papli- ja haavapuidust, okaspuuvineeri tootmiseks aga vajatakse parimat vineeripakku. Seega kujuneb OSB hind madalamaks vineeri omast. Toodetakse pikikiudu puitlaastudest, mis on väga pikad, võrreldes laastu laiusega (pikkus kuni 10 cm). Laastud orienteeritakse plaadi pikema küljega samasuunaliselt nii plaadi sisemistes kui välimistes kihtides või sisemistes kihtides 90 kraadise nurga all üksteise suhtes. Plaat on vastupidav ning hea lõiketöödeldavusega. Pakub konkurentsi okaspuust ehitusvineerile. Kestvus niiskuse suhtes nõrk. Tihedus ca 640 kg/m3. Tema eelkäijaks oli Waferboard, kus kasutati samuti suuremõõtmelist laastu, kuid seda ei orienteeritud. 7 Puitplaadid Külli Kalbre 5. Wafer - plaat Wafer – plaat on OSB eelkäija ning kujutab endast suuremõõtmelisest lehtpuu lõikelaastust valmistatud plaate
kihtides või sisemistes kihtides 90 kraadise nurga all üksteise suhtes. Plaat on vastupidav ning hea lõiketöödeldavusegfa. Pakub konkurentsi 7 okaspuust ehitusvineerile. Kestvus niiskuse suhtes nõrk. Tihedus ca 640 kg/m3. Tema eelkäijaks oli Waferboard, kus kasutati samuti suuremõõtmelist laastu, kuid seda ei orienteeritud. Puitkiudplaadid a) Pehme puitkiudplaat Puidukiududest märgmeetodil valmistatud plaat, milles kiudude Heli- ning soojusislatsiooniks (Insulating board) omavaheline nakkumine saavutatakse peamiselt nende vanutaamise
kihtides või sisemistes kihtides 90 kraadise nurga all üksteise suhtes. Plaat on vastupidav ning hea lõiketöödeldavusegfa. Pakub konkurentsi 7 okaspuust ehitusvineerile. Kestvus niiskuse suhtes nõrk. Tihedus ca 640 kg/m3. Tema eelkäijaks oli Waferboard, kus kasutati samuti suuremõõtmelist laastu, kuid seda ei orienteeritud. Puitkiudplaadid a) Pehme puitkiudplaat Puidukiududest märgmeetodil valmistatud plaat, milles kiudude Heli- ning soojusislatsiooniks (Insulating board) omavaheline nakkumine saavutatakse peamiselt nende vanutaamise
annaabi.ee 
