Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> (joon 5-13). Millised on libisemispinnad ja libisemissuunad RTK ja SPH võre korral? 5.5 Metallide tugevdamise meetodid
Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemis- pindadeks {111} pinnad ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> (joon 5-13). Millised on libisemispinnad ja libisemissuunad RTK ja SPH võre korral? Monokristallides toimub plastiline deformatsioon libisemispindadel (slip planes) toimuva libisemise tulemusel
Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad (joon 5-13) ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> 5.5 Metallide tugevdamise meetodid Metalli plastiline deformatsioon on seotud väga suure hulga dislokatsioonide samaaegse liikumisega. Seega mida kergemini
Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad (joon 5-13) ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> 5.5 Metallide tugevdamise meetodid Metalli plastiline deformatsioon on seotud väga suure hulga dislokatsioonide samaaegse liikumisega. Seega mida kergemini
annaabi.ee 
