MnO. Vesiniku mõju Vesinik satub keevisvanni reeglina elektroodikattesse või räbustisse imatud niiskusest ja keevitustraadile või detailile sattunud veest. Vesiniku aatomid satuvad õmblusdetailis difusiooni tagajärjel dentriitide ja mitemetalsete lisandite vahele , ühinedes seal molekulideks ning moodustades tühikuid. Kiirel jahtumisel tekivad poorid. Vesinik põhjustab teatud juhtudel kesk ja kõrgsüsinikterastel vesinikupragude teket. Vesinikupragude üheks põhjuseks on vesiniku suurenenud lahustusvus rauas, võrreldes rauaga, mida suurendab legeerimine Mn ja Niga. Lämmastiku mõju Atomaarne lämmastik esineb rauas nitriitide Fe2N ja FeN kujul kontsentratsiooniga 0,065%. Kõrgetel temperatuuridel tekivad Si ja Mn nitriidid, mis püsivad temperatuuridel üle 1500° (SiN) ning 1300° (MnN). Sõltuvalt jahtumiskiirusest võib lämmastik osaliselt või täielikult eralduda. Dissotsieerinud
ja liidete esipindade vahel. Keevituspea liigub keevitamisel ülespoole. Vastavalt plaadi paksusele kasutatakse üht või mitut elektroodi sulavelektroodina. Kui alusmaterjal on liiga paks, võib kasutada elektroodi vibratsiooni. Selle meetodi eelisteks on: * Kõrge tootlikkus * Madal liidese valmistamise hind * Hoolimata plaadi paksusest saab keevituse ära teha ühe korraga * Päkkliidetel ei ole nurgelist deformatsiooni * Madal põikstress * Vesinikupragude risk on väike Selle meetodi nõrkuseks on see, et kuna kasutatakse palju energiat, on jahtumine väga aeglane, mistõttu on soojusmõjutatud tsoonis (HAZ) märkimisväärne tera kasv. HAZ'i põhimaterjali löögi tugevus ei ole piisavalt suur, ega vasta keevitatud konstruktsioonide kohta kehtivatele nõuetele, mis garanteerivad, et keevitus ei mõrane madalatel temperatuuridel, teisisõnu tuntud kui haprusmõra. GTAW TIG keevitus TIG (Tungsten'i inertne gaas) keevitus või gaasikaitsega
annaabi.ee 
