aga maksimaalne. Väga väike joonpaisumistegur peaegu ei muutu kuni temperatuurini 500 °C, mistõttu konstantaanina tuntud Cu-Ni-sulamit (55% Cu, 45% Ni) kasutatakse elektri- ja täppisseadmeis, kus esinevad suured temperatuurikõikumised. Korrosioonikindlad vaseniklisulamid sisaldavad ca 30% Ni ja vähesel määral Fe ning Mn, mistõttu nad on püsivad merevees. Vaseniklisulam CuNi25 on tuntud mündimetallina mündimelhiorina. Teisteks nimetatud vase- niklisulami kasutusvaldkondadeks on soojusvahetid jms. Tsingi lisamisel Cu-Ni-sulamitesse saadakse sulam (45...75% Cu, 10...20% Ni, 20...35% Zn), mis on tuntud uushõbedana e. alpakana. Uushõbe on väga plastne sulam, mille põhiline kasutusvaldkond on juveelitööstus. 31) Nikkel ja tema sulamite omadused. Kasutamine. Nikkel Puhas nikkel on plastne hästi töödeldav metall. Suur osa niklist (u. 15% kogu kasutatavast niklist) kasu-
aga maksimaalne. Väga väike joonpaisumistegur peaegu ei muutu kuni temperatuurini 500 °C, mistõttu konstantaanina tuntud Cu-Ni-sulamit (55% Cu, 45% Ni) kasutatakse elektri- ja täppisseadmeis, kus esinevad suured temperatuurikõikumised. Korrosioonikindlad vaseniklisulamid sisaldavad ca 30% Ni ja vähesel määral Fe ning Mn, mistõttu nad on püsivad merevees. Vaseniklisulam CuNi25 on tuntud mündimetallina – mündimelhiorina. Teisteks nimetatud vase- niklisulami kasutusvaldkondadeks on soojusvahetid jms. Tsingi lisamisel Cu-Ni-sulamitesse saadakse sulam (45…75% Cu, 10…20% Ni, 20…35% Zn), mis on tuntud uushõbedana e. alpakana. Uushõbe on väga plastne sulam, mille põhiline kasutusvaldkond on juveelitööstus. 1.1.4. Nikkel ja niklisulamid Nikkel Puhas nikkel on plastne hästi töödeldav metall. Suur osa niklist (u. 15% kogu kasutatavast niklist) kasu- tatakse legeeriva elemendina terastes ja mal-mides, aga ka mitterauasulamites
lahustuvus niklis. Sula nikkel märgab halvasti titaankarbiidi (märgumisnurk =38 ). Molübdeeni lisamine TiC-Ni sulamile muudab komponentide vastastikuse mõju keerulisemaks. Molübdeen difundeerub titaankarbiidi kristallvõresse asendades osa Ti aatomeid Mo aatomitega. Tulemusena moodustub titaankarbiidi terade pealiskihis o (Ti,Mo)C, mis märgub paremini nikliga, muutes märgumisnurga 0 -ks. See tagab sula niklisulami parema valgumise karbiiditerade vahele, mistõttu saab peenema karbiidteradega struktuuri. Paagutusaja pikenedes karbiiditerad suurenevad eelpooltoodud mehanismide järgi (joon. 15).Tera kasvu inhibitorite lisamine vähendab terade kasvu (joon. 16). 35 Joon.16 Karbiiditerade kasv sõltuvalt paagutusajast ja legeerivatest lisanditest. Analoogsed protsessid toimuvad ka Cr3C2-Ni kermiste paagutamisel. Nagu joon
annaabi.ee 
