loomsetes rakkudes). Membraani ülesanded: * eraldab raku sisekeskkonda väliskeskkonnast * kaitseb kahjulike mõjude eest * toimub aine- ja energiavahetus läbi rakumembraani * toimub infovahetus Rakud on omavahel liitunud kudedeks desmosoomide ehk plasmodesmide abil. Ainete transpordiviisid aine liigub rakust sisse ja välja: *passiivne ei vajata lisaenergiat (ehk ATP energiat) Nt + difusioon difunteerub läbi lipiidikihi vesi, hapnik, co2 + osmoos (teised lahustunud ained läbi fosfolipiidi kihi) * aktiivne toimub läbi kanalite ja vajab lisaenergiat. Suuremate molekulide sisse viimiseks ja ka spetsiifiliste molekulise sisse viimiseks läbi kinniste kanalite. Toimub valgukanali konfiguratsiooni muutus ehk valgukanali avamine, mis vajab lisaenergiat, allikaks ATP. Ainete sisse toomine kandjate abil.
jooksul tungib süsinik 1,8 2 mm sügavusele pinnakihti ning süsiniku sisaldus rikastatud pinnakihis on 0,8 1,2%.Tsementeeritud detailed kuuluvad karastamisele ja metallide noolutusele.Tsementeeritud detailed töötavad hästi kulumisele. Nitreerimine. Nim pindkihi rikastamist lämmastikuga.Nitreeritavad detailid asetetakse ahju mille temperatuur on 500 600C, ahju juhitakse amonjaaki mis laguneb seal vesinikuks ja lämmastikuks.Lämmastik difunteerub lämmastiku pinnakihti kiirusega 0,1 mm 10 tunni jooksul.Vesinik tuleb ahjust kõrvaldada.Nitreerimise põhipuuduseks on see,et hoideaeg on väga pikk..Nitreeritud detailed ei vaja termotöötlust säilitavad oma mõõtmed ja on puhtad.Võrreldes tsementeeritud detailidega on nitreeritud detailed kulumis ja korrosioonikindlamad ning nitreeritud detailidel suureneb väsimustugevus. Tsüaneerimine.On materjali pinnakihi rikastamine nii süsiniku kui ka lämmastikuga
annaabi.ee 
