Vajad kellegagi rääkida?
Küsi julgelt abi LasteAbi
Logi sisse
Sulge

"mikrotomeerimise" - 1 õppematerjal

Lõikeriistad kordamisküsimused - vastused
8
doc

Lõikeriistad kordamisküsimused - vastused

Söövitamiseks kasutatakse mitmesuguseid happeid. Plastne deformatsioon levib ka allapoole lõikepinda ja töödeldud pinda. Leviala ulatus sõltub töödeldavast materjalist, lõikerezhiimist ja teriku geomeetriast. Oluline roll on ka lõikeserva ümardusraadiusel ja kontaktinähetel teriku pindadel. Lõikekiiruse ja esinurga vähendamine ning ettenihke suurendamine suurendab leviala ulatust. Joonisel on mikrolihv pärast pinna söövitamist. 154. Mis on mikrotomeerimine? Mikrotomeerimise all mõistetakse täisnurkset vaba lõikamist, kus lõikesügavus on üliväike (0,1-0,2 m) Et saada võimalikult väikest lõikeserva ümardusraadiust, kasutatakse klaasist lõikekiile. 155. Mis on stabiliseerunud lõikeprotsessi tunnuseks? Stabiliseerunud lõikeprotsessi tunnuseks võib lugeda lõikeprotsessi kasutatava lõikejõu, lõigendi pindala ja lõiketemperatuuri konstantsust vaadeldaval lühiajalisel ajavahemikul. Rangelt võttes pole neist ükski kunagi päris täpselt konstantne.

Mehaanika → Lõikamine
51 allalaadimist


Sellel veebilehel kasutatakse küpsiseid. Kasutamist jätkates nõustute küpsiste ja veebilehe üldtingimustega Nõustun