Me kuuleme sellest probleemist küll läbi televisiooni või interneti, ent tegelikult ei tee me midagi selleks, et veidigi kokku hoida puhast vett. Kui mõelda sellele kui palju me tegelikult raiskame on see päris jube. Toiduta on inimene võimeline elama nädalaid, aga veeta ei pea ta vastu mõnda päevagi. Sellest aspektist vaadates elame meie siin Eestimaal majanduslangusele vaatamata võrdlemisi hästi puhast ja kvaliteetset vett tuleb enamikust kaevudest ja kraanidest. Meie jaoks on tavaline, et saame käia dusi all ja vannis ning käia ujumas. Meil on vedanud ka sellega, et me ei pea toidu valmistamiseks endale vett pudelitega kohale vedame. Nõnda on aga paljudes riikides. Meil on kõik hästi ka selles mõttes, et ka meie jõesängides voolab puhas vesi, mitte nagu Bangkokis. Igal aastal sureb maailmas veepuuduse või rikutud vee tõttu umbes 1,5 miljonit last ja kui vaadata põhjust miks see nii on, saame me vaid süüdistada iseendid, sest
Selleks ajaks oskas Jaan tallinna murdega saksa keelt, luges jämedat trükki ja mõistis vigadega kirjutada. Ei leidnud noormees omale ka mitte mingisugust tööd, nii jäigi Jaan pingsalt ootama oma kuulsuse tähelendu. Tatikal oli küll väga palju põnevaid mõtteid, kuid ta ei suutnud ühtki nendest ellu viia. Peagi surid poisi vanemad ja Jaan jäi koerakese Pontuga kahekesi maija, mille kõik kolm kambrikest kubisesid kõiksugustest torudest, vedrudest, ratastest ja kraanidest, aga harva leidus seal söögipoolist. Tema esimese leiutise katsetamine oleks talle äärepealt elu maksnud. Tatika riietumisstiil oli lihtne, kentsakas ja algupärane. Välimuselt oli Jaan väikese kasvuga ja peenike. Mis puutub Vesipruuli, siis tema tahtis olla suur luulepoeet. Kuid kui mehe esimene luuletus ,,Leekiv armastus" kohe üldse valmida ei tahtunud, seletas Vesipruul seda sellega, et tema vaim polevat olnud veel piisavalt küps
võimalusi veepuhastusjaama ehitamiseks. Ja 15. juulil 1924 sõlmiti sellekohane leping inglise firmaga W. Paterson Engineering Co Ltd. Pidulik nurgakivipanek toimus 10. septembril 1925. Lepingu järgi pidi veepuhastusjaam käiku minema 1. juulil 1927, kuid ehitusvigade parandamine võttis lisaaega peaaegu viis kuud. Jaam läks maksma 88 750 naelsterlingit. 29. novembril 1927 hakkas Ülemiste veepuhastusjaamast linna torustikku voolama puhastatud järvevesi. Selleks, et ka kraanidest tuleks puhastatud vett, tuli täiendavalt puhastada veetorustik vetikatest ja muudest setetest ning osaliselt isegi välja vahetada, kõik see koos õige tehnoloogilise re_iimi seadmisega võttis aega ligi kaks aastat. Tehnoloogia Kuna järve vesi oma omaduste tõttu ei vajanud puhastamiseks keerulist tehnoloogiat, siis projekteeriti klassikaline puhastusseadmete rida: kõigepealt kanal, mis järvest vett
käitlemise eest kogu tarneahelas kuni jäätmetena kõrvaldamiseni. Viis sajandit tagasi elanud meedik Paracelsus on jätnud inimkonnale kuldse lause: "Kõik ained on mürgised, sest mürgiste omadusteta aineid pole olemas. Küsimus on vaid selles, kui suurt kogust me millegi jaoks kasutame". Keemia on tegelikult midagi müstiliselt huvitavat, kus otsimise-leidmise-avastamise rõõm vist iialgi ei lõpe. Tänu kemikaalidele jookseb meil kraanidest puhas vesi ja saavutatud on palju teisi hüvesid. Pole liialdus, kui ütleme, et kemikaalid garanteerivad inimestele elukvaliteedi. Sõltumata loodud negatiivsest foonist, on keemia jätkuvalt kõikide tööstusmaade innovatsiooni ja arengu aluseks. Ilma arenenud keemiatööstuseta ei arene biotehnoloogia, nanotehnoloogia, biomeditsiin... Eesti keemiatööstuse, eriti põlevkivikeemiatööstuse edasine areng oleneb maailmaturu situatsioonist ning investeeringutest
korruta omavahel, ,,lükka" tulemus pinu otsa tagasi. 1. MIKROSKEEMIDE VALMISTAMISE TEHNOLOOGIAID OKSÜDEERIMINE räni-oksiidi kihi tekitamine ränikristalli pinnale. Toimub temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhu ja võimaliku saastumist. Seejärel tööreziim, milleks avatakse üks kraanidest. Kuiv hapnik, märg hapnik ja veeaur. Ränioksiidi kihi paksus tavaliselt 0.5-1 mm. DIFUSIOON pooljuhi kristalli viiakse lisandid vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Põhineb ainete osakeste tungimisel teise ainesse kõrgel temperatuuril. Difusandid tavaliselt kas doonor- või aktseptorlisandid. Puudusteks: lisandite sisaldus pole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel, ei saa teostada üle kolme järjestikkuse difusiooni.
Magnetmäluseadmed on mugavad info säilitamiseks, kuid vajavad hoolikat ümberkäimist. PILET 7. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur. Ränioksiidi kihi paksus on tavaliselt 0,5-1um. Difusioon on protsess, millega viiakse pooljuhi kristalli lisandid, vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Difusiooni nähtus põhineb aine osakeste tungimisel teise ainesse kõrgel temperatuuril (1100-1300C). Difusandid on tavaliselt kas doonor- või akseptorlisandid. Difusiooni puudusteks on: 1) Lisandite sisaldus ei ole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel
(CD-R puhul põletatakse, kirjutakse info, aga CD-ROM on varem pressitud nagu mängud jne). 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur. Difusioon on protsess, millega viiakse pooljuhi kristalli lisandid, vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Difusiooni nähtus põhineb aine osakeste tungimisel teise ainesse kõrgel temperatuuril (1100-1300C). Difusandid on tavaliselt kas doonor- või akseptorlisandid. Difusiooni puudusteks on: 1) Lisandite sisaldus ei ole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel. 2) Ei saa teostada üle kolme järjestikuse difusiooni.