Tehnomaterjalide eksami materjal
kulumiskindlus (võimalike määrdelisanditega kombineeritus), mõõtmetepüsivus, head
dielektrilised omadused, suurepärane vastupanu radiatsioonile ja halb süttivus.
Termoreaktiivid
· Võrkstruktuuriga, ristsillatud makromolekulid
· Toatemperatuuril jäigad ja tugevad
· Võimalik vormida ainult üks kord, mille käigus toimub molekulide omavaheline
ristsildumine ja tugeva struktuuri moodustamine
a)Epoksüplastid (EP)
Epoksügruppi sisaldavatele oligomeeridele kõvendi lisamisel moodustub ruumilise
struktuuriga polümeer epoksüplast. Vaikude, kõvendite, täiteainete ja muude lisandite
kombineerimisel saadakse hulgaliselt erinevate omadustega kompaunde, mida kasutatakse
elektrotehniliste toodete valmistamisek, hermetiseerimiseks, liimimiseks jms. Kõvenemisel ei
teki lenduvaid aineid ja mahukahanemine on väike (0,2...2%). Epoksüoligomeere kasutatakse