Kuidas nihutab tasakaalu: a. aine A lisamine b. aine D eemaldamine c. aine B eemaldamine d. aine C lisamine e. temp. tõstmine f. rõhu alandamine ( kõik ained on gaasid ) 13. Millised soolad hüdrolüüsuvad? Milline on lahuse keskkond? a) K2S, b)FeCl3, c)Na2SO4 d)Zn(NO3)2 14. Lõpeta lõpunitoimuvate reaktsioonide võrrandid. Kirjuta täielik ja taandatud või ioonvõrrand ühe reaktsiooni puhul. Ülejäänute puhul piisab taantatud ioonvõrrandist. Reaktsiooni mittetoimumise puhul nimeta põhjus. NaOH + H3PO4 HCl + Na2CO3 KCl + NaNO3 NaOH + CuSO4 KOH + Na2SO4 Head õppimist! :)
90 8.956 9.015 - 0.059 10. 100 9.931 9.931 0 U v = 0.028 V U 1 = 0.05 V U e = 0.01 V 1 U = U e + U 1 + U v U = 0.075 V 2 U Taantatud viga = = 0.0075 V U Voltmeetri täpsusklass on 0.75% ja kuna voltmeetri täpsusklass on väiksem, kui 1%, siis on voltmeeter piisavalt täpne ning tohib kasutada kuni 10 V mõõtmiseks.
võrdne Taandatud DNK ja Täielik DNK, näidates (selgitades) mõlema jaoks ära ka nende leidmisviisi. MDNK: f ( x ₁, x ₂, x ₃, x ₄ )=x ₂ x ₃ ˅ x ₃ x ₄ ˅ x ₁ x ₂ x ₄ ˅ x ₂ x ₃ x ₄ Taandatud DNK leidmine: Taandatud disjunktiivne normaalkuju on funktsiooni kõigi lihtimplikantide disjunktsioon. Karnaugh’ kaart: x₃x₄ x₁x₂ 00 01 11 10 Taantatud DNK: 00 0 1 0 1 01 _ _ 0 0 11 1 _ 1 0 10 _ _ 0 1 f ( x ₁, x ₂, x ₃, x ₄)=x ₂ x ₃˅ x ₃ x ₄˅ x ₁ x ₂ x ₄˅ x ₂ x ₃ x ₄ ˅ x ₁ x ₃ f(x₁,x₂,x₃x₄ f(x₁,x₂,x₃x₄ TDNK leidmine: ) ) 0000 0 Täielikult määratud 0001 1 Karnaugh’ kaart:
kõrgkvaliteet- ehk vääristerasteks S 0,025 % , P 0,025 % ); e)taandamisastme järgi ( Mn- ja Si- sisaldusest lähtudes ): rahulikud ehk täielikult taandatud terased Mn 0,8 % , Si 0,3 % ), keevterased e. mittetäielikult taantatud terased Mn 0,8 % , Si 0,05 % ), poolrahulikud terased , taandamisastmelt keev- ja rahulike teraste vahepealsed Mn 0,8 % , Si = 0,05 ... 0,15 %. Legeerterased liigitatakse järgnevalt : a) kvaliteedi järgi : kvaliteetterased ( S ja P 0,035 % ) kõrgkvaliteet- ehk vääristerased
Kontaktpingeid ja kontakpindade suurusi arvutatakse elastsusteooria alusel. Suurimad kontaktpinged tekivad kontaktpinna keskel. Arvutustes eeldatakse, et materjalid on isotroopsed ja homogeensed, et esinevad ainult elastsed deformatsioonid, et jõud mõjuvad kontaktpinnaga risti ja et kontaktpinna mõõtmed on kaaskehade kokkupuutepindade kõverusraadiustega võrreldes väga väikesed. 7.Keskmine erisurve paaris "silindertapp-puks". 8.Hõõrdemoment paaris "silindertapp-puks". Taantatud hõõrdetegur. 9.Nimi-, tegelik- ja kontuurkontaktpind. Äkki nii?: Tegelik: pinnad mis reaalselt kujuhälvete ja pinnakareduse tõttu kokku puutuvad. Nimipind: detaili joonisel kujutatav pind Kontuurpind: piirab keha ja eraldab selle ümbritsevast keskkonnast. 10.Kontaktpinge mõiste. Kontaktpinge on suurim survepinge kahe detaili kokkupuutekohas, kui puutepinna mõõtmed on detaili mõõtmetega võõrreldes väikesed (näiteks kuulide, silindrite, hammaste jne
annaabi.ee 
