5. Wafer - plaat Wafer – plaat on OSB eelkäija ning kujutab endast suuremõõtmelisest lehtpuu lõikelaastust valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. 6. Puitkiudplaadid Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks kiumassiks, millest vesi
hoopis Wafer-plaati, millest järgnevalt: Wafer-plaat on OSB eelkäija ning kujutab endast suuremõõtmelisest lehtpuu lõikelaastust valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks
hoopis Wafer-plaati, millest järgnevalt: Wafer-plaat on OSB eelkäija ning kujutab endast suuremõõtmelisest lehtpuu lõikelaastust valmistatud plaate. Selle toote väljaarendamise mõtteks oli, et suurendades laastu mõõtmeid väheneb liimi kulu ning seega ka tootmise maksumus. Ühtlasi peeti silmas suurte lehtpuuvarude (nagu pappel) majanduslikku väärindamist. Wafer-plaati tehakse ka okaspuulaastust. Wafer-plaat erineb OSB-st selle poolest, et laastu suunda ei orienteerita, vaid ta paikneb juhuslikult. Puitkiudplaadi (PKP) all mõistetakse puidukiududest valmistatud plaate. Kiudude omavaheline sidumine baseerub kiudude karestamisel vilditaoliseks massiks ning seega kiudude omavahelisel loomupärasel hõõrdumisel ning kleepuvusel. PKP margi määrab ära peamiselt valmistusmeetod, liimimisviis ning plaadi tihedus. Traditsiooniliselt on PKP-d toodetud märgmeetodil, mille puhul puit lahutati koos veega püdelaks
annaabi.ee 
