KORDAMISKÜSIMUSED AINEST ,,Komposiitmaterjalid" MTM 0050 1. Millised on põhilised armeerimise skeemid, esitage need graafiliselt. A- pidevarmeerimine; B- diskreetne armeerimine; C- dispersioonarmeerimine; D- kihtarmeerimine 2. Kuidas sõltuvad teineteisest KM armeerimise suund ja järgmised omadused: elastsusmoodul, tõmbetugevus, survetugevus, soojuspaisumine? KM kiudude põhilisteks töökarakteristikuteks on nende tugevus, jäikus ja sitkus. 3. Nimetage olulisemad meetodid niitkristallide kasvatamiseks. *Kristallide kasvatamine pindest; *Kiudude kasvatamine elektriväljas; *Aurusadestamine gaasifaasist 4. Kas niitkristalli kasvamisel pindest toimub materjali sadestumine kristalli tipus või kristall kasvab altpoolt? Kasvatamine pindest tähendab materjali sadestumist kristalli tipus 5. Mis on niitkristallide kasvu allikad kristallide kasvamisel pindest? Dislokatsioonide tekkekohad 6
Niitkristallid: Niitkristallid on äratanud tähelepanu oma suure tugevusega, mida põhjustab kristallide defektivaba struktuur. Niitkristall on monokristall, milles aatomid moodustavad defektideta kristallivõre. Kristalli pikkus on tavaliselt mõni milimeeter , mõnikord kuni 50mm, läbimõõt aga mõni mikromeeter tavaliselt 0,1 või 0,2 mikromeetrit.Mida väiksem on niitkritalli läbimõõt, seda väiksem on kristallivõre defektide arv ja seda tugevam monokristall. Niitkristallide tugevus sõltub oluliselt temperatuurist ja läbimõõdust. Kallid valmistamisel. Valmistavad neid alumiiniumoksiidist(Al2O3), ränikarbiidist (SiC)ja mulliidist(3Al2O3 2SiO2) Metalltraat: kõrgtugevad, levinud, kättesaadavad armatuurmaterjalid. Valmistamine läbi töötatud ja kõrgtootlik. Kõigetugevamad on martensiitstruktuuriga terastraadid. Süsinik ja roostevaba terasest,volframist,berülliumist,molübdeenist jne.
annaabi.ee 
