33. Arvutite mälu-, sagedus- ja võimsusmüüri olemus. Mälumüür – programmide töötluskiirust piirab infoliikluse kiirus protsessori ja mälusüsteemi vahel. Sagedusmüür – klassikalistes protsessorites on rakendanud järjest suurema astmete arvuga käsukonveiereid, et saavutada järjest kõrgemat infotöötluse kiirust. Konveierite üksikute astmete struktuurne keerukus ja nende talitluskiirus on jõudmas oma füüsilisele piirile. Võimsusmüür – protsessorkristallidest eralduva soojusenergia kogus on liialt suur, et seda jõutaks piisavalt kiiresti kristallilt ära juhtida (kristallide termošokk). Kuna protsessorite taktsagedus (f) kasvab, siis kasvab ka protsessorkiipide poolt tarbitav ja valdavas osas soojusenergia nöol eralduv võimsus (P), mis põhjustab kiibikristalli ülekuumenemist. 34. Rööptöötluse tasemed ja rööptöötluse kolm põhikonfiguratsiooni. Programmi tase; tegumi ehk protseduuri tase; käskude tase; käsusisene tase.
2. Sagedusmüür //frequency wall// (käsutasemelise rööpsuse müür //ILP wall//) Klassikalistes protsessorites on rakendanud järjest suurema astmete arvuga käsukonveiereid, et saavutada järjest kõrgemat infotöötluse kiirust. Konveierite üksikute astmete struktuurne keerukus ja nende talitluskiirus on jõudmas oma füüsilisele piirile. 3. Võimsusmüür //power wall// Protsessorkristallidest eralduva soojuseenergia kogus on liialt suur, et seda jõutaks piisavalt kiiresti kristallilt ära juhtida (kristallide termošokk). Kuna protsessorite taktsagedus (f) kasvab, siis kasvab ka protsessorkiipide poolt tarbitav ja valdavas osas soojusenergia näol eralduv võimsus (P), [P ~ Vcc2 × f], mis põhjustab kiibikristalli ülekuumenemist. 34. Rööptöötluse tasemed ja rööptöötluse kolm põhikonfiguratsiooni. Rööptöötluse tasemed 1
annaabi.ee 
