Keevitus
11. Volframilisandite sattumine keevisvanni.
Kui kuuma volframi elektroodi ots puudutab kokku lisamaterjali otsaga, siis volframi elektroodi osakesed
kleepuvad ja satuvad lisamaterjaliga keevisõmblusesse.
42
Sele 4.12. Volframilisandite sattumine keevisvanni.
Keevitamisel päripolaarse alalisvooluga (miinus elektroodil), kui tekib ülekoormus liiga suurest
keevitusvoolust, võib volframelektroodilt eralduda tükikesi ja sattuda keevisvanni.
Sele 4.13. Volframilisandite sattumine keevisvanni.
Keevitamisel vahelduvvooluga võib tekkida ülekoormus, mille tulemusel võivad eralduda osakesed, mis
satuvad keevisvanni.
4.7.2. Pooride tekkimise põhjused
Sele 4.14. Ebapiisavast gaasikaitsest põhjustatud poorid.
Ebapiisav kaitsegaasi kogus. Kaitsegaas ei kaitse täielikult keevisvanni ja tagajärjeks on pooride teke
keevisõmblusesse
annaabi.ee 
