Shih nimetas uue rakenduse Faceconnectoriks, mille abil saavad müügiesindajad kontakti nime taga näha reaalset persooni ning teha anonüümsete nn külmade kõnede asemel paremini ettevalmistatud kõnesid ning võimalusel paluda nt tutvustamist mõnelt ühiselt sõbralt Toetav kommunikatsioon: Toetava kommunikatsiooni all mõeldakse sõnumikandjaid, mida rakendatakse lisaks peamistele kommunikatsioonivõtetele. Toetava kommunikatsiooni all mõistetakse avalikke infoliine ja telefonikatalooge, meeneid, kleebiseid, kirjutusvahendeid, kirjablankette jne. Eestis otsitakse aina enam meeneid ja kingitusi millega konkurentidest eristuda. Ettevõtte töötajatele kingitakse riideid, mütse, salle, mis loovad ühtsustunnet ning aitavad silma paista. Bränd Tugev bränd on üks väheseid toetavaid eeliseid, mis on firmadel tänapäevases tihedas konkurentsis
Ühenduselemendid on sama kristalli pinnal; b) Konfigureerimine ei ole destruktiivne protsess; c) Programmerimine toimub pärast toite sisselülitamist ja võimalik on töö ajal ümber konfigureerimine; d) Vajalik toite sisse lülitamisel konfigureerimiseks väline mäluga seade, kus hoitakse kofiguratsiooni faili; e) SRAM elemendid on suured (5 transistori), nõuavad toidet, infoliine, maandust ja valiku liine; f) Saab valmistagda koos muu loogikaga samas CMOS tehnoloogias; g) SRAM mäludelementide disaini on palju ja põhjalikult uuritud. 2) Anti-fuse ja Fuse tehnoloogiad Antifuse tehnoloogia juures tekitatakse kahe metalli vahele voolu impulsiga ühendus. Algselt on metallide vahel amorfne räni millel on väga suur takistus (ühendus metall juhtide vahel praktiliselt puudub) mis voolu impusi toimel sulab ja moodustab ühenduse
Ühenduselemendid on sama kristalli pinnal; b) Konfigureerimine ei ole destruktiivne protsess; c) Programmerimine toimub pärast toite sisselülitamist ja võimalik on töö ajal ümber konfigureerimine; d) Vajalik toite sisse lülitamisel konfigureerimiseks väline mäluga seade, kus hoitakse kofiguratsiooni faili; e) SRAM elemendid on suured (5 transistori), nõuavad toidet, infoliine, maandust ja valiku liine; f) Saab valmistagda koos muu loogikaga samas CMOS tehnoloogias; g) SRAM mäludelementide disaini on palju ja põhjalikult uuritud. 2) Anti-fuse ja Fuse tehnoloogiad Antifuse tehnoloogia juures tekitatakse kahe metalli vahele voolu impulsiga ühendus. Algselt on metallide vahel amorfne räni millel on väga suur takistus (ühendus metall juhtide vahel praktiliselt puudub) mis voolu impusi toimel sulab ja moodustab ühenduse
SPRAM tehnoloogia omadusi: funktsionaalseid blokke ja ühendusi juhitakse SPRAM trigeritega; Ühenduselemendid on sama kristalli pinnal; Konfigureerimine ei ole destruktiivne protsess; Programmeerimine toimub pärast toite sisselülitamist ja võimalik on töö ajal ümberkonfigureerimine; Vajalik toite sisse lülitamisel konfigureerimiseks väline mäluga seade, kus hoitakse konfiguratsioonifaili; SPRAM elemendid on suured (5 transistori), nõuavad toidet, infoliine, maandust ja valiku liine; Saab valmistada koos muu loogikaga samas CMOS tehnoloogias SPRAM mäluelementide disaini on palju ja põhjalikult uuritud. 43 Anti-fuse ja Fuse tehnoloogia Antifuse tehnoloogia juures tekitatakse kahe metalli vahele voolu impulsiga ühendus. Algselt on metallide vahel amorfne räni, millel on väga suur takistus (ühendus metalli juhtide vahel praktiliselt puudub), mis voolu impulsi toimel sulab ja moodustab
annaabi.ee 
