materjali eraldamine kulgeb igas suunas sama kiirusega. kristallilise materjali puhul toimub söövitus eelistatult piki teatud pindu. kuivsöövitus - kasutatakse plasmat. materjali eemaldamine toimub ioonide keemilisel või füüsikalisel vastasmõjul materjaliga. kuivsöövitust saab kasutada kõikide materjalide korral, ka nt plaatina korral, mille eraldamine märgsöövitusega on raske. kuivsöövitusel on erinevad söövitustehnikad: füüsikaline tolmutus: pmst liivapritspuhastus aatomskaalas, liiva aseme kasutatakse keemiliselt intertseid ioone, toimub vaakumis kahe elektroodi vahel ioonkimp-söövitus: kasutatakse ioonkahurit, kallim kui tolmutuse meetod keemiline plasmasöövitus: kasutatakse reaktiivseid gaase, mis moodustavad materjaliga keemiliselt reageerivaid radikaale kombineeritud kuivsöövitus: kombineeritakse eelnimetatud protsesse 46. Kirjeldage mikrostruktuuride valmistamise lift-off (eraldamise) tehnikat. https://en.wikipedia.org/wiki/Lift-off_%28microtechnology %29
· pooljuhtmaterjalid - põhimiselt kovalentne side, mõningase ioonilise komponendiga. · komposiidid - lihtne kombinatsioon mitmest eri tüüpi eelnevalt toodud sidemetüübist. 30 4. KRISTALLSTRUKTUURID JA KRISTALLGEOMEETRIA 4.1. Sissejuhatus Eelnevalt iseloomustasime materjale, nende struktuuri ja sidet aatomite vahel, aatomskaalas. Järgnevalt iseloomustame materjale nende kristallstruktuuri tasemel, kus põhimomentideks on aatomite regulaarne ja korduv paiknemine materjalis. Toome sisse 7 kristallsüsteemi ja 14 kristallvõre elementaarraku mõisted, mille abil on võimalik kirjeldada kõiki nii looduslike kui ka kunstlikult loodud materjale. Näitame, et metallid kristalliseeruvad tavaliselt ühes kolmest suhteliselt lihtsast süsteemist. Keraamilistele materjalidele, millele
annaabi.ee 
