mis on seotud sideainega abrasiivkettaks. Lihvimise viimistlusoperatsioon suure täpsuse ja pinnasiledusega detailidel saadakse. Samuti kasutatakse lihvimist ka suure kõvadusega materjalide puhul, kui need ei ole lõigatavad muude meetoditega. Abrasiivlõikurid: valmistatakse enamasti erineva kujuga lihvketastena. Abrasiivmaterjalidest kõige laialdasemalt kasutatakse kristallilise alumiiniumoksiidi alusel elektrokorundi, ränikarbiidi, teemanti ja kuubilist boornitriidi. Neist suurima kõvadusega on teemant, soojuskindlusega aga on parim elektrokorund. Lihvimisprotsess sooritatakse lihvkettaga, kus abrasiivterad on seotud sideainega. Kõik sideained peavad taluma lõikeprotsessis kõrget temperatuuri. Lihvimismeetodid ja lihvpingid: Välislihvimisel töödeldakse sirgmoodustajaga pöördkehade välispindu. Lihvimiseks kasutatakse ümaslihvpinki. Lõikeliikumiseks on pealiikumine-
(kõvadustaseme säilitamise temperatuur) 600-650 °C. Kermis on rasksulavate suure kõvadusega karbiidide, nitriidide, oksiidide, boriidide. Alusel pulbermetallurgilisel teel valmistatud komposiitmaterjal. Võrreldes kiirlõiketerastega on kermised kõvemad ja soojuskindlamad (850-1350 °C). 31. Pinnetega kermised Tänapäevane lõikurimaterjalide nomenklatuur on lai ja hõlmab kiirlõiketeraseid, karbiidkermiseid, pinnatud kermiseid, oksiidkermiseid, kuubilist boornitriidi, tehis- ja looduslikku teemanti. Enimkasutatavad terikumaterjalid on kiirlõiketerased ja kermised, seal hulgas pinnatud kermised. Joonis 19. Tööriistamaterjalide sitkuse võrdlus 24 32. Terikumaterjali kõvadus-temperatuurist Kõvadustaseme säilitamine on väga oluline seoses soojuse eraldumisega laastu eemaldamisprotsessis, mis soodustab lõikuri kulumist ja vähendab püsivusaega. 33
Erinevatelt vedelikest paiknevad aatomid kristallides korrapäraselt, kuid aatomitevahelised kaugused erinevates sihtides paiknevate kaasaatomite vahel on erinevad. Struktuuriliselt on vähimaks elemendiks nn elementaarrakk – see on selline vähim ruumikontsentratsioon, milles on kajastatud aatomite struktuur. Joonistel xx-xx on toodud mõned kristallide näited. Lihtsaimaks struktuuriks on kuubiline struktuur (näited... )Näiteks keedusoola NaCl kristallis on tegelikult kaks kuubilist struktuuri – nii Na kui ka Cl aatomid paiknevad kuubilises strukuuris vastavalt Na ja Cl aatomite suhtes. Need kaks kuubilist struktuuri on omavahel nihutatud poole võrekonstandi (võrekonstant on elementaarraku pikkus) võrra. 29 ... Aatomid saavad võnkuda oma tasakaaluasendi ümber. Mida kõrgem on keha temperatuur, seda suurem on võnkumiste keskmine amplituud. Tänu aatomite vahel mõjuvatele van der Waalsi jõududele (vt 1.6
Muutes telgede pikkust ja nende vahelisi nurki võib konstrueerida erinevaid tüüpi elementaar-rakke. Kristallograafid on tõestanud, et vaid seitset erinevat tüüpi elementaar-rakke (7 kristallsüsteemi) on vaja, et luua kõigi looduses leiduvate ja ka kunstlikult loodud ainete kristallvõresid. Need erinevad kristallsüsteemid on esitatud tabelis 3.4. Tabelis toodud seitse kristallsüsteemi on kuubiline, tetragonaalne, heksagonaalne, ortorombiline, rombiline, monokliinne ja trikliinne. Kuubilist süsteemi iseloomustab suurim sümmeetria a = b = c ja = = = 90°C. Väikseima sümmeetriaga süsteemiks on aga trikliinne süsteem a b c ja Mitmetes nendes kristallsüsteemides omab põhielementaar-rakk variatsioone. Bravais näitas, et 14 standardset elementaar-rakku on vaja, et kirjeldada kõiki ruumivõresid. Need 31 elementaar-rakud on esitatud joonisel 3.6. Nende hulgas on 4 põhisüsteemi elementaar- rakke (joonis 3.5):
on ikosaeedrid, DNA või RNA on pakitud sümmeetrilisse karpi - ikosaeedrisse (20 tahukas), mis võib koosneda 12, 32, 72, 92, 162 või 252 kapsomeerist. Helikaalne sümmeetria 1 Helikaalse sümmeetria korral on valgulised alaühikud seostunud regulaarsete vahemaade tagant viiruse nukleiinhappega, tulemuseks on helikaalne struktuur. Moodustunud filamentoosne nukleiinhappe ja valgu kompleks pakitakse seejärel envelope. Kompleksne struktuur Mõned viiruspartiklid ei oma lihtsat kuubilist või helikaalset sümmeetriat, vaid on keerukama ehitusega - näiteks rõugeviirus, omades DNA ümber mitut valkkesta, samuti bakterite viirused. Viiruste envelope § Teatud viirused väljuvad rakust pungumisega (budding), mille käigus osa raku mebraanist katab kapsiidi, moodustades envelope. § Envelope sees olev kapsiid võib olla kuubiline või helikaalne. § Envelope membraan moodustub kas tsütoplasma, Golgi kompleksist või tuumamembraanist.
65 poole. Pealõikeserv on teriku esi- ja peatagapinna lõikumisel tekkiv lõikejoon. Abilõikeserv tekib esi- ja abitagapinna lõikumisel. Normaalseks lõikamiseks peavad eelnime- tatud pinnad ja servad asuma kindlate nurkade all. Tänapäevane lõikurimaterjalide nomenklatuur on lai ja hõlmab kiirlõiketeraseid, karbiidkermiseid, pinnatud kermiseid, oksiidkermiseid, kuubilist boor- nitriidi, tehis- ja looduslikku teemanti. Enimkasu- tatavad terikumaterjalid on kiirlõiketerased ja kermi- sed, sh. pinnatud kermised. Kiirlõiketeras on kõrge volframi- ja vanaa- diumisisaldusega tööriistateras. Kiirlõiketerasest lõikuri kõvadus pärast termotöötlust on HRC 62...65 ja soojuskindlus (kõvadustaseme säilitamise tempe- ratuur) 600...650 °C. Kõvadustaseme säilitamine on väga oluline seoses soojuse eraldumisega laastu
annaabi.ee 
