Samuti on teistsugune jahutussüsteem, nimelt puhub ventilaator õhku otse protsessorile. Toiteplokk saadab enne käivitumist emaplaadile elektrilise signaali, saamaks kinnitust, et süsteemil on küllaldaselt energiat, et töötada korrektselt. Toiteploki tüübid AT AT toiteploki ühenduse emaplaadile koosnevad kahest osast, emaplaadil asub üks ühendus. Jälgida tuleb ühendusel, et mustad juhtmed jääksid kõrvuti. AT toiteplokk väljastab toitepingeid +12, 12, +5 ja 5 V ATX Vool läheb otse emaplaadile. Arvuti lülitub isevälja ATX toiteplokk väljastab toitepingeid +12, 12, +5, 5 ja 3,3 V BTX Balanced Technology eXtention Selle standardi variatsionid on picoBTX ja microBTX. Et asi segasem oleks, saavad uued korpused olema kahes eri kõrgusmõõdus, (type I ja II) sarnaselt näiteks PCMCIA kaartidega. Üks variant on regular ja teine low-profile, mis võib olla vaid kolme tolli kõrgune
Vaatleme passiivseid resistiivseid ("oomilisi") vooluahelaid; samas on mõnikord kasulik tuua paralleelseid näiteid mahtuvusi ja induktiivsusi sisaldavate ahelate kohta, aga ka aktiivahelate kohta, kui need näited aitavad erinevaid seoseid ja reegleid selgitada ja meelde jätta. Elektroonikalülituste puhul eeldatakse reeglina aktiivkomponentide olemasolu nendes. Aktiivkomponendid vajavad oma tööks mitmesuguseid toitepingeid, eelpingeid ja voolusid ning komponendi tunnusjoontel sobiva tööpunkti fikseerimist. See eeldab passiivsete ahelate tundmist ja oskust neid kasutada. Samuti vajatakse passiivahelaid signaalide ülekandel ühelt aktiivkomponenti sisaldavalt lülitusastmelt või moodulilt teisele, et sobitada astmete impedantse ja signaalinivoosid ning et vahelduvsignaalide puhul vajaduse korral mõjutada meile sobivas suunas signaali spektrit.
o Kirjuta üle (write through) - muutunud andmed kirjutatakse kohe püsimällu tagasi o Vahemälupuhvri tabamise tõenäosus (Hit ratio) - suhe, mis iseloomustab vahemälu jõudlust o Vahemälu puhvri ridade arv (block size) - ploki suurus kirjete lugemiseks vahemällu Tootmistehnoloogia: tehnoloogia arenedes on saanud võimalikuks vähendada protsessori skeemikomponentide mõõtmeid, toitepingeid ja sellega vähendada komponentide energiatarvet ja mahutada rohkem elemente väiksesse korpusesse. Kui Intel 8088 protsessor oli toodetud 3 mikromeetrit tootmistehnoloogias siis tänapäevased protsessorid on toodetud juba 32 nanomeetrit tootmistehnoloogias. Uuemas tootmistehnoloogias toodetud samade parameetritega protsessor eraldab reeglina vähem soojust. Tuumade arv: näitab mitu protsessorit on ühes füüsilises protsessorikorpuses.
Kui pinge US > U0 , siis juhib voolu T1, ja T2 on vooluta. Kui pinge US
Lubatud on ka nn. jagatud ISA/PCI laienduspesa tüüp, st. et ISA ja PCI pesa asuvad üksteisele nii lähedal, et korraga saab mingit kaarti panna neist ainult ühte. Peale tavalise ATX'i, mille mõõtmed on 305 x 244 mm (12 x 9,6 tolli), näeb standard ette ka mini- ATX emaplaadi: mõõtmetega 284 x 208 mm (11,2 x 8,2 tolli). See peaks aitama vähendada trükiplaadi omahinda. Lisaks nendele nii-öelda geomeetrilistele tingimustele hõlmab ATX ka toitepingeid ja toitepistikut. Erinevalt AT standardiga emaplaatidest, millel oli kaks kuue klemmilist (vägagi sarnast) toitepistikut, on ATX-i 20 klemmiga toitepistik ühes tükis- see asjaolu teeb võimatuks ühendada juhtmed emaplaadiga valesti ning seega vältida emaplaadi hävimist. Lisaks senistele pingetele (5V), on lisatud 3.3 V ja toiteploki sisse-väljalülitamise signaal (küll vaid soovituslikult, kuid praktikas paistavad mõlemad siiski levinud olevat)
annaabi.ee 
