voolukiiruse äkiline muutmine Kavitatsioon kavitatsioon on vedeliku homogeensuse katkemine e vedelikku tekivad tühimikud rõhu järsu langetamise tulemusena Sifoon sifoon on kõver torustik või toru, mille abil juhitakse vedelikku üle takistuse kõrgemalt tasandilt madalamale. Kelmeline voolamine voolamine, mida kasutatakse peamiselt keemiatööstuses, kus vedelik voolab mööda pinda õhukese kelmena. Kelmelisel voolamisel on kolm reziimi: 1) laminaarne voolamine sileda vedelik gaas eraldupinnaga 2) laineline laminaarne lainelise vedelik gaas eraldupinnaga 3) turbulentne voolamine Keevkiht - selleks, et viia peeneteraline materjal hõljuvasse olekusse e. keevakihti, on vaja selle materjali kihist läbi juhtida gaasi kiirusega, mille puhul kihi takistus õhu voole on võrdne kihi kaaluga pinnaühiku kohta. Gaasi kiirust,
Juhul kui absorbeeritava gaasi ja absorbendi vahel toimub keemiline reaktsioon, nimetatakse sellist absorptsiooniprotsessi kemosorptsiooniks. Absorptsioontehnikas on väga levinud täidiskolonnid. Nendes juhitakse puhastatav gaas alt üles läbi täidise kihi . Täidise materjal (keraamika, portselan, süsi, plast jt.) valitakse olenevalt korrosioonikindlusest. Absorbent piserdatakse täidisele ülevalt, ta voolab kelmena üle täidise ning väljub alt. Puhastatav gaas juhitakse kolonni altpoolt, läbi gaasijaotusresti. 5. Gaasiliste lisandite eemaldamine adsorptsiooniga Adsorptsioonil on ülekandenähtus, kus aine siirdub gaasilisest faasist tahkesse faasi. Adsorptsioon on üldiselt pöörduv protsess, st. neeldunud gaasilist komponenti võib tavaliselt eraldada tahkest ainest desorptsiooni teel. On teada, et adsorptsioon toimub nii elektriliste külgetõmbejõudude kui
ja pärisuunalisi absorbereid: täidiskolonne, taldrikkolonne, pihustustorne, Venturi pesureid, mehaanilisi segureid jt. Absorptsioontehnikas on väga levinud täidiskolonnid (skraberid). Nendes juhitakse puhastatav gaas alt üles läbi täidise kihi . Täidise materjal (keraamika, portselan, süsi, plast jt.) valitakse olenevalt korrosioonikindlusest. Absorbent piserdatakse täidisele ülevalt, ta voolab kelmena üle täidise ning väljub alt. Puhastatav gaas juhitakse kolonni altpoolt, läbi gaasijaotusresti. Taldrikkolonnides kasutatakse paljusid vahepõhjasid (nn. taldrikuid), mis on varustatud avadega või kuplitega alt üles liikuva gaasi läbilaskmiseks. Absorbent juhitakse ülalt esimesele taldrikule, kust ta voolab ülalt alla ühelt taldrikult teisele ülevoolutorude kaudu (kuppeltaldrikkolonnides) või valgub alla
suurem on komponendi Kd väärtus, seda suurem on tema afiinsus (sugulus) statsionaarse faasi suhtes. Kromatograafiasüsteemides kasutatakse tavaliselt mobiilse faasina ühe, vrdlemisi mittepolaarse lahusti (näiteks n-butanooli) küllastatud lahust mnes temast polaarsemas lahustis (näiteks H2O-s). Kui niisugust lahustite segu sunnitakse liikuma üle paberi, kromatograafilise plaadi vi läbi kolonni täidise, siis segu polaarne komponent (H2O) adsorbeerub üliõhukese kelmena kandjana kasutatavale materjalile (silikageelile õhukese kihi kromatograafias) ja moodustab statsionaarse faasi. Kandjaga seotud polaarset statsionaarset faasi uhutakse pidevalt mööduva, vähempolaarse mobiilse faasiga (n- butanool). Sel viisil luuakse miniatuurne jaotuskromatograafia süsteem. Kolonnkromatograafia vimaldab lahutada suuremaid ainehulki. Tahke materjaliga (tselluloos, tärklis vm), millele saab kanda statsionaarset faasi, pakitud kolonni sisestatakse
annaabi.ee 
