kõik tõed materjalidest (tisler)
soovitatav läbi puurida enne auk.
· Antud materjalist saab teha mitmesuguste profiilliiste.
MDF plaatide valmistamise tehnoloogia
1. Surve ja soojuse mõjul kõrgrõhuga aurutatult eraldadakse puitlaastudest või
höövelspooni puidukiud
2. Kiud kuivatatakse kõrgel temperatuuril voolu või tsüklonkuivatites
3. Puidukiudude segamine liimainega,liimi kogus oleneb erinevatest liimi tüüpidest
:fenoolvaik liimide korral 4-6% kiudude massist,karbaniitvaik liimide puhul 8-10 %.
4. Plaadi niiskumise vastu lisatakse kiudmassile 0,5-25% vaha.Liigne vahahulk võib
raskendada plaadi liimimist ja viimistlemist.
5. Liimiga segatud kiud juhitakse vormimismasinasse ning seejärel asetsetakse see pressi
alla,toorplaat 10 korda paksem plaadi paksusest.pressi suurus 50 baari
6. MDF plaadi niiskuse konditsioneerimine ehk tehnoloogiline ooteaeg
7. Plaatmaterjali formaati saagimine ja markeerimine