Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks Iga kristallstruktuuri korral on dislokatsioonidel eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> (joon 5-13) Metallide tugevdamise meetodid Mida kergemini dislokatsioonid metallis liiguvad, seda kergemini metall plastiliselt deformeerub. Seetõttu kõik metallide tugevdamise meetodid põhinevad tegelikult dislokatsioonide liikumise takistamises. Kasutatakse järgmisi metallide tugevdamise meetodeid
Deformatsioon saab toimuda ka vintdislokatsiooni liikumisel. Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad (joon 5-13) ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> 5.5 Metallide tugevdamise meetodid
Deformatsioon saab toimuda ka vintdislokatsiooni liikumisel. Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad (joon 5-13) ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> 5.5 Metallide tugevdamise meetodid
Deformatsioon saab toimuda ka vintdislokatsiooni liikumisel (joon 5-12). Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemispindadeks {111} pinnad ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> (joon 5-13). Millised on libisemispinnad ja libisemissuunad RTK ja SPH võre korral? 5
Venitavus on materjali suhteline pikenimine enne katkemist: venitatavus ja rabedus sõltuvad temp. 7. Libisemispinnad. Metallide tugevdamise meetodid. Plastiline deformatsioon toimub just dislokatsioonide liikumise kaudu. Sellist plastilist deformatsiooni nim libisemiks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub nim libisekmispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kritallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Igga kritallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil on omakorda suunad, mida nim libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja-suunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim, kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakeste liikumine jõu toimel lükkab naaberosakeste võresõlmest välja. Metallide tugevadamise meetodid- metalli plastiline deformatsioon on seotud väga suure hulga dislokatsioonide samaaegse liikumisega. Seega mida kergemini dislokatsioonid metallis
Deformatsioon saab toimuda ka vintdislokatsiooni liikumisel (joon 5-12). Metalli tugevus seejuures ei vähene, kuna katkevate sidemete asemel tekivad uued. Sellist plastilist deformatsiooni nimetatakse libisemiseks. Pinda, mida mööda dislokatsioon liigub, nimetatakse libisemispinnaks. Dislokatsioonid ei liigu kõigil kristallograafilistel pindadel ühesuguse kergusega. Iga kristallstruktuuri korral on eelistatud pinnad, mis ongi libisemispindadeks. Neil pindadel on omakorda eelistatud suunad, mida nimetatakse libisemissuundadeks. Libisemispinnad ja libisemissuunad on need, kus osakeste paiknemise tihedus on suurim e kus osakesed puutuvad üksteisega vahetult kokku. Sellisel juhul osakese liikumine jõu toimel lükkab naaberosakese võresõlmest välja. TTK võre korral on libisemis- pindadeks {111} pinnad ja neil omakorda libisemissuundadeks suunad <110> (joon 5-13). Millised on libisemispinnad ja libisemissuunad RTK ja SPH võre korral
annaabi.ee 
