76. Põhilised DNA reparatsioonimehhanismid rakkudes. · Vea parandamine kohapeal nt fotoreaktivatsioon kõrvaldab tümiini dimeere (selleks vajatakse valgusenergiat). · Lämmastikaluse kõrvaldamine mida viivad läbi glükosülaasid · Nukleotiidide kõrvaldamine DNA ahelast väljalõike-nukleaas kõrvaldab DNA ahelast kahjustunud DNA lõigu ning asemele sünteesitakse uus · Mismatch reparatsioon kõrvaldab DNA valepaardumist · DNA katkeid parandav reparatsioon toimub homoloogilise rekombinatsiooni abil. 77. SOS vastus bakterites. · Üksikahelalise DNA teke aktiveerib RecA valgu moodustub RecA-ssDNA nukleoproteiinne filament. Aktiivne RecA stimuleerib transkriptsiooni negatiivse regulaatori LexA proteolüüsi, mis inaktiveerib LexA. Transkriptsioonitase suureneb oluliselt geenidelt, mis kodeerivad osasid DNA reparatsioonil ja DNA sünteesil osalevaid
DNA polümeraas lisab uue nukleotiidi ja ligaas kinnitab. Nukleotiidi väljalõikamine- Nukleaasiga lõigatakse suurem osavälja, DNA helikaas II lõhub vesiniksidemed ja transpordib väljalõigatudnukleotiidid ära. DNA polümeraas sünteesib uue ahela ja ligaas sünteesib fosfodiestersideme DNA valepaardumise ja sälkude parandamine. MutS tunneb ära valepaardumise ja MutL tunneb ära katkemise koha ja lagundab uue ahela kuni valepaardumiseni. Ahel eemaldatakse ja sünteesitakse uus. Kui valepaardumist parandav geen (MSH2) on vigane-pärilik käärsoolevähk Kaks viisi kuidas parandatakse mõlema DNA ahela samaaegseid katkeid Nende parandamisviiside põhimõtteline erinevus. Mittehomoloogne DNA otste ühendamine- toimub enne DNA replikatsiooni. Ku heterodimeerid tunnevad DNA katkised otsad ära. Katkised otsad liidetakse, kuid esineb deletsioon, osa geneetilist materjali läheb kaduma Homoloogne rekombinatsioon – toimub vahetult peale DNAreplikatsiooni ja enne raku jagunemist
annaabi.ee 
