ööpäeva 6 tundi 8minutit ja 38 sekundit ja pöörlemisperiood 24 tundi. · Raadius on 6371 km, mass on 5,97 x 1024 kg ja tihedus on 5,52 g/cm3. · Maa kaaslane on Kuu, mis on neli korda väiksem Maast Marss · Päikesesüsteemi neljas planeet. · Marsi keskmine kaugus Päikesest 2,28 x 1011m. Tiirlemisperiood 687 Maa ööpäeva ja pöörlemisperiood 24tundi ja 37 minutit. · Pinna temperatuur tõuseb Marsil harva 00C kõrgemale, langeda aga võib kuni 1300C. · Marsil on kaks väikest kaaslast: Phobos ja Deimos. Jupiter · Päikesesüsteemi viies ja suurim planeet. · Keskmine kaugus Päikesest on 7,78 x 1011m. Tiirlemisperiood kestab 11,8 Maa aastat ja pöörlemisperiood on 9 tundi 50 minutit. · Raadius on 71300 km, mass on 1,9 x 1027 kg ja tihedus on 1,34 g/cm3. · Temperatuur on madal, laskudes 1450C - ni. · Jupiteri ümbritsevad rõngad ning on 17 kaaslast. Saturn
1) sisetuum (koosneb Ni, Fe, tahkes olekus, 5100-6370km sügavusel, aine tihedus on 13,3g/cm3 , temp.3500C ) 2) välistuum (2900-5100km sügavusel, tihedus 10g/cm3 , koosneb Ni ja Fe, temp. 3000C, plastilises olekus) 3) vahevöö jaguneb kaheks: süvavahevööks (70-2900km sügavusel, tihedus 5,5 g/cm3 , koosneb Mg, Fe, Si, temp. 1200-2500C, plastilises olekus) ja astenosfääriks (50- 400km, tihedus 5,5 g/cm3 , koosneb räni ühenditest, temp. 1300C, vedelam kui süvavahevöös) Maakoor: 1) ookeaniline maakoor (0-20km, tihedus 3 g/cm3 , basalt on tihedam, temp. 0-600C, 2kihti:basalt ja settekiht) 2) mandriline maakoor ( 0-70km, tihedus 2,7 g/cm3 , koosneb 3kihist: basaldi-, graniidikiht ja settekivimid) Maakoore koostiselemendid: O, Si, Al, Fe, Mg, Ca, K, Na Maa koostiselemendid: O, Si, Al, Fe, Mg, Ca, Ni, S Litosfääri elemendid, mineraalid ja kivimid
kahendkoodiks teisendab. Magnetmäluseadmed pole eriti vastupidavad päiksele ja kuumusele. Nende tingimuste mõjul kipuvad osakesed endi asendeid iseseisvalt muutma. Mahud jäävad vahemikku mõnest MB- st sadade GB-deni. Magnetmäluseadmed on mugavad info säilitamiseks, kuid vajavad hoolikat ümberkäimist. PILET 7. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur. Ränioksiidi kihi paksus on tavaliselt 0,5-1um. Difusioon on protsess, millega viiakse pooljuhi kristalli lisandid, vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Difusiooni nähtus põhineb aine osakeste tungimisel teise ainesse
Andmete lugemiseks või kirjutamiseks läheb vaja vaid ühte kahendkujul esinevat viita, mis osutab ,,pinu tipule" see viit on pinuviit (stack pointer). Tüüpiline pinul realiseeritud operatsioon protsessoris ,,tõmba" pinu tipust ,,sõna 1" ja ,,sõna 2", saada ALUsse, korruta omavahel, ,,lükka" tulemus pinu otsa tagasi. 1. MIKROSKEEMIDE VALMISTAMISE TEHNOLOOGIAID OKSÜDEERIMINE räni-oksiidi kihi tekitamine ränikristalli pinnale. Toimub temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhu ja võimaliku saastumist. Seejärel tööreziim, milleks avatakse üks kraanidest. Kuiv hapnik, märg hapnik ja veeaur. Ränioksiidi kihi paksus tavaliselt 0.5-1 mm. DIFUSIOON pooljuhi kristalli viiakse lisandid vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Põhineb ainete osakeste tungimisel teise ainesse kõrgel temperatuuril
ROM, FLASH jms. Jadapöördusmälu jaguneb magnetmäluks ja optiliseks mäluks. Magnetmälu alla jääb kõvaketas, lint, pehme ketas ja optilise mälu alla jääb CD-ROM, CD-RW, DVD, CD-R. (CD-R puhul põletatakse, kirjutakse info, aga CD-ROM on varem pressitud nagu mängud jne). 1. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad. Oksüdeerimine on räni-oksiidi kihi tekitamine räni kristalli pinnale. Oksüdeerimine toimub termiliselt temperatuuril 1000-1300C. Kõigepealt juhitakse lahtise otsaga kvartstoru lämmastikku, millega välditakse räniplaatide kokkupuudet õhuga ja võimalikku saastumist. Seejärel minnakse üle tööreziimile, milleks avatakse üks kraanidest. Kuivhapnik, märghapnik või veeaur. Difusioon on protsess, millega viiakse pooljuhi kristalli lisandid, vajaliku juhitavusega tsoonide tekitamiseks. Difusiooni nähtus põhineb aine osakeste tungimisel teise ainesse kõrgel temperatuuril (1100-1300C)
Sõltuvalt toorainest on tooted, kas sanitaartehnilisest fajansist, poolportselanist või portselanist. Toodetakse lobrmenetlusel, valatakse kuiva kipsvormi., millesse imendub osa veest. Toortoote niiskus 20%. Kuivatatakse vormis niiskuseni 10...14%. Glasuuritakse. Põletatakse. Toodetakse kraanikausse, klosetipotte, loputuskaste, bideesid, pissuaare ja muid keerukama kujuga tooteid. Valmistatakse nad valgetest savidest valamise teel. Põletatakse 1250...1300C juures, kaetakse glasuuriga ja põletatakse lühiajaliselt uuesti. Glasuuri väsvus võib olla väga erinev. Kvaliteedi järgi jagatakse sanitaartehniline keraamika fajansiks, poolportselaniks ja portselaniks. 19 4 Metallid Metallmaterjale kasutatakse ehituses eelkõige nende tugevuse, elastsuse, keevitatavuse pärast.
polüetüleenist ja polüvinüülkloriidist, harvem ka muudest vaikudest. Polüetüleenkile on läbipaistev, harva ka värviline. Tema paksus on 0,06...0,2mm. Väga elastne materjal ja säilitab oma elastsuse isegi 700C juures. Polüetüleenkile puudusteks on tema vananevus ja näriliste poolt kahjustatavus. Polüetüleenkilet kasutatakse hüdro- ja auruisolatsiooniks, kasvuhoonete katteks jne. Kilesid saab kokku sulatada 90...1300C juures. Polüvinüülkloriidkile paksus on 0,...0,2mm. Ta on läbipaistmatu materjal. Polüvinüülkloriidkilet kasutatakse samuti hüdro- ja auruisolatsiooniks. Geomembraanid (geotekstiilid, geosünteedid) kujutavad endast mingi materjali (enamasti polümeerse materjali) kihti, mis asetatakse mitmesugustel põhjustel maa sisse. Peamised geomembraani materjalid on järgmised: · polümeer- või klaaskiust kangad, · mitmesugused sünteetilised kiled,
Kuivatamine toimub enamasti kamber- või tunnelkuivatis, temperatuuril 80-90 °C. Kuivatamise kestvus sõItub toote mõõtmetest. Telliseid kuivatatakse 1-3 päeva. - Toodete põletamine toimub enamal juhul tunnelahjus, mille pikkus on 60-120m. ahju suunatakse tooted kas vagonetil või konveieril. Tooted läbivad ahjus 3 temp.tsooni: eelkuumendus-, põletus- ja jahutustsoon. Põletustemp telliste puhul on 900-1000C ja mitmesuguste fajansstoodete puhul 1250-1300C. Põletamise aeg sõltub massiivsusest ja toorainest. Telliseid põletatakse 1,5-2 ööpäeva. - Toodete glasuurimine võib toimuda enne või pärast toote põletamist. Glasuursegu koosneb mingist jahvatatud mineraalainest, mõne metalli ühendist ja veest. Segu kantakse toote pinnale ja põletatakse teistkordselt. Glasuur sulab ja katab toote pinna tiheda klaasja kihiga. Glasuuri sulamistemperatuur peab olema madalam kui tootel endal. 19.SAVITELLISED