· Sobiv seade pooljuhttööstuses materjalikontrolliks 20. Millised on SEM lähedased tehnikad? Röntgendifraktsiooon, Valgusmikroskoopia, STEM (skaneeriv transmissionelektronmikroskoopia), TEM (transmissioonelektronmikroskoopia) 21.Millised on SEM objektid? Mistahes tahke aine või vedelik jääkaururõhuga (10-3 torri). Suurus sõltub konkreetsest mikroskoobist, tavaliselt 15-20mm, vaadeldav ala 4-8 mm. Millised on SEM piirangud? 22. · Metallograafiliselt prepareeritud tasapinnaliste objektide pinna kujutis suurendustel 300-400 x on informatsioonivaesem kui valgusmikroskoobis. · Lahutusvõime on väiksem kui TEM ja AEM. 23.Millist objektist väljuvat kiirgust kasutatakse SEMs analüütilise signaalina? Röntgenkiirgust 24. Mis on elektronkahur? Seade, mis tekitab ja saadab välja elektronkiire 25.Mis on kondensorläätsede ülesanne SEMs? Kontrollib elektronkiire läbimõõtu ja kiire intensiivsust. 26
Joonisel kujutatakse pinda ideaalsena ning see kattub mõistega nominaalpind. Iga tegelik pind omab iseloomulikku jälge ning seal on palju teravikke ning süvendeid, mis omavad iseloomulikke kuju, mõõtmeid ja vahemaad. Töötlemine mõjutab ka pealispinna aluseid kihte, millest võib eristada: - oksiidide kiht, paksusega mõned nanomeetrid; - topograafiline kiht,millemoodustab sisuliselt tööriist; - plastselt deformeeritud kiht töötlemise tulemusel; - metallograafiliselt deformeerunud kiht, töötlemise temperatuuri mõjul; - keha materjal. Kuigi alumised kihid on väga tähtsad objekti toimimisvõimele on neid raske mõõta. Seetõttu omab suuremat tähtsust pinna kareduste mõõtmine, mis kaudselt annab hinnangu ka seesmiste kihtide kohta. Pinna hälbeid eristatakse karedusena, lainelisusena ja kuju vigadena. Enamuses mõõdetakse ainult karedust ning muu filtreeritakse välja. Mõnedes rahvustandardites on pinnakaredus jaotatud rohkemateks klassideks.