3. Mudeli joonis 4. Vormi joonis 5. Vormimis- ja valamisoperatasioonide kirjeldus 1.Mudeli paigutamine alusplaadile 2.Vormkasti asetamine alusplaadile, mudel puuderdatakse grafiidiga 3.Mudelisegu kihi peale sõelumine 4.Vormkasti täiteseguga täitmine 5.Tihendamine äärelt keskosa poole 6.Üleliigse vormisegu eemaldamine 7.Ventilatsioonikanalite asetamine, et suurendada gaasiläbilaskvust 8.Vormi ümberpööramine 9.Eralduspinna silumine ja kuiva liivaga katmine 10.Ülemise vormkasti asetamine, fikseerimine. Räbupüüdli asetamine, mudeli puuderdamine grafiidiga. 11.Püstkanali mudeli asetamine, ülemine vormkast täidetakse täiteseguga 12.Segu tihendamine äärelt keskosa poole 13.Üleliigse vormisegu eemaldamine 14.Püstkanali juurde lõigatakse valulehter, ventilatsioonikanalite paigutamine, püstkanalite ja tõusukanali mudelite eemaldamine 15
p - pooljuht (aukjuhtivusega pooljuht) Lisandi - boori aatomil on üks elektron vähem kui ränil - alumises täidetud tsoonis tekib vaba koht (nn. "auk"), kuhu võib sattuda elektron naaberaatomi juurest. DIOOD, pn -siire: Laengute tõttu tekib p- ja n-kihi vahele potentsiaal, mille suurus sõltub ainest (germaaniumi korral ligikaudu 0,3 volti; räni puhul pisut üle 0,6 voldi). n- ja p-pooljuhte eraldavat pinda läbib vool vaid siis, kui elektriväli suunab nii elektronid kui "augud" eralduspinna poole. Vastassuunalise pinge korral tekib pooljuhtide eralduspinnal vastassuunalise väljaga Ev tõkkekiht. Pn-siire on monokristalse pooljuhi ala, milles toimub üleminek aukjuhtivuselt (p-juhtivuselt) elektronjuhtivusele (n-juhtivusele). (Kogu pooljuhtseade on ühes terviklikus kristallis. Kristallil on erinevate lisanditega ehk erineva juhtivusega piirkonnad, et tekiks erinimeliste laengute vastastikmõju
see ülearune elektron jääbki kristallis vabalt liikuma. p - pooljuht · p - pooljuht (aukjuhtivusega pooljuht) · Lisandi - boori aatomil on üks elektron vähem kui ränil - alumises täidetud tsoonis tekib vaba koht (nn. "auk"), kuhu võib sattuda elektron naaberaatomi juurest. pn-siire Pooljuht-ventiil: · n- ja p-pooljuhte eraldavat pinda läbib vool vaid siis, kui elektriväli suunab nii elektronid kui "augud" eralduspinna poole. Vastassuunalise pinge korral tekib pooljuhtide eralduspinnal vastassuunalise väljaga Ev tõkkekiht. Energiatasemed tahkises · Dielektrik tahkis, milles esinevad vaid täielikult täidetud ja päris tühjad energiatsoonid. Keelutsooni suure laiuse tõttu ei saa välimine elektriväli põhjustada elektronide siirdumist valentstsoonist juhtivustsooni. (E=510eV). Aatomifüüsika rakendused · Luminessents külm helendus
Pinna vaba energia ehk pindpinevus tingimustel P,T = const: 12 =( Gs/ S12)P,T Pindkihi molekulid avaldavad survet faasi sisemuse osakestele ja pind püüab omandada minimaalse võimaliku väärtuse. Vedelike puhul viib see tilga moodustumisele. Resultaatlõud on suunatud vedeliku sisemusse. Tekib siserõhk, kuna vedeliku pind avaldab rõhku oma sisemistele kihtidele. Suure eripinnaga süsteemides tuleb arvestada pinna vabaenergia osa Gibbsi vabaenergias: GS = 12S12 milline on faaside eralduspinna S vabaenergia osa. Pinna vabaenergia GS muutus püsival temperatuuril ja välisrõhul on: dGS = 12dS12+ S12d12. Dispergeeritud süsteemides on pinna vabaenergia GS suur ja seepärast on kolloidosakesed ebastabiilsed. Süsteem püüdleb energia vähenemise poole. Protsess on iseeneslik kuna dGS < 0. Loetleme siin kahte võimalust Gibbsi pinna vabaenergia vähendamiseks. 1. Pinna vähendamine (dS < 0). Kolloidsüsteemidel on kalduvus väikeste osakeste
elektrivälja, mida nimetatakse potentsiaalibarjääriks (ingl. k. build-in voltage), mis lõpetab laengukandjate edasise difusiooni läbi kontatpinna (moodustub tõkkekiht, ingl. k. depletion region). Potentsiaalibarjääri suurus on räni puhul 0,6...0,7 V ja tõkkekihi paksus on 1...5 mm; mõlemad sõltuvad lisandikontsentratsioonidest. Laengukandjate poolest vaest tõkkekihti, mis moodustub vastasmärgilistest lisandioonidest eri juhtivusega pooljuhtosade eralduspinna juures nimetatakse pn-siirdeks (ingl. k. p-n junction). Vähemuslaengukandjaile mõjub elektriväli kiirendavalt ning nad läbivad siirde takistamatult. Nende laengute liikumine moodustab triivvoolu. Ka väike osa Elektroonika alused. Teema 3 Pooljuhtseadised 5 enamuslaengukandjaid läbib soojusliku liikumisenergia tõttu siirde, tekitades difusioonvoolu.
Pinna vaba energia ehk pindpinevus tingimustel P,T = const: Pindkihi molekulid avaldavad survet faasi sisemuse osakestele ja pind püüab omandada minimaalse võimaliku väärtuse. Vedelike puhul viib see tilga moodustumisele. Resultaatjõud on suunatud vedeliku sisemusse. Tekib siserõhk, kuna vedeliku pind avaldab rõhku oma sisemistele kihtidele. Suure eripinnaga süsteemides tuleb arvestada pinna vabaenergia osa Gibbsi vabaenergias: GS = 12S12 milline on faaside eralduspinna S vabaenergia osa. Pinna vabaenergia GS muutus püsival temperatuuril ja välisrõhul on: dGS = 12dS12+ S12d12 Dispergeeritud süsteemides on pinna vabaenergia GS suur ja seepärast on kolloidosakesed ebastabiilsed. Süsteem püüdleb energia vähenemise poole. Protsess on iseeneslik kuna dGS < 0. Loetleme siin kahte võimalust Gibbsi pinna vabaenergia vähendamiseks. 1. Pinna vähendamine (dS < 0). Kolloidsüsteemidel on kalduvus väikeste osakeste
antud temperatuuril püsiv suurus ja osakeste liikumiskiirused on pöördvõrdelised ruutjuurega osakeste massist, SIIS toimub Browni liikumine ka kolloidlahustes, kuid kuna sealsete osakeste massid on tuhandeid kordi suuremad kui tõeliste lahuses olevate osakeste massid, on nende liikumiskiirused palju väiksemad molekulide liikumiskiirusest. 233 Kolloidlahuste ebapüsivus Eralduspinna vähenemise tagab väikeste kolloidosakeste ühinemine suuremateks seda nimetatakse koagulatsiooniks. Mitmest kehast koosnev süsteem viibib püsiva tasakaalu olekus juhul, kui vaba energia väärtus on antud tingimustes minimaalne. Kolloidlahuste eneste loomuses on seega püüe vähendad faaside summaarset eralduspinda see tuleneb termodünaamika teisest seadusest. 234 Kolloidlahuste ebapüsivus
Auru niiskus on madal ja keskrõhukatelde auru soolasisalduse põhiline allikas (madala rõhu juures soolad aurus ei lahustu). Kui katlal on ülekuumendi, siis katla trumlist väljunud aur kuivab selles ning soolad sadestuvad ülekuumendisse. Seega on otstarbekas kollektorist väljuva auru niiskus hoida võimalikult madalal tasemel. 27 Selleks, et vähendada aurumullide veetilkade kaasahaaramist veeruumist kasutatakse üle vee- auru kollektori eralduspinna perforeeritud drosselplaati (joonis a1). Drosselplaat paigutatakse 50 – 75 mm allapoole minimaalsest veenivoost. Drosselplaadi aukude läbimõõt on ca 10 mm ja nende summaarne pind valitakse nii, et plaadiloleks küllaldane hüdro -dünaamiline takistus. Plaadi alla kujuneb aurupadi ja aur väljub väikese ühtlase kiirusega vähendades sellega veetilkade kaasahaaramist väljumisel aururuumi. Aurustustorudest väljuva vee-auru jugade
Kui enne deformatsiooni on teradel igas suunas ligikaudu sama mõõde, siis deformatsioonil pikenevad terad vastavalt rakendatud nihkepinge suunale. Kuna kahe erineva orientatsiooniga tera puhul ühe dislokatsiooni sisenemiseks teise terasse peaks ta muutma oma liikumise suunda, mis aga on raskendatud, kuna see viiks kristallograafilise desorientatsiooni suurenemisele. Üleminekul ühest terast teise suureneks ülemineku piirkonnas aatomite korrapäratus teradevahelise eralduspinna tõttu. Seepärast on peeneteraline materjal tugevam ja kõvem kui jämedateraline, sest esimesel on suurem dislokatsioonide liikumist takistav terade kogu piirpind. Kuid terade suuruse vähendamine ei suurenda mitte ainult polükristalse metalli, vaid ka sulamite tugevust. Kalestamine on ka metalli tugevdamise protsess, kus lisandi aatomite lisamine põhimetalli tahke kristallvõresse kas võre sõlmedesse või interstitsiaalsetesse tühimikesse. Kuna plastne
annaabi.ee 
