Algselt on metallide vahel amorfne räni millel on väga suur takistus (ühendus metall juhtide vahel praktiliselt puudub) mis voolu impusi toimel sulab ja moodustab ühenduse (väikese takistusega piirkond). Fuse tehnoloogia korral on juhi teatud piirkondtehtud oluliselt väiksema ristlõike pindalaga ja nüüd saab selles piirkonnas ühenduse voolu impulsiga katkestada. Seega ühel juhul konfigureerimisel tekitatakse ühendusi ja teisel juhul neid ühendusi katkestatakse konfoigureerimisel/programmeeerimisel. Anti-Fuse tehnoloogia omadusi: a) Modifitseeritud CMOS tehnoloogia ja vajalik eraldi valmistamise etapp, millega valmistatakse juhtide vahele väga õhuke isolatsiooni kiht; b) Programmeerimine on destruktiivne põletatud ühendus ei ole taastatav; c) Programmeritakse toitest oluliselt kõrgema pingega ja seega on paljudes kohtades vajalik täiendav isolatsiooni kiht; d) Ei ole võimalik lugeda välja konfiguratsiooni faili;
Algselt on metallide vahel amorfne räni millel on väga suur takistus (ühendus metall juhtide vahel praktiliselt puudub) mis voolu impusi toimel sulab ja moodustab ühenduse (väikese takistusega piirkond). Fuse tehnoloogia korral on juhi teatud piirkondtehtud oluliselt väiksema ristlõike pindalaga ja nüüd saab selles piirkonnas ühenduse voolu impulsiga katkestada. Seega ühel juhul konfigureerimisel tekitatakse ühendusi ja teisel juhul neid ühendusi katkestatakse konfoigureerimisel/programmeeerimisel. Anti-Fuse tehnoloogia omadusi: Modifitseeritud CMOS tehnoloogia ja vajalik eraldi valmistamise etapp, millega valmistatakse juhtide vahele väga õhuke isolatsiooni kiht; Programmeerimine on destruktiivne põletatud ühendus ei ole taastatav; Programmeritakse toitest oluliselt kõrgema pingega ja seega on paljudes kohtades vajalik täiendav isolatsiooni kiht; Ei ole võimalik lugeda välja konfiguratsiooni faili;
annaabi.ee 
