Enn Mellikovi materjalifüüsika ja -keemia konspekt
kontsentratsiooni suhtes (pooljuhtide elektrilised ja optilised omadused). Tänapäeva
pooljuhttehnika põhinebki pooljuhtmaterjali defektstruktuuri kontrollitud lokaalses
muutmises. Nii luuakse mikroskeemid, kus materjali defektstruktuur on kontrollitud pinnal
lokaalselt täpsusega 0,1 µm ja sügavuses täpsusega 20 - 50 nm. On loodud tehnoloogiad, mis
võimaldavad kasvatada materjali üksikute aatomkihtide kaupa. Samal ajal on materjalide
mehaaniliste omaduste sõltuvus defektstruktuurist tunduvalt vähem väljendunud.
Kristallvõre defekti all mõistetakse igasugust kõrvalekallet ideaalsest võre korrapärasusest.
Kristallvõre defekte tavaliselt klassifitseeritakse nende geomeetria või dimensioonide järgi.
Vastavalt sellele tehakse vahet 0-mõõtmeliste defektide e. punktdefektide; ühemõõtmeliste
defektide e. lineaarsete defektide, kahemõõtmeliste defektide e. kristalliitide vahelised
piirpindade ja kolmemõõtmeliste defektide (poorid, võõrfaasid) vahel.
5