ESW Keevitusprotsessi alguses tekib elektroodi ja töödeldava detaili vahele kaar. Kui keevitusvool suunatakse liitesulanditesse, tekib vedelslaki lomp, mille sügavus seejärel kasvab. Kui slaki temperatuur, ja seega ka selle juhtimisvõime suureneb, siis kaar kustutatakse ja keevitusvoolu juhitakse läbi vedelslaki, kusjuures vajalik keevitusenergia toodetakse takistuse abil. Keevis moodustatakse fikseeritud veega jahutatud vaskkingade või mobiilsete kingadega ja liidete esipindade vahel. Keevituspea liigub keevitamisel ülespoole. Vastavalt plaadi paksusele kasutatakse üht või mitut elektroodi sulavelektroodina. Kui alusmaterjal on liiga paks, võib kasutada elektroodi vibratsiooni. Selle meetodi eelisteks on: * Kõrge tootlikkus * Madal liidese valmistamise hind * Hoolimata plaadi paksusest saab keevituse ära teha ühe korraga * Päkkliidetel ei ole nurgelist deformatsiooni * Madal põikstress * Vesinikupragude risk on väike
Laudsepaettevalmistus valgeviimistlus Viimistlus ettevalmistuseks 23 Viimistletava pinna laudsepa ettevalmistus on vajalik mõlema viimistluse puhul: Oksad, praod jms. tuleb läbipaistmatu viimistluse puhul täita kiudude suunal põhimaterjaliga kokkulangevate lappide, kiilude, korkidega. Läbipaistval viimistlusel on korkimist, lappimist ja kiilustamist lubatud ainult mitte esipindade juures. Viimistlemisele kuuluvaid vineeritud pindadel ei tohi esineda lahtiseid kohti, pragusid, liimi läbitungimist, muljutisi ja kriime. Viimistlemisele minevad pinnad mööblitoodete korral peavad olema siledad. (Läikivatel pindadel tulevad ka kõige väiksemad ebatasasused esile!) Käsitsi silutakse viimistletavat pinda klapphöövlitega, siluhöövlitega, kaaplehtedega, abrasiivmaterjalidega 24 Taldlihvmasin
annaabi.ee 
