keemiaga vaid kvantfüüsikaga. On olemas tugevad ja nõrgad vastastikmõjud, kui aatomid on omavahel kaugel, siis nad ei püüa, ei ole võimelised püüdma end üksteise haardesse. Osad aatomid aga suudavad pugeda teise keha aatomitele nii ligi, et nad haaravad need enda külge/kõrvale ja ei lase nii lihtsalt enam lahti. Keemia seisukohalt pole liimimine midagi muud kui sidemete loomine aatomite vahel. Õigupoolest on koguni molekuli moodustamine kahest aatomist teatavas mõttes liimimisprotsess. Maailma omaette liikuvad aatomid, olgu nendeks kas või kaks vesinikuaatomit (H) ja üks hapnikuaatom (O), liimuvad teatavatel tingimustel kokku ning moodustavad veemolekuli (H2O). Sellise ühinemise, niisiis kokkuliikumise eest hoolitsevad aatomite väliselektronid. Kui piserdada aknaklaasile vett, jäävad tilgakesed sellele püsima. Siingi on tegemist elektronide toimega. Nimelt ei jaotu need veemolekulis täiesti ühtlaselt, vaid eelistavad hapnikuaatomi lähedust,
vastavatesse pesadesse. · Asetada püstol alusele. Püstoli otsiku alla on soovitav asetada papi- või vineeritükk, sest soojenedes võib hakata otsikust tilkuma liimi. · Asetada pistik normaalvooluvõrku (220 V) ja lasta püstolil soojeneda umbes 7 minutit. · Liimimisel reguleerige püstoli päästikuga vajalikku liimi kogust. · Orienteeruvalt kahe minuti pärast on liim hangunud ning liimimisprotsess lõppenud. Liimi hangumise aeg sõltub liimi kogusest, liimitavate pindade ja keskkonna temperatuurist. · Suurte pindade liimimiseks soovitame kasutada punktliimimismeetodit. · Vahtplastide liimimiseks soovitame liim kõigepealt kanda aluspinnale ja seejärel vahtplastdetail suruda vastu aluspinda. · Tekstiili või sarnaste materjalide liimimiseks kandke liim aluspinnale lookleva joana. · Väiksemaid liimitilku on kerge eemaldada peale jahtumist, suuremaid
Valmistatakse puidukiudude ja liimisegu pressimise teel. Kasutatakse mööbli, uste, liistude valmistamiseks. Ei deformeeru nagu puit. MDF-plaate saab teha tulekindlaks. MDF-plaate olemas ka painduvaid, kasutatakse painutatud-liimitud elementidena, kaarpindade valmistamisel.MDF-plaadid võivad olla painutatavad, tavalised, toonitud, spoonitud, perforeeritud (augustatud). Pilet nr. 2 1.Puidu mikrostruktuur, aastaringi ehitus. 2.Puidu tõmbetugevus, pinge. 3.Liim, liimimisprotsess. 1.Puidu rakud koosnevad peamiselt tselluloosist ja ligniinist ja sisaldavad veel vaiku, valku, pigmenti, suhkrut. Rakud moodustavad koed, koed elundkonna. Kude- teaud ül rakkude kogum. Puu kudede liigid juhtkude- ül juhtida mahlu üles või alla (maltspuit, niin) tugikude- ül puu toestamine ja teatud määral toitainete salvestamine salvestuskude- ül säilitada toitaineid talveks kattekude- ül katta ja kaitsta puud kahjustavate välistegurite eest
annaabi.ee 
