevad materjali nõrgemaks. materjalides alati esinevate defektide tõttu ei saavuta materjalid kunagi oma teoreetilist tugevust. defektid on seotud ka materjali plastsusega - plastne deformatsioon toimub dislokatsioonide liikumise tulemusena (dislokatsioone on palju metallides - metallid plastsed - saab hästi töödelda). 6. Tooge näiteid difusiooni mõjust tehnoloogilistes protsessides. Pooljuhtidesse pannakse lisandaatomeid diffusiooni abil, et muuta nende elektrijuhtimise omadusi. (ingl.k. semiconductor doping) Diffusiooni abil paigutatakse kuni 1.5 mm paksusesse terase pinnakihti süsinikuaatomeid, et materjali pinda kõvemaks teha.
6.Mis on Miller Bravais indeksid? Milleri indeksid on kristallograafiliste tasapindade identifitseerimiseks. Indeksid on defineeritud, kui pöördväärtused lõikudes, mida antud tasapind teeb kristallograafilistele x, y ja z telgedele. Ühikmõõduks on kuubilise võre elementaarraku mõõtmed. 7.Defineerige omaduste isotroopia? Aineid nim isotroopseteks kui nende füüsikalised omadused ei sõltu suunast. St isotroopia on vastulause anisotroopiale. 8.Kuidas muuta dislokatsioone materjalis nähtavaks? Söövitades materjali selektiivsete söövitajatega, või dekoreeritakse dislokatsioon. 9.Mida näitab materjali elektrijuhtivus? Materjali elektrijuhtivus näitab, et materjal on võimeline juhtima elektrivoolu. 10.Mis on p-tüüpi lisandjuhtivus? p-tüüpi lisandjuhtivuse korral on augud põhilisteks laengukandjateks ja elektronid mittepõhilisteks laengukandjateks. Fermi nivoo asub keelutsoonis aktseptornivoo lähedal
muutub kristalli orientatsioon ja seega libisemispind.Seetõttu on väikeste kristallii-tidega metallid tunduvalt tugevamad. Üheks lihtsaks võimaluseks terade mõõtmete vähendamiseks on karastamine. 2) Tahkete lahuste kasutamine.Selleks legeeritakse metalli lisanditega, mis lähevad põhiaine kristallvõresse. See takistab dislokatsioonide liikumist ja suurendab metalli tugevust 3)Külm-töötlemine. Plastilised materjalid tugevnevad külmtöötlemise käigus. Tugevneb, sest tekib palju dislokatsioone, nende vahekaugus on väike ja nad takistavad üksteise liikumist. 6.Faasidiagramm Fe C Süsteem raud süsinik (Fe - C) Faasidiagramm süsteemile Fe C puhtast rauast kuni süsiniku 6,7%-ni on esitatud joonisel 6-16. Terasetermilisel töötlemisel on faasiüleminekud seoses austeniidiga väga suure tähtsusega. Tsementiit tekib, kui süsinikku on rohkem, kui lahustub või -rauas. Ta on äärmiselt kõva ja rabe
6.Mis on Miller Bravais indeksid?bMilleri indeksi on kristallograafiliste tasapindade indentifitseerimiseks. Indeksid on defineeritud, kui pöördväärtused lõikudes, mida antud tasapind teeb kristallograafilistele telgedele. ühikumõõduks on kuubilise võre elementaarraku mõõtmed. 7.Defineerige omaduste isotroopia? Aineid nimetatakse isotroopseteks kui nende 1iiüsikalised omadused ei sõltu suunast. St. Isotroopia on vastulause anisotroopiale. 8.Kuidas muuta dislokatsioone materjalis nähtavaks? Söövitades materjali selektiivsete söövitajatega, või dekoreeritakse dislokatsioon. 9.Mida näitab materjali elektrijuhtivus?Materjali elektrijuhtivus näitab, et materjal on võimelinejuhtima elektrivoolu. 10.Mis on p-tüüpi lisandjuhtivus?p-tüüpi lisand juhtivuse korral on augud põhilisteks laengukandjateks ja elektronid mittepõhilisteks laengukandjateks. Fermi nivoo asub keelutsoonis aktseptornivoo lähedal asend sõltub temperatuuris ja lisandi
materjali leiavad kasutamist lisandite termiline difusioon ja ioonpommitus (joon). 5.4. Joondefektid dislokatsioonid (joonis 3.43) Dislokatsioonid on joon- ehk ühemõõtmelised defektid, mille ümber osa aatomeid on paigutunud mitteregulaarselt. Dislokatsioonid võivad moodustuda aine kristalliseerumisel, aine plastilisel deformatsioonil, vakantside väljasadestumisel ja tahke lahuse moodustumisel aatommõõtude mittevastavuse tulemusena. On olemas 2 põhitüüpi dislokatsioone: joon- ja vintdislokatsioonid. Joondislokatsioon on lineaarne defekt, mis paikneb piki lisa poolaatomkihi lõppemisel võres tekkivat joont (joon. 3.44.). Dislokatsioonjoon on joonistel paiknenud risti joonise lehega. Dislokatsioonijoone ümbrust iseloomustab võre mõningane deformatsioon (joon. 3.44). Aatomid ülalpool dislokatsioonijoont on surutud kokku, aatomid allpool dislokatsioonijoont on aga kaugusel, mis on suurem kui aatomite vaheline kaugus ideaalses kristallvõres
Ka siis on lahustuvus mitte üle 10%. Näiteks C rauas lahustub veidi üle 2%. 3.3 Joondefektid e dislokatsioonid Joondefekte nimetatakse ka dislokatsioonideks, kuna nende lähedusse kogunevad (dislotseeruvad) lisandite aatomid. Dislokatsioonid on sellised jooned kristallvõres, mille ümber on osa aatomeid paigutunud ebaregulaarselt. Dislokatsioonid tekivad: - kristallide kasvamisel; - plastilisel deformeerimisel; - vakantside kogunemisel; - tahkete lahuste tekkimisel. On olemas kaht tüüpi dislokatsioone: 1) ääre(serv)dislokatsioon lisapoolaatomkihi lõppemise äär (serv) (joon 3-5); 2) vintdislokatsioon ülemine aatomtasapind on nihutatud alumise aatomtasapinna suhtes aatomite vahelise vahemaa võrra (joon 3-7). Dislokatsioonide teke vakantside kogunemisel on esitatud joonisel 3-6. Tavaliselt on dislokatsioonid kombineeritud, st lähevad üksteiseks üle (joon 3-8). Dislokatsioonide uurimiseks kasutatakse optilist ja elektronmikroskoopiat
lisandite aatomitega. See takistab dislokatsioonide liikumist ja suurendab metalli tugevust 3) Külmtöötlemine. Plastilised materjalid tugevnevad külmtöötlemise käigus, kus neid deformeeritakse plastiliselt madalal temperatuuril. Sellisteks külmtöötlemise liikideks on külmalt stantsimine, valtsimine, traadiks tõmbamine jne (vaatleme hiljem). Tugevnemise põhjuseks on, et: - tekib palju dislokatsioone, nende vahekaugus on väike ja nad takistavad üksteise liikumist; - muutub kristalliitide kuju nad litsutakse laiaks (liistakud) või venitatakse välja (kiud). See muudab metalli elastsemaks ja jäigemaks. 6. Faasidiagramm Fe C (6.7), antud joon 6-16 Faasidiagramm süsteemile Fe C puhtast rauast kuni süsiniku 6,7%-ni on esitatud joonisel 6-16. Puhtal raual esineb allpool sulamistemperatuuri (1538 C) kaks kristallstruktuuri muutust. Madalal temperatuuril on
lisandite aatomitega. See takistab dislokatsioonide liikumist ja suurendab metalli tugevust 3) Külmtöötlemine. Plastilised materjalid tugevnevad külmtöötlemise käigus, kus neid deformeeritakse plastiliselt madalal temperatuuril. Sellisteks külmtöötlemise liikideks on külmalt stantsimine, valtsimine, traadiks tõmbamine jne (vaatleme hiljem). Tugevnemise põhjuseks on, et: - tekib palju dislokatsioone, nende vahekaugus on väike ja nad takistavad üksteise liikumist; - muutub kristalliitide kuju nad litsutakse laiaks (liistakud) või venitatakse välja (kiud). See muudab metalli elastsemaks ja jäigemaks. 6. Faasidiagramm Fe C (6.7), antud joon 6-16 Faasidiagramm süsteemile Fe C puhtast rauast kuni süsiniku 6,7%-ni on esitatud joonisel 6-16. Puhtal raual esineb allpool sulamistemperatuuri (1538 C) kaks kristallstruktuuri muutust. Madalal temperatuuril on
peamiselt dislokatsioonidel ja dislokatsioonid on nagu seotud lisandite aatomitega. See takistab dislokatsioonide liikumist ja suurendab metalli tugevust. 3) Külmtöötlemine. Plastilised materjalid tugevnevad külmtöötlemise käigus, kus neid deformeeritakse plastiliselt madalal temperatuuril. Sellisteks külmtöötlemise liikideks on külmalt stantsimine, valtsimine, traadiks tõmbamine jne (vaatleme hiljem). Tugevnemise põhjuseks on, et: - tekib palju dislokatsioone, nende vahekaugus on väike ja nad takistavad üksteise liikumist; - muutub kristalliitide kuju nad litsutakse laiaks (liistakud) või venitatakse välja (kiud). See muudab metalli elastsemaks ja jäigemaks. 6. Faasidiagramm Fe C. Terase mikrostruktuur. Perliit (6.7), antud joon 6-16 ja 6.18 Faasidiagramm süsteemile Fe C puhtast rauast kuni süsiniku 6,7%-ni on esitatud joonisel 6- 17. Puhtal raual esineb allpool sulamistemperatuuri (1538oC) kaks kristallstruktuuri muutust.
Kalestamine on ka metalli tugevdamise protsess, kus lisandi aatomite lisamine põhimetalli tahke kristallvõresse kas võre sõlmedesse või interstitsiaalsetesse tühimikesse. Kuna plastne deformatsioon toimub metalli sulamistemperatuurist madalamal temperatuuril, siis tavaliselt nimetatakse seda protsessi ka külmsurvetöötluseks. Deformatsioonide tihedus metallis kasvab külmsurvetöötlusel. Energeetiliselt dislokatsioonid tõukuvad üksteisest. Mida rohkem dislokatsioone on tekkinud, seda raskem on nende liikumine. Mida rohkem on metall deformeeritud, seda rohkem jõudu tuleb kasutada edasiseks deformeerimiseks. Kruntvärve kasutatakse vahekihina, kui värv ei nakku hästi aluspinnaga. Plastifitseeritud kruntvärv amortiseerib põhivärvi kelme aluspinda deformatsioonil, poorsete materjalide värvimisel vähendab põhivärvi kulu ning on antikorrosiooniomadustega metallkonstruktsiooni värvimisel. Roostekihi võib mehaaniliselt eemalda või keemiliselt
annaabi.ee 
