53.FM, SM. Sagedusmodulatsioon modulatsioon, mille puhul moduleeriva pingega muudetakse genereeritavate elektrivõngete sagedust. Sm võimaldab vastuvõtul alandada elektriliste häirete taset. 54.AM-signaali demoduleerimine. 55.Varikap ja selle kasutamine SM-ks. Varikap = Mahtuvusdiood 56.Temperatuuriandurid. Temperatuurianduriteks kasut termoelemente. Termoelement on seadis, mis on valmistatud kahe eri metallist või pooljuhist detaili otsapidi kokkujootmise teel. Niisuguse seadise vabadel (kokkujootmata) otstel tekib alalis-emj, mille väärtus sõltub kokkujoodetud osa ja vabade otste vahelisest temp. erinevusest. 57.Fotodiood. Pooljuhtdiood, mille karakteristikud sõltuvad valgustatusest. F-I tundlikkus oleneb valguse lainepikkusest spektraaltundlikkus on suurim infrapunases spektrialas. F-I vool sõltub valgustatusest suures osas lineaarselt, ajakonstant on alla 10 ns. Kasut kiirguste avastamisel, kujutise edastamisel jne. 58.Fotoelement
53.FM, SM. Faasmodulatsioon ??? Sagedusmodulatsioon modulatsioon, mille puhul moduleeriva pingega muudetakse genereeritavate elektrivõngete sagedust. Sm võimaldab vastuvõtul alandada elektriliste häirete taset. 54.AM-signaali demoduleerimine. 55.Varikap ja selle kasutamine SM-ks. Varikap = Mahtuvusdiood 56.Temperatuuriandurid. Temperatuurianduriteks kasut termoelemente. Termoelement on seadis, mis on valmistatud kahe eri metallist või pooljuhist detaili otsapidi kokkujootmise teel. Niisuguse seadise vabadel (kokkujootmata) otstel tekib alalis-emj, mille väärtus sõltub kokkujoodetud osa ja vabade otste vahelisest temp. erinevusest. 57.Fotodiood. Pooljuhtdiood, mille karakteristikud sõltuvad valgustatusest. F-I tundlikkus oleneb valguse lainepikkusest spektraaltundlikkus on suurim infrapunases spektrialas. F-I vool sõltub valgustatusest suures osas lineaarselt, ajakonstant on alla 10 ns. Kasut kiirguste avastamisel, kujutise edastamisel jne. 58.Fotoelement
detailid ja need kuumutatakse temperatuuril, kus toimub ümberkristalliseerumine. Saadaksegi valmis detail. Kasutatakse siis, kui 1)metallid või sulamid on väga kõrge sulamistemperatuuriga (näit raskeltsulavad metallid); 2)nad on väga erineva sulamistemperatuuriga (näit W ja Cu); 3)nad on väga väikese deformeeritavusega või 4)vajalik on väga suur detailide täpsus. Pulbermeetodite alla liigitatakse ka metallide keevitamise ja kokkujootmise meetodid. Keevitamisel kasutatakse metallide ühendamiseks molekulide- või aatomitevahelisi jõude. Nende jõudude mõjule pääsemiseks tuleb materjalide pinnal olevad osakesed viia üksteisele väga lähedale. Selleks sulatatakse keevitatavad pinnad või kuumutatakse plastilise voolamise temperatuurini ja surutakse kokku. Peamised keevitamise liigid on gaaskeevitus, elektrikeevitus ja kontaktkeevitus (surve all).
detailid ja need kuumutatakse temperatuuril, kus toimub ümberkristalliseerumine. Saadaksegi valmis detail. Kasutatakse siis, kui 1)metallid või sulamid on väga kõrge sulamistemperatuuriga (näit raskeltsulavad metallid); 2)nad on väga erineva sulamistemperatuuriga (näit W ja Cu); 3)nad on väga väikese deformeeritavusega või 4)vajalik on väga suur detailide täpsus. Pulbermeetodite alla liigitatakse ka metallide keevitamise ja kokkujootmise meetodid. Keevitamisel kasutatakse metallide ühendamiseks molekulide- või aatomitevahelisi jõude. Nende jõudude mõjule pääsemiseks tuleb materjalide pinnal olevad osakesed viia üksteisele väga lähedale. Selleks sulatatakse keevitatavad pinnad või kuumutatakse plastilise voolamise temperatuurini ja surutakse kokku. Peamised keevitamise liigid on gaaskeevitus, elektrikeevitus ja kontaktkeevitus (surve all).
vajaliku kujuga detailid ja need kuumutatakse temperatuuril, kus toimub ümberkristalliseerumine. Saadaksegi valmis detail. Kasutatakse siis, kui 1)metallid või sulamid on väga kõrge sulamistemperatuuriga (näit raskeltsulavad metallid); 2)nad on väga erineva sulamistemperatuuriga (näit W ja Cu); 3)nad on väga väikese deformeeritavusega või 4)vajalik on väga suur detailide täpsus. Pulbermeetodite alla liigitatakse ka metallide keevitamise ja kokkujootmise meetodid. Keevitamisel kasutatakse metallide ühendamiseks molekulide- või aatomitevahelisi jõude. Nende jõudude mõjule pääsemiseks tuleb materjalide pinnal olevad osakesed viia üksteisele väga lähedale. Selleks sulatatakse keevitatavad pinnad või kuumutatakse plastilise voolamise temperatuurini ja surutakse kokku. Peamised keevitamise liigid on gaaskeevitus, elektrikeevitus ja kontaktkeevitus (surve all)
pressitakse vajaliku kujuga detailid ja need kuumutatakse temperatuuril, kus toimub ümberkristalliseerumine. Saadaksegi valmis detail. Kasutatakse siis, kui 1)metallid või sulamid on väga kõrge sulamistemperatuuriga (näit raskeltsulavad metallid); 2)nad on väga erineva sulamistemperatuuriga (näit W ja Cu); 3)nad on väga väikese deformeeritavusega või 4)vajalik on väga suur detailide täpsus. Pulbermeetodite alla liigitatakse ka metallide keevitamise ja kokkujootmise meetodid. Keevitamisel kasutatakse metallide ühendamiseks molekulide- või aatomitevahelisi jõude. Nende jõudude mõjule pääsemiseks tuleb materjalide pinnal olevad osakesed viia üksteisele väga lähedale. Selleks sulatatakse keevitatavad pinnad või kuumutatakse plastilise voolamise temperatuurini ja surutakse kokku. Peamised keevitamise liigid on gaaskeevitus, elektrikeevitus ja kontaktkeevitus (surve all).
annaabi.ee 
