(räni sidemete vahele lisatakse ioone) Nende etappide vahel kiip kaetakse pildi mustriga läbi fotolitograafia.. Fotolitograafias kasutatakse kindlat maski , et paljastada fotoresist, mis waferile on kantud. Muster kõveneb sarnaselt maskile. Söövitamine eemaldab valitud piirkonnad kasutades plasmat, mis reageerib materjaliga, mis ei ole kaetud kõvenenud fotoresistiga. Neid etappe korratakse, et tekitada transistori kihid täpsete opereerimis omadustega. Metalliseerimine protsess vormib kriitilised sidumid transistorite vahel ning samuti elektriskeemi "padide" tegemiseks. 50. Nimetage elektroonikakiipide tööstuses kasutatavad põhilised (a) materjalid, (b) matejalitehnoloogiad a) Räni, Germaanium. b) söövitamine, iooniseerimine, sadestamine, lõikamine, jahutamine, sulatamine, metalliseerimine
Kasutatakse kattematerjalina seintel, riiulitel, lagedel, istmetel. Valmistatakse veel ka tulekindlaid ja vettpidavaid materjale puuvillasel või kapronkangal ühekülgse anipireeritud nitrotsellulooskattega. 18. Alumiiniumisulamite korrosioonivastase kaitse võtted. a) Anoodne töötlus ja keemiline oksüdeerimine ehk kaitsva oksiidikihi paksuse kunstlik kasvatamine. b) Metalliliste katete tekitamine. Plankeerimine, metalliseerimine pihustamise teel. c) Protekteerimine. d) Lakid, värvid ja kaitsvad määrded. 19. Komposiidi purunemissitkus. Üks materjali tähtsamiaid omadusi on seista vastu pragude levimisele. Igas materjalis on sidedefekte. Need võivad juba väikeste koormuste juures mõjuma hakates viia materjali purunemiseni. Kõrge staatilise tugevusega materjal on väikese sitkusega ja tugevus ei soodusta materjali võimet takistada pragude levikut
Kasutatakse elektrotehnikas: 1. Tsingitud teras - juhtmed, latid. 2. Väikekabariidilistes kondensaatorites tsingiga metalliseeritud paberit (vaakumis Zn aurudes). 3. Kõvade joodiste sulamite koostises. Metallkatete pealekandmine: · kuumalt s.o. sulametalli vanni kastmine; · galvaaniline - metallisoolade lahuses saadakse ühtlasem ja tugevamalt seotud kiht põhimetalliga. Kulu ökonoomsem kui kastmisel; · metalliseerimine s.o. metallisaatori gaasileegis sulatamine ja metalltraadi pinnale pritsimine (sama el. Kaarleegis + suruõhujoas); · plakeerimine - kiht valtsitakse kaitstava metalli pinnale. Elektrotehnikas kasutatavad vääris-ja haruldased metallid Plaatina (Pl) oksüdeerib alates 540°C, lisanditega sulam alates 900°C. Vastupidav kontsentreeritud hapetele ja alustele. Tihedus - 21,44 gr/sm³ Sulamistemperatuur - 1773oC Eritakistus r = 0,105 W × mm²/m Hea plastilisus - foolium d = 5 mm
Puudusteks: lisandite sisaldus pole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel, ei saa teostada üle kolme järjestikkuse difusiooni. EPITAKSIA pooljuhtkristalli kasvatus keemilise reaktsiooni tulemusena. Eelised: väga täpselt orienteeritud kristallstruktuur, samaaegselt kristalli kasvatamisega võimalik sisse viia lisandeid sisalduse ühtlustamiseks, võimalik saada üle kolme erineva juhitavusega kihi. METALLISEERIMINE metallikihi pealekandmine peale kõigi struktuuride loomist, sellest kihist moodustatakse elementidevaheline juhtmestik. 2. RISC JA CISC PROTSESSORID, MIKROPROGRAMM RISC (Reduced/Regular Instruction Set Computing) ideoloogia aluseks võimalikult lihtne ja läbinähtav käsusüsteem (instruction set) ja võib kõik käsud täita otse riistvaras ühe taktiga. Suvapöördusmällu
Difusiooni puudusteks on: 1) Lisandite sisaldus ei ole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel. 2) Ei saa teostada üle kolme järjestikuse difusiooni. Epitaksia on pooljuhtkristalli kasvatamine keemilise reaktsiooni tulemusena. Eelised on: 1) saadakse väga täpselt orienteeritud kristallstruktuur. 2) Samaaegselt kristalli kasvatamisega on võimalik sisse viia lisandeid, et nende sisaldus on ühtlane. 3) ON võimalik saada üle kolme erineva juhitavusega kihi. Metalliseerimine nimetatakse metallikihi pealekandmist pärast seda, kui kõik struktuurid on loodud, sellest kihist moodustatakse elementidevaheline juhtmestik. Erinevate pöördumisviisidega mälud: LIFO, FIFO, assotsiatiivmälu ja kahe pordiga mälu. Pinumälu - LIFO e. "last in, first out", on mälu poole pöördumis viis, registrisse viimasena kantud andmed saab esimesena välja võtta. Tegemis on protseduuriga, mis tegeleb
Difusiooni puudusteks on: 1) Lisandite sisaldus ei ole ühtlane vaid väheneb pinnast eemaldumisel. 2) Ei saa teostada üle kolme järjestikuse difusiooni. Epitaksia on pooljuhtkristalli kasvatamine keemilise reaktsiooni tulemusena. Eelised on: 1) saadakse väga täpselt orienteeritud kristallstruktuur. 2) Samaaegselt kristalli kasvatamisega on võimalik sisse viia lisandeid, et nende sisaldus on ühtlane. 3) ON võimalik saada üle kolme erineva juhitavusega kihi. Metalliseerimine nimetatakse metallikihi pealekandmist pärast seda, kui kõik struktuurid on loodud, sellest kihist moodustatakse elementidevaheline juhtmestik. 2. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm. Protsessorid jagunevad kaheks: RISC ja CISC. Nende erinevus seisneb selles, et CISCis on palju keerukaid käske, samas RISCis on vähe ja lihtsad käsud, samas kulub sellel ühe operatsiooni täitmiseks rohkem käske. Ajaliselt vaadates, kui CISC täidab mingi operatsiooni
mida ta oli näinud euroopas arenemas ja muundumas. nähtus, mida me tunneme futurismi nime all. futurism on küll pigem millegi manifest, kui millegi algataja. futurism kummardas masinaid, ja see oli uus, kunsti uus tähendus uues industriaalses maailmas. b heidab neile ette, et nad estetiseerivad poliitilist. selle mis on poliitiline, muudavad nad esteetiliseks. filippo tomaso marinetti : ütles, et sõda on kaunis, sest sellest saab inimkeha oodatud metalliseerimine. sõda oli masinate triumfi hetk. näide sellest, kuidas poliitiline probleem estetiseeritakse. [marinetti liitus hiljem natsionaalsotsialistliku liikumisega] kunst ei saa olla muud kui vägivald, julmus. masin on inimesest ees, ta on hügieenilisem ja puhtam, uue ajastu inimest ületav jõud. uus kunst on vedurid, lennukid, rongid. vägivalla estetiseerimine on ka rivisammul marssimine, seljas hugo bossi ilusasti disainitud mundrid.
annaabi.ee 
