Üldiselt keevitamisest
sulatus, hästi moodustunud õmblus ning keevitamisel tekib vähe pritsmeid. Niisuguses
segus keevitamine tuleb tunduvalt odavam kui puhtas heeliumis keevitamine.
1.4. MAG
Aktiivgaasidena on keevitamisel kasutusel süsihappegaas ja selle segud hapnikuga.
1.4.1. Süsihappegaasis keevitamine
Süsihappegaasis keevitamisel kaitstakse kaart ja sulametalli hapniku ja lämmastiku toime
eest. Keevitada võib kas sulamatu või sulava elktroodiga. Süsihappegaasis keevitamisel
kasutatakse sulava elektroodina suure desoksüdeerijate (mangaan, räni jt.) sisaldusega
keevitustraati, et kompenseerida nende elementide väljapõlemist keevituspiirkonnast.
Süsikuvaeste ja madallegeerteraste süsihappegaasis keevitamiseks kasutatakse
mangaanränitraati.
Hapnik vähendab õmblusmetalli süsinikusisaldust. Hapnikuliig kaitsegaasis põhjustab
pooriteket õmblusmetallis ning ka desoksüdeerijate küllaldase olemasolu korral suureneb