Kolmas mobiilsidepõlvkond 3G ehk UMTS (Universal Mobile Tele-communications System) pakub eelmise põlvkonna GSM- mobiilsidest märksa kiiremat andmesidet, mis võimaldab ka videopildi ja -kõne edastamist. 3G Maailmas on hetkel 8 toimivat 3G võrku 34 miljoni kliendiga (28. okt 2005). 2005 aasta esimese üheksa kuuga kasvas 3G kasutajate arv 18 miljoni ehk pea poole võrra. Andmesidekiirus Andmesidekiirus tavalises GSM-võrgus on 9,6 gigabitti sekundis, GPRS-võrgus kuni 40, EDGE-võrgus kuni 200 ja 3G-võrgus kuni 384 kilobitti sekundis. 3G- võrgu arendusena on võimalik kiirus kuni 2 megabitti sekundis. 3G süsteemid Maailmas on kasutusel kaks peamist 3G- süsteemi: Varem alustanud CDMA 2000. Ja hiljem lisandunud WCDMA. (Eesti valis neist viimase.) Tehnoloogiad(1) Kolmanda põlvkonna mobiilside tehnoloogiaid on mitu ning erinevates maades kasutatakse erinevaid tehnoloogiaid. Tehnoloogiad(2)
Kettad ise on kas metallist või klaasist ning kaetud üliõhukese ferromagneetilise kihiga, mis on umbes seitsme nanomeetrise läbimõõduga. Iga bait (sisaldab 8 järjestatud informatsiooni põhiühikut ehk bitti) on talletatud tavaliselt 60-80 terakesest koosnevasse magnetiseeritud ,,rakku". Kui magnetväli on suunatud ühte suunda salvestatakse 1 ning vastupidisel olukorral 0. Uuematel kõvaketastel on andmete salvestamistihedus kuni 500 gigabitti ruuttolli (6,25 ruutsentimeetri) kohta, vahendab Novaator. Singapuri materjaliuuringute instituudi teadlane Joel Yang tuli aga mõttele loobuda ebaefektiivsetest korrapäratult paiknevatest rakkudest ning luua selle asemel natukene suuremad kümne nanomeetrise läbimõõduga terad, millest igaüks mahutaks ühe biti ning mis paikneksid kindla mustri järgi. Saladus peitub aga naatriumkloriidis ehk keedusoolas. Teravalt selged
on kasutusel juba varastest 1970datest ja see ei ole otseselt ühilduv ühegi vanema tüübiga, isegi mitte DDR2 SDRAMiga. See on tingitud erinevatest signaalipingetest, ajastustest ja teistest teguritest. Peamine DDR3 kasutegur selle eelkäija DDR2 ees on võime andmeid edastada kaks korda kiiremini (8× kiiremini oma sisemise mälu massiividest). See võimaldab kiiremat ja suuremat andmeedastusmahtu. Lisaks lubab DDR3-standard kiibi mahuks kuni 8 gigabitti, võimaldades sedasi mälumooduli suuruseks kuni 16 gigabaiti (kasutades 16 kiipi). Esimesi DDR3 prototüüpe tutvustati 2005. aasta algul. Tooted emaplaatide näol ilmusid turule 2007. aasta juunis. Need põhinesid Inteli P35 „Bearlake“ kiibistikul, mille DIMM'id (Dual in-line memory module) toetasid kuni DDR3-1600 (PC3-12800) andmeedastust. Intel Core i7 protsessor, mis lasti välja novembris 2008, suhtleb mäluga otse, ilma kiibistiku abita. Core i7 toetab ainult DDR3 tüüpi mälusid
13.1. Holograafiline mälu Tänapäeval käivad intensiivsed uuringud, et kasutada hologrammi mälude valmistamisel. Kui praegu kasutatavad magnet- ja optilised mälud salvestavad andmekandja pinnale, siis holograafilises mälus kasutatakse kogu andmekandja ruumala. Seega saab samasse infokandjasse kanda mitu hologrammi, muutes laseri nurka või valguse lainepikkust, mis oluliselt suurendab info tihedust. Teoreetiliselt võiks andmete tihedus olla 4 gigabitti ruutmillimeetri kohta. Tegelikult on sellist mahtu raske saavutada optilise süsteemi piirangute tõttu ja see teeks mälu väga kalliks. Tavalistes magnet - ja optilistes mäludes loetakse ja kirjutatakse bitthaaval järjestikku, aga holograafilises mälus saab seda teha paralleelselt (ca miljon bitti korraga), mis tagab väga suure pöördumiskiiruse. Info tiheduse ja lugemiskiiruse poolest ületab see praegu kasutatavaid mälusid oluliselt.
annaabi.ee 
