Füüsikalised materjalitehnoloogiad eksami küsimuste vastused 2015
Aluspinna ettevalmistus.
2. Aluspinnale pannakse söövitatav materjal.
3. Aluspinnale pandud materjal söövitatakse kohtadest, milles hiljem säilib
aluspinnal olev sihtmaterjal ning seega tekib vastupidine muster. (Söövitamata on
kohad, kus hiljem sihtmaterjali ei paikne)
4. Sihtmaterjal asetatakse kogu pinnale.
5. Kogu allesjäänud söövitatav materjal söövitakse.
6. Aluspinnale jääb alles nõutud muster sihtmaterjalist.
konspektist: pärast litograafilist protsessi on alusel resisti (söövitatav materjal). sellele
kantakse struktureeritava materjali õhuke kile, mille paksus peab olema väiksem kui
resistikihi paksus ja resisti servad peavad jääma katmata, et järgnev lahustamine võimalik
oleks. Seejärel lift-off protsessis lahustatakse selektiivselt resist ning koos sellega eraldub ka
metallkile resisti pinnal. järgi jääb vaid aluse pinnale kantud materjal.
47
annaabi.ee 
